2026年8月4日AI算力与半导体卖方会议纪要整理

发布时间：2026-08-04 一、核心结论 1. AI产业投资方向已从硬件端向软件、服务端切换，云厂商Q2财报验证新收入逻辑，软件FDE价值重估趋势明确，算力基础设施仍有持续增长空间 2. 全球AI产业需求整体向好，AI服务器出货增速上调、云厂商资本开支上修、AI数据中心核心设备订单落地，国产替代在细分赛道逐步推进 二、AI细分赛道行业观点 1. MLCC赛道：AI中下游需深度解读MLCC行业及个股，自2023年起面向AI的3层研究框架已清晰，核心关注与AI产业链的绑定关系 2. AI应用与软件赛道： 1）AI应用迎来反弹，新叙事新场景持续涌现，看好AI应用及AI算力基础设施（AI Infra）投资机会 2）美股软件行情硬切“软”逻辑，模型平权、超预期业绩打破AI吞噬逻辑，软件FDE价值重估，企业软件knowhow被重新定价，重点关注Palantir、Salesforce等美股标的及国内迅策、 迈富时等标的 3. AI服务器赛道： 1）全球AI服务器出货增速上调，TrendForce将2026年出货年增速从28%上调至近31%2）云厂商Q2商业化兑现加速，RPO（订单履约概率）环比持续增长，看好2026年下半年云厂商收入及利润同步放量，重点推荐Amazon、Google、Microsoft等海外云厂商及国内阿里、金山云等 三、半导体上游与设备赛道 1. HBM（高带宽内存）赛道： 1）英伟达Rubin Ultra HBM规格下调为供应层面问题，非需求端问题，从12Hi架构切换至8Hi架构释放的产能可转化为同等增量HBM产能，无阻碍2）英伟达拟将Rubin Ultra主力版本设为双芯片架构、HBM4 8Hi规格，后续新增HBM4E 8Hi版本；按2027年CoWoS封装产能120万片测算相关业务规模 2. 自动物料搬运系统（AMHS）赛道： 1）AMHS用于晶圆厂及存储厂，核心壁垒为快、稳、准性能及调度软件、系统集成能力，客户看重项目案例、整厂交付及长期服务能力 2）2025年全球AMHS市场约40亿美元，中国大陆约15亿美元，当前被日本大福、村田机械垄断（合计占约90%），国产替代从0到1破局，代表厂商有弥费科技、海盟科技（海晨股份）、果纳半导体，核心跟踪12英寸整厂交付进展、国产化率 四、AI算力基础设施与配套设备赛道 1. AI数据中心配套设备： 1）光通信赛道：7月利空解除，海外大厂AI收入与资本开支（CAPEX）共振向上，Q3光通信业绩有望全面加速，关注龙头、细分龙头、国产链核心标的2）大容量变压器：明阳电气获海外算力头部企业AI数据中心大容量变压器批量订单，单批金额约几千万，为定制化产品，属关键突破，后续订单预计持续跟进；2026年1-7月海外直销订单达10亿元，以北美 AI数据中心（AIDC）为主，快速上量奠定放量基础 2. 钽电容赛道：星源材质子公司鼎源精密切入钽电容领域，子公司增资9000万绑定邦瓷核心技术（压电陶瓷与钽电容技术协同）；鼎源精密一期产能500万颗/月、二期1500万颗/月、2028年扩至4000万颗/月，满产有望贡献小几十亿营收、30%净利率，未来逐步切入国内AI头部服务器厂商 五、相关厂商动态与澄清 1. 胜宏科技：网络传言大客户订单中断、份额降低等言论不属实，公司为国内外AI头部大客户长期战略合作伙伴，在手订单充足，合作研发迭代产品推进正常，订单交付履行顺利 2. 美股科技厂商： 1）美股收盘纳指涨超2%，谷歌市值超苹果升至全球第二，亚马逊创新高，英伟达涨近3%；美股CSP暴涨带动企业级软件标的上涨，如IGV涨超2% 2）2026年8月3日华泰计算机发布美股应用观点，持续推荐云厂商及软件标的六、其他产业动态与风险 1. 行业观点更新： 1）AI超级周期研判：基于10轮超级周期复盘，关注当前是双顶还是A杀走势2）云厂商旧叙事与新叙事：旧叙事聚焦云厂商GPU折旧压现金流、回报周期问题；新叙事被财报坐实：Token调用量提升→企业Copilot、AWS Bedrock付费转化→云厂收入利润双增→上修CAPEX采购NVIDIA（英伟达）、光模块、DCI（数据中心互联）2. 外部动态：中国担忧美国AI模型如Anthropic PBC的Mythos模型为潜在进攻性武器 七、后续关注方向 1. 公司层面：关注Palantir业绩兑现情况；明阳电气后续海外AI数据中心变压器订单落地；星源材质子公司鼎源精密钽电容产能拓展及客户切入进展2. 行业层面：1）英伟达HBM产品规划及产能落地情况；2）全球AI服务器出货增速后续变化；3）光通信、AMHS等AI算力配套设备国产化率提升情况3. 市场层面：关注美股科技股走势、美韩股市对云厂商中报的反应；A股AI算力赛道软件端与服务端的投资机会落地情况