美国半导体与半导体设备：花旗TMT Day 2会议要点

美国半导体和半导体设备

Texas Instruments (TXN)

• 需求信号改善：交货时间开始延长，库存回补趋势持续加强，客户对确保供应的紧迫感增加。TI 通过更好的内部分析，提高了对客户订单模式和增长轨迹的可见性。
• 工业复苏扩大：A&D 仍然是增长最快的终端市场，包括航天相关项目，工业自动化和医疗保健行业正在复苏。消费电器仍然是增长最弱的子行业，尽管所有工业垂直领域都实现了同比增长。TI 认为他们的终端客户处有一些库存补充，但渠道库存仍然相对紧张，收入仍然低于趋势。
• 周期性内容扩张完好：长期工业内容增长继续由劳动力短缺、能效要求和医疗技术采用增加推动。
• 数据中心成为主要增长动力：管理层认为数据中心收入最终可能超过个人电子产品部门。增量 TAM 主要集中在模拟和电源，特别是 Stage 2 电源、800V 架构和通用稳压器。
• Stage 2 电源是下一个短期机会：目前数据中心收入主要来自 TI 的目录电源组合，而 Stage 2 电源代表了最大的增量 ASSP 机会。
• 数据中心增长的三个驱动因素：TI 认为增长将来自 (1) AI 基础设施 GW 部署，(2) 800V 驱动的 内容扩展，以及 (3) 公司在 Stage 2 电源方面的份额增长。
• 800V 采用仍然是长期转型：管理层指出，行业从 12V 到 48V 架构的转型大约需要十年时间。向 800V 架构的转变可能需要多年时间，但 NVDA 和超大规模器的推动将加速这一进程。
• TI 的氮化镓战略：TI 认为其在达拉斯和 Aizu 的内部氮化镓制造提供了供应、规模和成本优势，而其氮化镓-on-silicon 路线将超越行业传统的 650V 以下，迈向数据中心 900V 级应用。
• 对碳化硅不感兴趣：TI 不参与碳化硅 FET，并认为该市场正在日益商品化，更喜欢投资于集成电源管理解决方案和高电压氮化镓，因为它看到了更大的差异化和长期回报。TI 不认为这会阻碍他们的增长。碳化硅通常用于 SST。
• 中国竞争可以管理：TXN 承认中国竞争对手提供高质量的产品并快速迭代，但中国供应商在分散的利基市场中表现最强，而 TI 认为其优势仍然在于产品组合宽度、规模和制造能力。管理层强调，他们在 2025 年在中国取得了份额增长，尽管当地竞争加剧。
• 汽车仍然比工业结构更强：汽车避免了工业市场看到的 40% 库存修正，因为安全规定、车身电子、照明、ADAS 和车辆电气化正在推动持续的内容扩张。
• 内部制造仍然是竞争优势：TI 继续将生产迁移到 65nm、45nm 和 28nm 节点，与外部晶圆厂采购相比，这带来了巨大的成本节约。
• 300mm 经济需要规模：管理层认为，300mm 晶圆厂需要巨大的收入规模（约 50 亿美元）、集中的工艺技术和利用率才能证明这项投资的合理性，这使 TI 的商业模式与同行区分开来。
• 资本支出保持审慎：现有的洁净室产能足以满足未来几年，工具的添加将随着需求逐步进行。预计毛利率将增长约 1.2 倍于长期收入增长率。

Avnet (AVT)

• 交货时间在整个供应链中延长：交货时间普遍上升，三星、SK 海力士和美光越来越需要 LTA，包括通过渠道合作伙伴。Avnet 正在将更高的内存成本转嫁给客户。
• 内存成为更大的收入贡献者：内存已从几个季度前的个位数百分比增加到中 teens 百分比，这主要反映了价格上涨。
• 定价环境仍然有利：供应商继续实施价格上调，因为输入成本通货膨胀，大多数上调范围在 10-25%。
• 库存仍然健康：Avnet 库存和客户库存水平普遍良好，积压增长主要由大客户驱动。
• 小客户仍然谨慎：大众市场客户不愿在上次修正后建立库存，并继续根据交货时间而不是未来需求进行订购。
• Farnell 提供了早期需求信号：Farnell 的广泛库存地位使管理层能够洞察设计管道，并作为未来需求趋势的领先指标。
• 汽车客户越来越重视供应安全：汽车 OEM 继续专注于确保供应，并继续建立缓冲库存策略。
