礼物 ZX通信 Coherent 发布 PhotonLink平台 AI光互连进入新时代

Coherent在欧洲光通信大会ECOC 2026上发布的PhotonLink平台，揭示了产业链三点明显超预期的进展，包括光通信市场潜力达600亿美元、集成光学增量300亿美元、单颗100T I/O芯片价值最高1.5万美元/套等关键数据，以及已获CPO/NPO各超10个项目、chip-to-chip超5个订单的客户验证。

光通信行业正经历从可插拔向CPO/NPO/OCS/多轨全景扩散的阶段，CPO/NPO/可插拔长期共存。OCS连续出货2-3个季度，Multi-rail 2027H1量产，单波400G光电芯片成熟，市场潜力巨大，未来集成光学增量预计达300亿美元。

研报重点分析了Coherent PhotonLink平台的技术放量节点，包括2027年scale-out CPO开始爬坡、scale-up CPO/NPO 2027H2放量、chip-to-chip 2029-2030放量等关键时间点，以及新方案推动光源端高功率光源需求成倍增长、无源端FAU、隔离器等价值量大幅增长且需求旺盛的稀缺性溢价现象。

当前光通信市场呈现多技术路线共存态势，CPO/NPO/可插拔长期共存，市场需求旺盛。Coherent已获CPO/NPO各超10个项目、chip-to-chip超5个订单，锚定客户英伟达已签LTA，需求能见度至2028年，未来延续至2030年。光芯片+无源器件持续走向高端+稀缺，市场潜力巨大。

研报提示光通信行业技术路线快速迭代可能带来不确定性，新方案推动光源端高功率光源需求成倍增长，但需关注供应链稳定性。无源端FAU、隔离器等价值量大幅增长且需求旺盛，但隔离器被LTA锁定产能可能存在供应瓶颈。建议关注激光器芯片、无源器件、薄膜铌酸锂等环节的技术与市场风险。