全球科技行业动态
TrendForce预计AI服务器需求将支撑2026年第四季度存储合约价继续上涨。预计2026年第四季度DRAM供应商仍将优先将先进制程产能分配给高性能服务器产品，整体DRAM市场仍将维持供不应求，但合约价格上涨速度预计将有所放缓，传统DRAM价格预计环比上涨10–15%。NAND Flash市场呈现AI需求加速、消费需求疲弱的分化格局，各细分市场价格仍普遍上涨，整体NAND Flash合约价格预计将环比上涨15–20%。
- 服务器DRAM方面：服务器CPU供应状况改善后，CSP和服务器OEM正在增加向存储供应商采购的bit数量，以满足用于支持Agentic AI工作负载的通用服务器RDIMM需求增长。存储厂商已经提高低容量RDIMM在产品组合中的占比。但由于零部件供应、封装测试产能以及DRAM前道生产调整灵活性仍受到限制，供应仍无法完全匹配需求。价格方面，由于部分LTA中包含特定定价机制，部分供应商的价格涨幅预计会落后于市场平均水平。
- 企业级SSD方面：随着CSP持续扩建AI推理基础设施，预计2026年企业级SSD的bit需求同比增长超80%。Agentic AI的大规模落地推动实时检索和缓存所涉及的数据量呈指数级增长，同时QLC在向量数据库中的渗透率也在持续提升。供应商正在扩大QLC产能以及高容量产品供应，同时伴随下一代AI服务器平台推出，PCIe 6.0的采用也开始加速。目前大部分新增供应已经提前被客户锁定，可在现货及开放市场流通的供应非常有限。预计2026年第四季度Enterprise SSD价格涨幅将进一步扩大。
海外科技公司更新
美光发布2026年第四季度财报，收入、毛利率及EPS均超此前指引。2026年第四季度收入542亿美元，同比增长379%、环比增长31%；Non-GAAP EPS 33.42美元，环比增长33%；Non-GAAP毛利率87%，环比提升2.1个百分点。
- DRAM与NAND量价齐升：DRAM收入398亿美元，环比增长27%，bit出货环比中个位数增长，价格环比上涨约20%；NAND收入141亿美元，环比增长42%，bit出货环比增长约10%，价格环比上涨约30%。数据中心SSD收入约100亿美元，占NAND收入三分之二以上。HBM季度收入增速高于公司整体，且绝大多数2027年HBM bit供应已完成协议，价格同比显著提升。
- FY27Q1收入及EPS继续增长，毛利率预计为全年低点：公司指引收入615亿美元±15亿美元，中值环比增长约13.4%；Non-GAAP EPS为38.15美元±1美元，中值环比增长约14.2%；Non-GAAP毛利率约86.25%，环比下降0.75个百分点。
- 合同规模继续扩大，远期销量和价格底线更加清晰：公司已签署26份SCA长协，预计覆盖截至2030年收入的35%以上；其中约四分之三的预计协议收入已有明确价格框架，多数设有价格上下限。客户财务承诺达320亿美元，绝大多数为现金保证金。因此即使按合同底价执行，利润率仍将明显高于以往周期峰值；同时新增长协涉及定价的谈判正在更高价格水平上推进。
- 股东回报加强：管理层计划自12月9日起提高资本回报力度，预计FY27Q1末现金余额接近目标水平，此后主要通过回购返还多余现金，并拟申请追加回购授权。长期目标是将100%的多余现金返还股东。
AMD将收购World Labs，推进下一代AI计算。2026年9月28日，AMD宣布，已签署最终协议，将收购由AI先驱李飞飞博士领导的人工智能模型与研究实验室World Labs。此次收购将为AMD引入世界级的AI研究人员和模型专家团队，进一步增强AMD围绕新兴AI模型和应用需求开发AI硬件、软件和系统的能力。此次交易将采用全股票方式进行，交易估值约82亿美元，在获得监管批准以及满足其他惯常交割条件后，预计交易将在2026年底前完成。
本周观点
持续看好本轮存储超级周期，认为AI需求高景气、供给约束强化、长协锁定盈利、股东回报提升共同推动盈利中枢上移。
- 需求端：AI训练向推理及Agentic AI加速演进，不仅持续拉动HBM需求，也显著提升服务器DRAM和企业级SSD配置需求，存储需求由单一HBM向更广泛的数据中心存储扩散；与此同时，先进制程、封测及产能切换约束使供给扩张仍相对有限，DRAM和NAND价格在高基数下仍有望延续上涨，价格上涨持续性明显强于传统周期。
- 供给侧：头部存储厂商通过LTA/SCA提前锁定未来数年的采购量和价格区间，美光已有超35%的2030年前收入获得长协覆盖，行业盈利可见度显著提升。强劲盈利和自由现金流支撑下，存储厂商股东回报同步改善，美光明确提出将长期100%的多余现金返还股东。
认为AI正在推动存储行业由强周期向“高景气+高确定性+高股东回报”重估，当前仍处于超级周期盈利预期上修阶段，持续看好存储产业链。建议关注：1）AI芯片【NVDA】【AVGO】【MRVL】【CBRS】；2）存储【MU】【SNDK】【三星】【海力士】【铠侠】；3）MLCC【三星电机】【村田制作所】【太阳诱电】；4）载板【IBIDEN】；5）CPU【INTC】【AMD】【ARM】【高通】。
风险提示
1）AI发展不及预期；2）AI商业化不及预期；3）宏观经济增长不及预期。