• 中国汽车供应商在供应链执行方面表现优于西方同行：管理层认为，中国汽车供应商通常比许多西方同行表现出更强的供应链管理能力。
• 区域需求改善：增长加速了各个地区，包括美洲 (~16%)、欧洲、中东 (~14%) 和亚洲 (~12%)，亚洲从大约 5% 的上一季度有所改善。
• 工业、汽车和国防仍然是关键终端市场：工业、汽车和国防/航空航天仍然是最大的应用领域，国防/航空航天需求同比增长约 75%。

Monolithic Power Systems (MPWR)

• 企业数据中心前景依然强劲：MPWR 重申 2026 年企业数据中心增长约 130%，并解释说 2Q26 中的预期上调是由 2Q 订单异常强劲和预订到出货率上升驱动的。
• 没有证据表明 AI 订单提前：管理层表示订单仍然广泛，并不认为客户正在将需求提前。渠道库存仍然紧张。
• 积压可见性提高：积压已从历史上的一个季度扩展到大约 1.5-2 个季度，一些订单已延伸到 3Q27。
• 数据中心份额增长支持 TAM 之上的增长：管理层认为，MPWR 可以通过市场份额增长而实现 TAM 之上的增长，特别是 среди 中型和长尾客户。
• 客户数量加速增长：自 2025 年中期以来，企业数据中心客户数量已显著增加，许多新机会正在转向模块化架构，其 ASP 比离散解决方案高 2-4 倍。MPWR 目前出现在所有主要的 GPU/ASIC 出货中。
• NVIDIA 仍然采用离散解决方案：NVIDIA 平台仍然主要采用离散电源解决方案，MPWR 认为向模块的迁移可能在 Feynmann 开始。
• 800V 部署仍然是 2028 年的故事：MPWR 继续预计到 2027 年末将开始有意义的 800V 部署，并将在 2028 年左右加速，包括增量侧车机会。
• 碳化硅仍然是关注点；氮化镓投资正在进行中：管理层指出，其当前 Stage 0 产品仍然是基于碳化硅的。MPWR 目前在其控制器中结合了第三方氮化镓技术，并正在积极投资资源来开发自己的氮化镓能力和产品。
• 内容增长：随着更高 TDPs 的增加，电源内容应该会增加，但管理层不预计内容将与功耗 1:1 比例增长。更大的收益预计将来自离散到模块的转型。
• 管理层驳回了份额损失担忧：MPWR 认为，资格周期仍然很长，客户不太可能资格多个供应商，并强调了其市场优势。
• 毛利率模型保持不变：管理层维持其长期毛利率框架，约为 55.5%。
• 资本回报变得更加机会主义：MPWR 表示，在股价疲软时期，它变得更加积极地执行股票回购。
• CPO/NPO 机会可能超过可插拔光模块：管理层认为，NPO 和 CPO 机会最终可能大于传统的可插拔光模块市场，而 CPO 代表增量内容扩展。
• 存储和计算仍然疲软：管理层预计 2026 年存储和计算将大致保持不变，而笔记本电脑需求同比下降。
• EDA 面板：Vera Yang – Flexcompute 的总裁兼联合创始人，Faraj Aalaei – Cognichip 的创始人兼首席执行官
  • 信任仍然是护城河：两位面板参与者都认为，EDA 上市公司的护城河仍然是持久的，因为客户在信任验证、签发和 IP 工作流程中投入了巨大的沉没投资。即使 AI 生成的设计改进得很快，由于试产的成本和风险，建立对自主设计系统的信心也将需要数年。
  • 短期风险集中在 Ansys 风格的模拟：讨论中最实际的 AI 驱动颠覆领域是用于先进封装、翘曲、热分析和光子学的多物理模拟。这看起来比核心数字和模拟 EDA 设计工具更具竞争性。
  • AI 实现跨学科设计优化：面板参与者强调，芯片let、HBM、光互连、封装和热约束越来越多地需要多物理分析。他们的 AI 方法旨在用涵盖多个工程领域的一个统一的工作流程取代顺序工程手柄。
  • AI 的三个关键优势：价值主张集中在 (1) 跨工程学科的多物理建模，(2) 跨纳米级细节到完整系统设计的多尺度模拟，以及 (3) 能够在没有人工干预的情况下运行数百次设计和验证迭代的自主代理。
