AI算力与半导体行业会议纪要整理

这份研报的核心内容聚焦于10月份的投资主线，建议优先布局PCB与MLCC板块，特别是PCB板块在三季度可能迎来业绩拐点。同时，报告关注了美国AI三巨头放缓扩张对美股AI硬件的影响，以及摩根大通指出内存将成为AI硬件预算核心方向的观点。此外，报告还详细分析了PCB板块的投资机会，包括深南电路、兴森科技等AI业务占比高的公司，以及皖仪科技在AI液冷业务上的进展和订单拓展情况。最后，报告提示了美股AI硬件暗盘波动仅为情绪先行参考，需等待正式开盘行情观察，并关注云厂商AI资本开支的具体落地情况。

PCB板块被看好在三季度出现业绩拐点，主要原因是自6月以来的价格传导在三季度将完成整体体现，同时行业格局改善，多数小厂在2026年上半年难以持续经营。AI业务占比高的细分领域是中期重点关注方向，包括载板（深南电路、兴森科技）、交换板（沪电股份、方正科技）、计算板HDI（胜宏科技、景旺电子）和mSAP（红板科技）。投资建议上，建议长久期配置AI占比高的大票，如深南电路、兴森科技等，以及平铺布局AI含量低但业绩弹性大的小票，如四会富仕、崇达技术等。

报告重点分析了PCB板块的多个公司和事件，包括深南电路、兴森科技、沪电股份、方正科技、胜宏科技、景旺电子、红板科技等AI业务占比高的细分领域龙头。此外，报告还关注了皖仪科技的业务进展，该公司获得了AVC近1亿元的液冷检漏设备订单，实现了AI液冷业务的放量兑现，依托其核心技术与智能制造装备优势，突破了液冷行业高精度密封检测与高速产线节拍的技术瓶颈，可提供适配AI服务器液冷系统的全流程气密检测解决方案。

当前AI硬件市场现状显示，受美国AI三巨头放缓扩张节奏的影响，美股AI硬件在暗盘阶段集体承压下跌，具体跌幅包括SK海力士跌4.1%、英伟达跌2.0%、闪迪跌3.4%等。需要注意的是，美股暗盘属于盘前场外撮合交易，流动性较弱，价格波动容易被放大或缩小，仅可作为情绪先行参考，并非正式开盘行情，真实有效的盘面数据需等待周一08:00美股正式夜盘开盘后观察。同时，摩根大通指出内存将成为AI硬件预算核心方向，表明内存产业链在AI硬件市场中的重要地位。

研报中提示的风险主要集中在市场情绪波动和行业竞争格局变化方面。首先，美股AI硬件暗盘波动仅代表情绪先行，并非正式开盘行情，真实有效的盘面数据需等待正式开盘后观察，因此市场情绪波动可能对相关公司股价产生影响。其次，PCB板块虽然被看好三季度业绩拐点，但行业格局改善意味着多数小厂在2026年上半年难以持续经营，这可能加剧行业竞争，对部分公司业绩造成压力。此外，AI硬件市场技术迭代迅速，相关公司需持续投入研发以保持技术领先，这也是潜在的风险因素。