半导体设备行业点评：晶圆厂资本开支上修利好设备厂商，看好供给紧张带来的设备国产化机遇

证券研究报告·行业研究·专用设备 半导体设备行业点评 1 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Main] 晶圆厂资本开支上修利好设备厂商，看好供给紧张带来的设备国产化机遇 增持（维持） 投资要点  全球半导体维持高增长，设备销售额创历史新高 2021Q1全球半导体行业维持高增长。2021Q1，全球半导体销售额累计为1206.5亿美元，同比+15.2%/环比+2.6%；全球设备销售额为235.7亿美元，同比+51.4%/环比+21.1%，创历史新高。半导体设备出货额维持高位，北美设备制造商出货额连续6个月实现正增长，2021年4月升至34.1亿美元，同比+49.5%。行业高增长主要系下游需求高涨导致。需求端，智能手机出现结构性回调，但PC、汽车以及IoT仍旧拉动下游需求持续上扬，推动行业实现高增长。  供给端仍处紧张状态，资本支出上修利好设备厂商 目前半导体行业产能整体仍处在紧张状态，根据最新披露的各公司一季报，中芯国际产能利用率为98.7%，华虹半导体则升至104.2%，产能利用率仍旧维持高位。 资本开支上修利好设备厂商。台积电上调21年资本开支至300-310亿美元，2021Q1实际支出为88.4亿美元，同比+38.3%。随着晶圆厂不断上调资本开支，叠加半导体设备的国产化率提升，我们认为国产厂商或将充分收益。  外部形式变好，国产化上升空间大，进口替代逻辑逐步兑现 国产化率上升空间大。2020年中国大陆半导体设备销售额占全球市场26.3%，超越中国台湾，成为全球第一大市场，但国内半导体设备自制率仍较低，2020年国产化率仅为约16%。 外部形势变好，核心制程环节设备公司获益。中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告称，公司9日早获悉，美国国防部将 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. （简称“AMEC”）从中国涉军企业名单中删除。说明头部设备公司未来在业务拓展，人才储备，产品出口等未来将会更加便利。 中微和北方华创均处于快速发展期。（1）中微公司：不断在客户验证更多成熟工艺和先进工艺，在CCP和ICP刻蚀方面的应用拓展都取得了良好进展。尤其值得关注的是ICP的进展顺利。（2）北方华创：2019~2020年，北方华创12英寸硅刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等多款高端半导体设备相继进入量产，2020年下游客户需求旺盛，高端设备营收同比增长，成熟工艺设备突破新工艺，新工艺产品陆续进入客户验证或量产，产品频获客户重复采购订单。 看好清洗设备率先国产化，主要系其技术门槛较低，短时间内容易实现突破。根据至纯科技2020年报，2020年公司单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了30台。单片式湿法设备新增订单金额超过3.6亿元。 检测设备赛道好，国产化空间大。下游封测厂增加资本开支，持续扩产利好设备商。2020年11月通富微电定增32.5亿元，用以集成电路封测及车载品封测项目；2021年1月华天科技发布公告募集资金51亿元用于扩大产能；2021年4月长电科技定增50亿元用于扩产，可以预见扩产会伴随大量的设备采购。  投资建议：重点推荐【中微公司】进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头；【北方华创】多业务布局的晶圆设备龙头；重点推荐【至纯科技】，国内清洗设备龙头，2020全年槽式设备+单片设备出货30台，目前处于产能扩张阶段；重点推荐【华峰测控】半导体测试设备龙头；建议关注【华兴源创】半导体测试设备新进入者。  风险提示：晶圆厂扩产不及预期；设备国产化不及预期。 [Table_PicQuote] 行业走势 [Table_Report] 相关研究 1、《光伏设备行业点评：华晟量产效率破25%，HJT产业化进程加速》2021-06-09 2、《锂电设备行业点评：美国补贴政策持续超预期，宁德时代密集招标双重利好设备商》2021-05-28 3、《半导体设备：2020业绩高增，晶圆厂新一轮扩产周期利好设备商》2021-05-09 [Table_Author] 2021年06月17日 证券分析师 周尔双 执业证号：S0600515110002 13915521100 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 朱贝贝 执业证号：S0600520090001 zhubb@dwzq.com.cn -11%0%11%23%34%46%57%2020-062020-102021-02专用设备沪深300 2 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 1. 全球半导体维持高增长，设备销售额创历史新高 2021Q1全球半导体行业维持高增长。2021Q1，全球半导体销售额累计为1206.5亿美元，同比+15.2%/环比+2.6%；全球设备销售额为235.7亿美元，同比+51.4%/环比+21.1%，创历史新高。半导体设备出货额维持高位，北美设备制造商出货额连续6个月实现正增长，2021年4月升至34.1亿美元，同比+49.5%。行业高增长主要系下游需求高涨导致。需求端，智能手机出现结构性回调，但PC、汽车以及IoT仍旧拉动下游需求持续上扬，推动行业实现高增长。 图1：2021Q1全球半导体销售额1206.5亿美元，同比+15.2% 图2：2021年4月北美半导体设备商出货额34.1亿美元，同比+49.5% 数据来源：Wind，东吴证券研究所 数据来源：Wind，东吴证券研究所 中国市场方面，2021Q1中国半导体销售额为419.4亿美元，同比+19.7%/环比+2.2%，半导体设备销售额为59.6亿美元，同比+70.3%/环比+18.7%。集成电路进出口方面，2021年5月进口金额为332.5亿美元，同比+25.0%，出口金额为112.7亿美元，同比+25.1%，进口依赖程度较高。 