  • 自主光子设计演示：据报道，一个 AI 代理审查了技术文献，生成了一个初始光子设计，并在两小时内完成了大约 200 次优化迭代，显着降低了光损耗。管理层表示，该平台已经在大约 10 家中国最大的半导体公司中部署。
  • 工程师在短期内仍然在回路中：管理层强调，客户不太可能信任未经控制的 AI 生成输出用于生产试产。因此，他们的采用策略侧重于 AI 辅助工作流程，这些工作流程可以在现有的 EDA 环境中验证，从而逐步建立信任。
  • 验证仍然具有战略重要性：即使 AI 扩展了设计自动化，面板参与者预计验证、验证和签发功能仍然将是关键瓶颈。Flexcompute 指出，他们的公司已经可以生成光子设计，但仍然需要验证基础设施才能进行生产部署。
  • 消费模式可能是一个顺风：AI 剧烈降低了模拟运行时间，同时增加了总模拟活动。AI 代理不会取代 EDA 消费，而是可以通过持续的夜间和周末优化周期显着增加工具使用量，从而支持基于消费的许可模式。
  • 模拟经济转向量：引用的示例表明，模拟运行时间从小时缩短到分钟，使工程师和 AI 代理能够每个项目执行更多迭代。更快的模拟增加了对计算能力和软件消费的需求，而不是消除它。
  • 10-20 倍的客户 ROI 规划：管理层围绕更快的开发周期、更好的芯片性能和更低的设计风险构建了客户价值。一个例子表明，可以将项目从三次试产减少到一次，可以节省大约 7000 万美元的开发费用。
  • 大型半导体研发机会：该小组声称，大约 87% 的半导体研发劳动力集中在器件级设计活动，从而为 AI 驱动的生产力提升创造了可观的机遇。
  • 专有数据仍然是竞争壁垒：与软件不同，半导体设计数据高度机密，通常无法用于基础模型训练。管理层认为，有意义的 AI 模型需要内部生成的数据集，这些数据集来自领域专业知识和客户特定的工作流程。
  • 工程稀缺性支持采用：AI 被定位为一种方式，可以将稀缺人才重新分配到架构、系统设计和创新，同时自动代理处理重复的模拟和优化任务。
  • AI 可能降低半导体创业门槛：不断增长的设计复杂性和开发成本导致新半导体公司成立急剧下降。管理层认为，AI 驱动的成本压缩可以使芯片开发对更广泛的进入者经济上可行。
  • 信任验证成为瓶颈：虽然初创公司可能比上市公司的采用速度更快地采用 AI 原生设计方法，但面板参与者认为，长期差异化将越来越多地取决于信任验证和验证基础设施，而不是人才或资本。
  • 对晶圆厂的潜在影响：AI 驱动的模拟结果与历史制造数据的校准可以减少对物理测试运行的需求，并提高设计模拟与制造结果之间的相关性。
  • 先进封装用例突出：在其中一个示例中，传统工具可以识别封装故障，但无法在数百个候选者中隔离特定的故障焊点。基于 AI 的多物理模型被提出可以在制造之前预测单个焊点的故障。
  • AI 可能加速工艺/IP 共设计：AI 可以允许晶圆厂、IP 供应商和芯片设计人员同时开发工艺技术和兼容设计，而不是顺序开发，这可能会提高节点采用率和晶圆厂 ROI。
  • 护城河是数据、工作流程和信任：管理层确定了专有半导体数据集、招募领域专家和客户特定工程工作流程作为重要的竞争优势。但是，两位发言人都最终强调，客户信任是在高度机密、任务关键型行业中最难复制的护城河。
• Infleqtion (INFQ)
  • 中子原子灵活性和竞争地位：管理层强调了中子原子量子模式的灵活性很高，使其能够同时解决量子传感和量子计算。中子原子的优势与其他量子方法相比包括室温运行、资本强度低和物料清单更简单。关于量子计算，INFQ 已显着提高了其量子比特质量，并且其系统正在受益于中子原子量子比特的可扩展性。尽管 INFQ 预计行业将出现整合，但他们认为最终将支持多种量子模态，该平台将首先实现有用量子计算的客户份额、人才和资本。
  • 固体收入生成：与许多同行不同，INFQ 正在从量子传感器、量子计算系统和软件产品中产生有意义且不断增长的收入（今年约为 4500 万美元）。管理层强调其策略是在建立收入产生传感业务的同时，继续投资于长期量子计算开发。
