20260915 AI算力与半导体行业会议纪要整理

一、核心结论 本次会议覆盖AI算力、半导体设备、材料、设计等多细分领域，行业整体处于国产替代加速、供需格局边际改善的阶段，部分细分环节存在明确的业绩增长空间。全球AI算力产业链中，GPU并非核心瓶颈，DRAM、HDD和ABF载板的短缺才是制约HPC芯片出货的关键因素。国产算力板块近期出现涨价、订单验证加速等积极变化，叠加前期超跌，板块具备较高的投资赔率。半导体设备环节受益于下游晶圆厂扩产，明年订单有望保持强劲增长，国产设备厂商迎来发展窗口。多家券商发布了明确的行业及个股投资推荐，覆盖光模块、半导体材料、算力芯片等多个赛道。

二、全球AI算力与半导体行业整体格局

1. 算力产业链瓶颈变化 TrendForce指出，GPU并非当前AI算力产业链的核心瓶颈，DRAM、HDD和ABF载板才是短缺所在，这些环节的短缺阻碍了更多HPC芯片的出货。定制化高带宽内存（cHBM）领域，三星电子将调整战略，不再依赖内部代工厂自主生产，转而采用“双轨制程”，即使用基于台积电工艺的基础芯片。
2. 海外大厂动态 受特斯拉AI芯片订单激增影响，三星电子美国德克萨斯州泰勒的晶圆代工工厂已开始量产。英伟达CEO黄仁勋与特朗普通电话，双方均反对放缓先进AI开发，称美国需保持对中国的AI领先地位，同时淡化AI风险，与Anthropic等呼吁加强监管的机构存在分歧。OpenAI正与Anthropic和谷歌合作，共同提升人工智能安全性。

三、国产算力板块最新动态

1. 价格与出货变化 华为、寒武纪等国产算力产品分别涨价20%-50%不等，主要驱动因素为内存成本上涨。国产算力出货预期明确，寒武纪明年出货近100万颗，燧原科技明年预计出货30万颗L600单价10万元芯片。
2. 订单与适配进展 摩尔签约京东10万卡订单，持续验证国产10万卡大集群市场化需求，天数、壁仞等厂商后续也有望跟进。寒武纪与智谱GLM-5.3-Flash完成Day0适配，NeuWare软件栈原生支持PyTorch、vLLM等主流AI框架，MLA、MHC、MoE、MTP等适配基础设施可开箱即用，线性注意力性能大幅提升。寒武纪软件平台已完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等国产主流开源模型适配。
3. 行业催化事件 本周将召开华为全联接大会，下周将举办阿里云栖大会，大概率继续验证国产算力需求。国产算力板块前期超跌，悲观预期已充分反映，当前具备较高的投资性价比。
4. 重点推荐标的 寒武纪：深度调整后的高赔率+高胜率标的，明年有望实现700亿营收、300亿利润。燧原科技：背靠第一大股东腾讯，在情绪冰点上市，明年出货量具备明确增长预期。芯朋微：大客户drmos进展超预期，有望2026年第四季度完成所有测试并开始出货，作为华为明年40亿drmos需求的二供，占比将达到20%以上。

四、半导体设备与零部件板块

1. 行业整体景气度 产业链验证显示，CX新的扩产框架已逐步与设备厂商洽谈，有望在年底签订框架订单。晋华今年扩产预期上修，明年预计实现大个位数增长；CC也在积极扩产，后续有望下单三期订单，带动设备明年订单强劲增长。全球MFC（流量控制装置）因核心原材料压电陶瓷短缺出现减产，全球龙头Horiba2026年9月减产50%，压电陶瓷交付周期已拉长至6个月以上，国内厂商正加速导入国产压电陶瓷。
2. 重点标的与逻辑 万讯自控：拿到Brooks大额订单，正式转型半导体精密零部件领域，当前市值仅30亿元，业绩和股价空间较大，同时作为流控装置MFC相关标的被重点推荐。星源材质：半导体国产化先锋，受益于MFC国产化趋势，同时国产压电陶瓷供应商邦瓷材料已通过先导、高凯中试线测试，客户认证在即，明后年利润弹性显著。金盘科技：13.8kV北美版SST已通过头部客户厂内测试、现场挂网验证及联调，拿到xAI、G/M等客户批量订单，产线已启动分批交付，明年将大规模切入北美头部云厂商新建高密度AIDC集群，成为业绩爆发点，在同行中进度领先，受益于海外缺电长期逻辑。半导体零部件底部标的：除万讯自控外，还包括超纯应材，其业务覆盖涂层部件+光刻领域。

