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Coherent PhotonLink平台的核心技术是什么？
Coherent在欧洲光通信大会ECOC 2026发布的PhotonLink平台，通过集成光学技术，实现了光互连的AI赋能。该平台支持多种技术路线，包括scale-out CPO、scale-up CPO与NPO、chip-to-chip以及OCS等，并计划在2027年推出Multi-rail技术，提供4倍容量和30%的通道功耗降低。此外，单波400G光电芯片的成熟也标志着光互连从可插拔向更全面的技术架构扩散。
光通信赛道的未来发展趋势如何？
光通信赛道未来市场空间广阔，Coherent预测全球光通信可触达市场达600亿美元，集成光学增量预计为300亿美元。单颗100T I/O芯片对应的光内容价值最高可达1.5万美元/套。从技术发展看，CPO/NPO/可插拔将长期共存，2026Q4开始scale-out CPO爬坡，2027H2 scale-up CPO与NPO放量，chip-to-chip则在2029-2030放量。光互连技术将从可插拔向CPO/NPO/OCS/多轨全景扩散。
本报告重点分析了哪些方向？
本报告重点分析了Coherent PhotonLink平台的三大超预期点：一是市场空间与客户验证超预期，Coherent表示光通信市场潜力巨大，已有多个CPO、NPO和chip-to-chip项目落地，英伟达等超大规模客户已签订LTA，需求能见度至2030年；二是2027年新技术放量关键节点，包括Multi-rail 2027H1量产和单波400G光电芯片成熟等；三是新方案推动芯片+无源稀缺性溢价，CPO+NPO架构下光源端需求成倍增长，无源器件如FAU、隔离器价值量大幅提升且需求旺盛。
当前光通信市场的现状如何？
当前光通信市场呈现多技术路线并存的状态，CPO、NPO和可插拔架构长期共存。Coherent PhotonLink平台通过集成光学技术，推动光互连向更高效、更智能的方向发展。市场空间巨大，Coherent预测全球光通信可触达市场达600亿美元，集成光学增量预计为300亿美元。客户验证方面，已有多个CPO、NPO和chip-to-chip项目落地，英伟达等超大规模客户已签订LTA，需求能见度至2030年。技术方面，scale-out CPO已开始爬坡，scale-up CPO与NPO预计2027H2放量，chip-to-chip则在2029-2030放量。
本报告提示哪些风险？
本报告提示的风险主要集中在技术路线快速迭代可能带来的市场选择不确定性，以及供应链环节的产能瓶颈。Coherent PhotonLink平台虽然整合了多种技术路线，但未来市场最终选择哪种或哪些技术路线仍存在不确定性。此外，光源端高功率光源和无源器件如FAU、隔离器等需求旺盛，但相关产能可能存在瓶颈，导致稀缺性溢价。投资者需关注技术路线演进和供应链稳定性风险。