  • 100 个逻辑量子是关键目标：逻辑量子，或纠错物理量子，是衡量性能的最有意义指标，因为它们支持有用计算。行业将在大约 100 个逻辑量子时开始达到量子优势，届时量子计算机将能够执行具有商业价值计算。INFQ 已实现 12 个逻辑量子，并预计到 2026 年底将达到 30 个。该公司目标是到 2028 年底达到 100 个逻辑量子。
  • 量子与 AI 的关系：管理层强调，量子计算不是 AI 或经典计算的替代品，而是一种补充技术，能够解决经典系统无法有效解决的类别问题。早期应用预计将出现在分子模拟、药物发现、材料科学、电池开发和其他基于物理的优化问题中。该公司指出与 NVDA 之前在科学建模工作负载上一起使用经典 GPU 和量子计算的工作，可能是未来部署的蓝图。
  • NVDA 合作伙伴和生态开发：INFQ 将 NVDA 描述为关键推动者，其利益与量子计算的进步一致。NVDA 通过他们的软件工具做出贡献，包括 Ising 模型，以及 NVQ Link，他们的混合量子-经典基础设施，以及他们与 其他量子供应商合作的意愿。公司投资重点仍然分为推进量子计算性能和扩展量子传感产品。量子计算研发专注于增加量子比特数量和提高保真度，而传感投资专注于降低尺寸和成本，同时提高制造规模。INFQ 目前内部构建所有技术，但正在评估使用第三方进行最终组装，随着业务扩展。
• Teradyne (TER)
  • AI 计算测试强度：管理层看到先进封装是计算测试 TAM 的最大结构性驱动因素。随着 GPU/AI 加速器添加更多计算芯片、HBM 堆栈、I/O 芯片let 和互连，每个组件都必须单独测试，然后在封装级别再次测试，而更高的功率、数据速率和热要求也增加了测试时间和测试单元复杂性。Teradyne 因此看到晶体管/内容增长比 GPU 单元增长更具增量性。
  • GPU/加速器强度：大型 GPU 通常需要比 CPU 物质上更高的测试强度，因为封装大小限制了并行性，大约为 4:1 的比率。大型 AI 加速器可以接近 GPU 式强度，而较小的推理加速器介于两者之间。例如，从两个计算芯片移动到四个计算芯片可以有效地将晶圆测试要求翻倍，甚至在考虑更高的单位数量之前。现有的测试器通常可以重复使用，只需进行增量仪器/资源升级，而不是完全更换平台。
  • 计算份额增长：Teradyne 预计今年将获得大约 2 个百分点的计算份额，并旨在显着缩小与竞争对手的差距。份额增长应来自超大规模器，Teradyne 已经在这些领域拥有强大的地位，并且渗透率历史上对竞争对手来说更强。管理层强调，最近的份额组合主要是组合/客户敞口，而不是失去任何现有插座，而 Teradyne 现在正在进入以前由竞争对手主导的帐户。
  • 第二个超大规模器：Teradyne 已完成在第二个超大规模器的供应商资格，并正在积极支持其下一代 AI 加速器在 2027 年的 ramps。该设备使用复杂的供应链，其中超大规模器开发自己的计算芯片，而两个设计公司（一个基于美国，一个基于台湾）参与封装解决方案。Teradyne 已经被选中为计算芯片测试，并且已经与其中一个设计公司在最终/封装测试方面取得了进展。管理层强调，在晶圆和封装测试方面还有额外的插座有待决定，这些插座可以分别由超大规模器、设计公司或晶圆厂控制，因此目前的胜利代表着有意义的初始渗透，而不是整个测试机会。
  • 交货时间/产能：管理层认为，保持约 16 周的交货时间是一个竞争优势，特别是当客户已经将 Teradyne 定为第二来源或在内存中时，测试程序更容易移植。在过去六个月中，Teradyne 的制造产能增加了两倍，并正在大力投资库存以保持响应能力。内存目前是最大的组件限制，Teradyne 正在提前购买并支付溢价以保障未来九个月的供应需求。管理层强调，制造厂产能本身并不是限制；库存、安装资源和现场支持必须并行扩展。如果/当竞争对手受到限制，则能够更快地发货和安装可以直接转化为增量份额。
  • 可见性：测试可见性自然比 WFE 晚，因为 Teradyne 位于半导体制造链的末端。客户必须首先获得晶圆、HBM 和先进封装产能，然后才能最终确定测试器要求，因此，确切的预测可能要到大约 16 周后才出现。然而，Teradyne 通过活跃的 NPI 计划，在大约六个月前就获得了硅片的可见性，这使管理层能够了解未来的 ramps 方向，即使在此之前的硅片订单尚未下达。
