AI算力与半导体行业相关会议纪要整理

一、核心结论

1. AI行业放缓的核心本质是安全监管与竞争焦虑的博弈，并非技术或产业发展减速，长期AI仍有生产力变革的确定性，短期市场博弈估值底而非基本面变化。
2. MFC（微生物燃料电池）紧缺程度超预期，压电陶瓷为扩产瓶颈，国内相关厂商潜在市场空间超200亿元，是半导体及SOFC领域的核心配套环节。
3. 光通信虽面临美国外压与技术转型压力，但仍是成长预期最高的细分赛道，未来数代产品需求将持续高增，细分环节竞争格局清晰。

二、重点公司与行业事件

1. MFC相关产业与市场
   • 2028年国内半导体MFC市场空间预计达145亿元，SOFC对应MFC市场空间近90亿元，合计潜在市场规模超200亿元，压电陶瓷是MFC扩产的核心瓶颈，当前紧缺程度远超市场初始预期。
2. AI行业的放缓言论与实际动作
   • 头部AI企业提及的发展放缓并非停止投入，仅为放缓新模型发布节奏，目的是留出时间完成安全对齐，核心原因是AI迭代速度超出企业自身掌控能力，且忌惮中国AI的快速发展，担心自身竞争优势丧失。
   • 欧洲AI算力缺口极大，仅占全球的不到5%，美国则占75%，意大利前总理德拉吉呼吁欧洲大规模建设AI数据中心以捍卫数据主权。
   • Meta曾传出砍AI投入的消息，但最终被证伪，当前的放缓言论本质与该事件逻辑一致，是企业的策略性表述而非基本面反转。
3. 光通信产业进展与投资标的
   • 光通信正从可插拔光模块快速向CPO（共封装光学）转型，国内在硅光代工环节存在不足，缺乏精密零件加工能力，需加快光电集成全链条转型，短期美国未对中国光通信企业采取一刀切措施，外压并非核心问题。
   • 光通信是成长预期最高的细分赛道，2027年800G光模块需求将实现翻倍以上增长，1.6T需求为当前数倍增长，2028年2.4T光模块有望爆发，释放2000万只需求。
   • 1.6T大光核心为中际旭创、新易盛、东山精密；小光核心为剑桥科技、华懋科技、联特科技；OCS核心为光库科技、德科立、英唐智控、炬光科技；CPO核心为天孚通信、罗博科技、矩光科技、腾景科技、福晶科技；设备核心为联讯科技；电芯核心为优迅股份；光芯核心为源杰科技、长光华芯、仕佳光子、永鼎股份；3.2T相关标的为天通股份、安孚科技、共达电声。

三、后续关注方向

1. AI行业的安全监管政策落地情况，头部企业的AI投入实际增速与新模型发布节奏，欧洲AI数据中心的建设进展对全球算力格局的影响。
2. MFC产业扩产速度，压电陶瓷产能布局与供应缺口的缓解情况，国内半导体与SOFC领域对MFC的实际需求释放节奏。
3. 光通信CPO转型的技术突破进度，国内硅光代工环节的产能升级情况，2.4T光模块的需求落地节奏，苹果新产品带动的VC散热、电池等消费电子相关细分环节的市场表现。