五、半导体材料板块

1. ABF载板与高端PCB 高端AI算力带动高端PCB占比提升，其中壁垒较高的细分环节为交换板+ABF载板，低端PCB则比拼一体化能力和低PS（市盈率）。相关标的包括深南电路、方正科技、胜宏科技，其中胜宏科技在Switch Tray生产问题解决进度上处于行业领先，该产品因信号反射存在25%不良率，但可在服务器环节全部质检出来，不影响出货。
2. 陶瓷基板与清洗材料 富乐德：中信基础材料和工程服务给出强Call推荐，是产业链业绩确定性最强的龙头，未来空间仍有60%以上。玫瑰陶瓷基板业务为800V新能源汽车+光模块TEC核心供应商，份额稳固，2026-2028年市场空间分别为45/100/120亿元，预计兑现公司利润分别为3/6/8亿元；公司正在拓展EML底座陶瓷基板，新市场空间达100-200亿元，有望再造一个体量。玫瑰洗净业务受益于半导体扩产强beta，2026-2028年利润有望达到2/3/4.5亿元。综合来看，公司2026-2028年盈利预测为5/9/13亿元，CAGR达到50%以上，业绩逐季上升，市值目标500亿元以上。新宙邦：开源电新多次推荐，其半导体业务值得价值重估。半导体氟化液供给端，3M退出前产能4000/6000吨，2025年底关停后存在刚性缺口；需求端，冷却液市场规模约4000-5000吨，考虑半导体扩产周期，展望规模将达到8000-9000吨。新宙邦当前冷却液/清洗液产能2500/3000吨，对应20亿元收入、10亿元利润，新增1.2万吨产能将于2027年底投产。2026-2028年半导体业务合计利润分别为7/10/14亿元，整体合计利润22/30/38亿元，是报表端PE很低的科技公司，2027年半导体业务利润10亿元，PE不到20倍，考虑期权业务，目标市值先看千亿元。

六、其他半导体细分领域动态

1. 存储芯片领域 中国最大NAND闪存制造商长江存储技术股份有限公司（YMTC）已开始在武汉第三晶圆厂（FAB3）进行生产设备并网，为新工厂投产做好充分准备。国产HBM供应情况：HJ一共下单800万颗，2026年8月底至今到货100-200万颗；MX今年主推HBM2E的C500，不受当前供应链影响，明年C700的HBM在2026年第一、二季度已下单，第三季度下单被卡需等待，但整体供应足够。
2. 定制芯片设计领域 奎芯科技：和顺石油关联标的，股权激励已落地，完成2026年股权激励授予，总人数198人，涵盖除高管外绝大多数半导体领域技术人员，绑定核心技术骨干，授予价格26.25元。公司业务形成第二增长曲线：IP业务包括UCIE、PCIE和HBM相关IP，每年收入稳定向上，未来计划升级为标准的IODie产品；同时逐步拓展定制芯片业务，实现从IP到后端设计服务的全流程，客户质地优质，业务发展节奏迅速，2027年展望空间巨大。
3. 其他标的动态 斯迪克异动归因：市场传言与华为MED磁电存储即将发布相关。行云科技：前期下跌源于传言非标业务短期没戏，经公司沟通内部正在加速处理，下跌属于资金行为。湖南移动微厅公众号发布其中标服务器订单，需关注新订单进展公告，后续存在多重催化，建议逢低买入。建投电子9月核心推荐华虹宏力：2026年8月推荐长鑫走出独立强势行情，展望9月中下旬反弹行情，国产算力是最大的alpha和beta机会，核心推荐华虹宏力，同时提及今年冲新财富的支持请求。万讯自控：除半导体精密零部件转型逻辑外，还被列为半导体零部件底部推荐标的，其流控装置MFC业务具备明确增长空间。