• MKS Instruments (MKSI)
  • SPE 前景：管理层看到本周期可见性更好，主要 OEM 提供了 6-8 个季度的需求可见性，MKS 将 24-36 个月的预测传递给关键供应商。客户正在延长采购窗口，MKS 仍然预计半导体收入将显着超过 WFE，由沉积/蚀刻内容引领。
  • SPE 产能：MKS 认为其当前足迹可以支持大约 250 亿美元的 WFE 环境，一旦马来西亚设施完全建成，MKS 相信其马来西亚设施可以支持大约 300 亿美元的 WFE 环境，这将持续几年。马来西亚目前有一条产品线，预计到 2027 年底将达到 7-8 条。除此之外，MKS 可以通过大约 18 个月后的墨西哥校园的棕地项目扩大其现有的墨西哥校园，这比马来西亚的绿地建设要快得多。
  • SPE 混合：相对于 WFE 的敞口低于上一周期，因为中国基本上不可用，NAND 从 >20% 的 WFE 下降到可能 <10%。即使如此，MKS 预计 WFE 将强劲增长，尤其是在沉积/蚀刻方面。
  • NAND 绿地：MKS 看到对 NAND 绿地项目的可见性预计将在 2028 年左右上线，但这些仍然是客户的预测，而不是确定的订单。管理层预计可能会有一些上行偏差，至少有一位客户可能会将支出提前，这可能会在 2027 年年中创造 MKS 需求。绿地 NAND 大约是 MKS NAND 升级的两倍，因为它包括真空、流动、阀门、等离子体和电源，而升级主要包含高功率内容。
  • 流动/电源：MKS 仍然专注于更高价值的集成流动解决方案，而不是独立的 MFC。NAND 对电源特别重要，因为高纵横比蚀刻需要 >100kW 级别的电源，而 DRAM 和逻辑需要的要少得多。DRAM 正在开始添加更多高纵横比蚀刻，但强度仍然远低于 NAND。
  • 定价：MKS 保持了基于价值的定价策略，并持续审查定价，但最近的上涨基本上抵消了关税、通货膨胀和更高输入成本，而不是显着扩大利润率。新产品通常以更高的 ASP/利润率进入，而管理层对激进地重新定价传统产品持谨慎态度，因为长期客户关系。因此，定价应该会结构性地改善，但不会仅仅为了利用当前的供需环境而使用。
  • E&P：电子和包装仍然强劲，AI 基础设施越来越多地推动 HDI 和多层板需求，除了封装基板。与 2026 年初相比，AI 相关化学收入已增长约 60-70%，这是由位数增长、在第二个客户处的份额增长以及 11Gbps 的高速配置更丰富的 HBM4 驱动的。FORM 仍然是 HBM 市场的领导者，并且正在积极与第三大 DRAM 客户讨论 2027/28 年的容量扩张。管理层认为 HBM 去规格化总体上保持中性，较低的堆叠高度被更多 HBM 单位和潜在的更高网络内容所抵消。
  • E&P 设备利润率：MKS 对 ESI 钻孔设备实施了重大的定价上涨，当前工具价格明显高于 2025 年水平，这有助于缩小与公司平均利润率的差距。然而，大部分积压是在提前很久之前合同约定的，这限制了近期的实现；管理层预计更多定价收益将在 2027 年和 2028 年晚些时候实现；电镀设备甚至更长时间，约 18 个月，这会进一步推迟重新定价。
  • 化学设备：管理层认为大宗垂直电镀相对不受欢迎，但看到了下一代高端 AI 板 G-Plate 的机会，其线/空间接近 5/5 μm。该技术将化学物质横跨面板，而不是垂直浸渍，目前正在日本评估。MKS 的策略是进入 AI 路线的高级几何形状，而不是在商品化的电镀中广泛竞争。
  • 增量利润率：管理层继续将综合增量利润率框定为约 50%，尽管近期的利润率受到前期产能和劳动力投资的压力。马来西亚和增量劳动力每个都代表数十个基点的近期拖累，预计马来西亚在 2027 年底利用率提高时将成为一项优势。因此，更高的销量应该会随着当前产能投资的吸收而推动越来越高的杠杆。
