半导体设备零部件更新会议要点

半导体设备零部件行业核心逻辑在于其增长弹性高于半导体设备整机，主要受益于三重增长逻辑的叠加：

1. 行业Beta端需求增长：AI高性能计算和先进存储的扩产带动半导体设备需求快速扩张，SEMI已将2028年全球半导体设备市场预期上修至2300亿美元，需求中枢被AI相关需求抬高，为零部件提供持续扩大的需求底座。

2. 国产设备份额提升拉动本土配套需求：当前中国大陆半导体设备国产化率约20%，2021年受制裁驱动提升明显，国产设备出货增长直接扩大本土零部件配套量级；同时，海外零部件厂商优先满足海外设备龙头需求，进一步倒逼国内供应链替代。

3. 零部件本土配套率提升空间充足：当前设备国产化背景下，零部件本土配套率仍有较大提升空间，为本土零部件厂商提供发展机遇。

关键数据：

• SEMI预计2028年全球半导体设备市场规模为2300亿美元。
• 中国大陆半导体设备国产化率约20%，2021年受制裁驱动提升明显。

研究结论： 半导体设备零部件行业增长弹性高于整机，主要得益于行业Beta端需求增长、国产设备份额提升以及零部件本土配套率提升空间充足等多重因素。本土零部件厂商有望受益于这些逻辑，实现快速发展。