3 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 图3：2021Q1，中国大陆半导体设备销售额59.6亿美元，同比+70.3% 数据来源：Wind，东吴证券研究所 图4：2021年5月，集成电路进口金额同比+25.0%，出口金额同比+25.1% 数据来源：Wind，东吴证券研究所 2. 供给端仍处在紧张状态，资本支出上修利好设备厂商 台积电、中芯国际营收持续向好。2021Q1中芯国际营收为11.0亿美元，同比+22.0%，台积电台营收为127.3亿美元，同比+16.7%。目前半导体行业产能整体仍处在紧张状态，根据最新披露的各公司一季报，中芯国际产能利用率为98.7%，华虹半导体则升至104.2%，产能利用率仍旧维持高位。此外，疫情的反复也加重了供给端的负担。由于疫情导致的部分停班，京元电预计，6月产量将受到影响，减少月产量30%-35%，约占6月营收30%-35%。 4 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 资本开支上修利好设备厂商。（1）中芯国际方面，根据公司公告，2021年资本支出预计为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建。截至2021Q1,中芯国际资本开支为5.3亿美元，同比-31.3%。由于公司在一季度仍旧维持资本开支计划不变，我们判断一季度后资本开支将有较大增加，利好国产设备厂商。（2）台积电方面，台积电上调21年资本开支至300-310亿美元，2021Q1实际支出为88.4亿美元，同比+38.3%。 图5：2021Q1台积电营收127.3亿美元，同比+16.7% 图6：2021Q1台积电资本开支88.4亿美元，同比+38.3% 数据来源：Wind，东吴证券研究所 数据来源：Wind，东吴证券研究所 图7：2021Q1中芯国际营收11.0亿美元，同比+22.0% 图8：2021Q1中芯国际资本开支5.3亿美元，同比-31.3% 数据来源：Wind，东吴证券研究所 数据来源：Wind，东吴证券研究所 5 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 随着晶圆厂不断上调资本开支，叠加半导体设备的国产化率提升，我们认为国产厂商或将充分收益。目前，中微公司介质刻蚀机已经进入台积电5nm制程，北方华创硅刻蚀进入中芯国际 28nm生产线量产。测试设备方面，台积电2020年10月首次直接向华峰测控采购GaN测试设备，充分验证华峰测控产品性能。 3. 外部形式变好，国产化上升空间大，进口替代逻辑逐步兑现 国产化率上升空间大。2020年全球半导体设备销售额711.8亿美元，其中中国大陆为187.3亿美元，占全球市场26.3%，超越中国台湾，成为全球第一大市场，但国内半导体设备自制率仍较低，2020年国产化率约为16%。各关键设备目前的国产化水平差异明显。总体来看，截至2020年底，清洗设备、CMP设备国产化率相对较高，分别为20%/10%；而离子注入、测试设备国产化水平较低，均仅为2%。我们预计，在美国技术封锁以及国内市场需求持续上升的背景下，国内代工厂将加大对国内设备厂的支持力度，国产化有望加速。 外部形势变好，核心制程环节设备公司获益，中微和北方华创均处于快速发展期。中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告称，公司9日早获悉，美国国防部将 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. （简称“AMEC”）从中国涉军企业名单中删除。说明头部设备公司未来在业务拓展，人才储备，产品出口等未来将会更加便利。中微也在不断在客户验证更多成熟工艺和先进工艺，在CCP和ICP刻蚀方面的应用拓展都取得了良好进展。尤其值得关注的是ICP的进展顺利，根据5月31日，投资者关系活动记录表公开信息所示，公司的电感性等离子刻蚀设备（ICP）已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，截止2020年底，公司的ICP设备Primo Nanova设备已有55个反应台在客户端运转，经过客户验证的应用数量也在持续增加。根据客户的技术发展需求，公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。 北方华创扩建产能中。深耕于芯片制造刻蚀领域、薄膜沉积领域近20年，现已成为国内领先的半导体高端工艺装备及一站式解决方案的供应商。近年来，随着业务增长，公司对亦庄基地进行了二期扩建，平谷基地也进行了产能扩充，但仍略显紧张。为满足后续业务发展需要，公司拟在北京新建生产基地。2019~2020年，北方华创12英寸硅刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等多款高端半导体设备相继进入量产，2020年下游客户需求旺盛，高端设备营收同比增长，成熟工艺设备突破新工艺，新工艺产品陆续进入客户验证或量产，产品频获客户重复采购订单。 6 / 9 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 看好清洗设备率先国产化。清洗机的技术门槛相对较低，我们认为比较容易率先实现全面国产化。清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约 5-6%，相较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低，但随着晶圆制程工艺的复杂化，未来清洗机的使用次数会逐步提升，清洗机的占比整线的比例未来有望提高至10%。国产清洗设备方面，盛美半导体提交IPO注册申请，拟募资18亿元，用于半导体设备研发与制造中心建设、高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。根据至纯科技微信公众号消息（20年12月），2020年至纯单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了30台