  • 资本配置：资本支出应保持在收入约 3-5% 的范围内，而债务偿还仍然是近期的优先事项。杠杆应接近 2 倍，之后管理层预计将采取更平衡的配置方法。M&A 的标准现在要高得多，未来的交易可能仅限于 tuck-ins 或无法有机填补的技术差距。
• FormFactor (FORM)
  • 对新的增长阶段有信心：内存短缺正在对其业务造成短期影响，但基本面长期强劲。新产能正在上线。
  • 需求驱动因素：他们预计折叠屏将成为未来几年智能手机中越来越受欢迎的趋势。折叠屏与非折叠屏相比是一个增量机会，因为非折叠屏需要更多的 OLED 材料。在 IT 端，智能手机将趋于平稳，但如果更多是折叠屏，那将是一个好处。在 IT 业务中，随着产能的上线，更多单元将继续。智能手机在 OLED 显示器中渗透率为 65%，中低端型号开始引入 OLED。
  • 新材料：在智能手机方面，智能手机明年将趋于平稳，但如果更多是折叠屏，那将是一个好处。在 IT 业务中，随着产能的上线，更多单元将继续。
  • 其他显示技术：Mini-LED 是一种 LCD，OLED 已经从 Mini-LED 中夺回了份额。Micro-LED 是一种新兴技术，有些人已经将其优先级降低。OLED 的成本效益是一个关键使能因素和受益者，优于 Micro-LED。
  • 磷光蓝采用：OLED 的客户正在采取长远观点，在路线图和研发方面。鉴于内存环境，他们还没有看到情况发生变化，他们的客户继续创新和采用新技术。
  • 磷光蓝的美元含量：这种美元含量高于红色和绿色。但是，该公司不会将其定价得如此之高，以至于会损害采用。
  • OLEDX：OLEDX 允许更多光线从显示器中提取出来。这可以使偏角观看与正视观看相同。这还可以将显示器的能效提高 2 倍。
  • 毛利率：指导今年 74-76% 的毛利率。在材料方面，毛利率应在下半年提高。
  • 资本配置：投资于业务是最重要的。在资本回报方面，他们已经进行了 10 年多的股息，并且每年都在增加。在过去的一年中，他们开始回购股票。
  • 运营利润率：指导今年 34-36% 的运营利润率，他们过去几年一直高于这个水平。
  • 年度指导：他们已经提供了几年的年度指导，现在很难提供季度指导，因为 OLED 有 6 个主要客户，这些客户可能会波动。
• Universal Display (OLED)
  • 智能手机：智能手机在 OLED 显示器中的渗透率为 65%，中低端型号开始引入 OLED。
  • 折叠屏：预计折叠屏将成为未来几年智能手机中越来越受欢迎的趋势。折叠屏与非折叠屏相比是一个增量机会，因为非折叠屏需要更多的 OLED 材料。
  • IT 业务：在 IT 端，智能手机将趋于平稳，但如果更多是折叠屏，那将是一个好处。随着产能的上线，更多单元将继续。
  • 其他显示技术：Mini-LED 是一种 LCD，OLED 已经从 Mini-LED 中夺回了份额。Micro-LED 是一种新兴技术，有些人已经将其优先级降低。OLED 的成本效益是一个关键使能因素和受益者，优于 Micro-LED。
  • 磷光蓝采用：OLED 的客户正在采取长远观点，在路线图和研发方面。鉴于内存环境，他们还没有看到情况发生变化，他们的客户继续创新和采用新技术。
  • 磷光蓝的美元含量：这种美元含量高于红色和绿色。但是，该公司不会将其定价得如此之高，以至于会损害采用。
  • OLEDX：OLEDX 允许更多光线从显示器中提取出来。这可以使偏角观看与正视观看相同。这还可以将显示器的能效提高 2 倍。
  • 毛利率：指导今年 74-76% 的毛利率。在材料方面，毛利率应在下半年提高。
  • 资本配置：投资于业务是最重要的。在资本回报方面，他们已经进行了 10 年多的股息，并且每年都在增加。在过去的一年中，他们开始回购股票。
  • 运营利润率：指导今年 34-36% 的运营利润率，他们过去几年一直高于这个水平。
  • 年度指导：他们已经提供了几年的年度指导，现在很难提供季度指导，因为 OLED 有 6 个主要客户，这些客户可能会波动。