2026年8月18日AI算力与半导体领域卖方会议纪要

发布时间：2026-08-18 一、核心结论 1. 海外半导体板块8月18日上涨，碳化硅、磷化铟等AI核心材料标的表现突出，本周为碳化硅重要转折点，龙头企业中报将验证行业快速增长态势，磷化铟紧缺度显著，材料为我国优势领域，是2026年AI核心材料板块表现最突出方向 2. AI资本开支相关的海外科技企业信用违约互换（CDS）整体小幅回升，博通、英伟达等涨幅靠前；海运领域受红海及霍尔木兹海峡运输限制影响，相关格局出现变化 3. 海外机构对2028年AI相关高带宽内存（HBM）需求预判分化，博通或超英伟达，谷歌采购量大幅增长 4. 2026年厄尔尼诺或带动多个细分领域关联投资机会，包括橡胶对应被动元件（MLCC）、水产对应存储、白糖对应覆铜板（CCL）二、重点公司与事件 1. 半导体材料标的跟踪 （1）碳化硅（SiC）：天岳先进、晶升股份等，相关龙头企业Wolfspeed（美股）8月18日上涨10%，本周为行业重要转折点，Wolfspeed、天岳先进中报将验证快速增长的行业现实，与此前4月业绩驱动行情类似，具备投资价值 （2）磷化铟（InP）：兴业科技、博杰股份、云南锗业等，紧缺度为行业不争事实，AI竞争下为重要优势领域，相关公司标的值得关注 （3）薄膜铌酸锂（TFLN）：天通股份受益于Coherent 2.4T光模块采用该技术的产业催化，8月18日午盘股价涨停 2. AI相关资本与信用市场 （1）海外科技企业CDS变化：2026年8月18日，亚马逊CDS上涨1.03bp，微软上涨1.44bp，谷歌上涨1.86bp，Meta上涨2.12bp，SpaceX上涨2.75bp，甲骨文上涨4.43bp，博通上涨4.75bp，英伟达上涨4.80bp，整体呈小幅回升态势 （2）算力相关订单：亚康股份下属公司签订两份合计8.68亿元的含税算力服务合同，服务期60个月；亿田智能子公司签署10亿元算力中心建设合同，含8.32亿元设备采购与1.68亿元系统集成 3. 半导体设备与产业链标的 （1）耐科装备：订单超预期爆发，芯片封装设备订单周度环比增长约50%，截至上周一在手订单从约5亿元增至超7亿元，供应海外三星、海力士、英飞凌等厂商，已进入CX先进封装供应链，供应佩顿、通富等，设备价值量400-800万元，供需缺口大，后续或量价齐升，被预判为明年10倍级半导体设备股 （2）科瑞技术：受益于美国FCC拟禁止进口中国新型数据中心光收发模块的政策，海外光模块产能本土化需求提升，公司海外客户资源深厚，包括博通等，预计2027年海外订单占比超80%，出口链设备受益明显 （3）新益昌：国内极少数半导体固晶机国产供应商，稀缺性强，截至2026年7月底全业务订单超10亿元，已交付约7亿元，毛利率超40%，Q3至明年业绩将大幅提升，光模块固晶与耦合设备月底送样，为潜在催化 （4）高测股份：国内稀缺泛半导体切-倒-磨一体化设备标的，6/8寸碳化硅切片机批量交付，12寸碳化硅设备头部拿单，12寸硅基晶圆切片机批量供货头部晶圆厂，磷化铟光芯片衬底专用切割机对接 3家头部衬底厂验证，26年泛半导体设备目标收入翻倍 （5）盛科通信：国产超节点核心交换芯片标的，股价创新高，AI算力集群演进下，交换芯片为数据中心网络心脏，盛科为国内稀缺高端交换芯片自研企业，国产超节点浪潮中具备战略卡位（6）长鑫科技：AI国产DRAM产业链核心，2026年二季度市场份额升至7%，为全球增长最快的DRAM供应商，17nm DDR5良率突破90%，与三星同代差距仅2-3个百分点，获华硕、宏碁、惠普等PC厂商DDR5认证，国产替代、AI算力与存储上行共振，稀缺性突出，8月17日股价大涨12% 4. AI相关光通信与存储 （1）光模块细分：德科立2026年上半年收入、利润、毛利全面增长，接入与数据类业务增速超50%，数通1.6T光模块准备产能达月产10万级，目标冲100万级，800G相干预计2026年底量产，DCI业务2027年贡献收入；仕佳光子2026年上半年营收14.95亿元，同比增长50.66%，归母净利润3.15亿元，同比增长45.30%，光芯片及器件收入12.43亿元，同比增长77.64%，境外收入8.81亿元，同比增长95% （2）存储：Trendforce等机构数据显示，2026年DRAM综合价格指数上行，NAND价格指数维持高位，ASP合约价维持季度环比上涨，存储现货紧张持续；美股存储板块盘前普跌，美光、SK海力士等个股跌幅超5%；机构预判2028年全球HBM需求中，博通需求350-400亿Gb，英伟达300亿Gb，谷歌200亿Gb，AMD100亿Gb，博通或超英伟达 （3）光器件散热：中石科技光模块有望获旭创等主流厂商份额，科创新源TIM材料与冷板布局NV、谷歌等，飞荣达供应谷歌TIM材料、华为冷板等，鼎通科技液冷 cage独供，2026年下半年订单有望加速 5. 其他细分领域标的 （1）九州一轨：副总裁陶为银于2026年8月13-14日增持1.43亿元，占总股本1.76%，公司布局硅光芯片激光隐切加工服务与金刚石芯片基板，相关业务有望放量 （2）蔚蓝锂芯：2026年第二季度合同负债创历史新高，环比增长10%，天鹏子公司净利率达16%，马来西亚基地上半年亏损5000万元，今明年盈利预测保守2026年14亿元、2027年23亿元，当前PE仅14倍，被纳入AI升级链主线推荐 （3）埃科光电、金海通、骄成超声、深科达、华盛昌：均为半导体产业链推荐标的，其中骄成超声为HBM产线标配设备，CX HBM扩产首选映射标的三、后续关注 1. 碳化硅、磷化铟龙头企业中报业绩验证情况，以及相关产能扩张进度2. 美国FCC光收发模块进口禁令的最终落地情况，对相关出口设备企业订单的影响3. 海外机构预判的2028年HBM需求的实际落地情况，相关产业链企业的产能布局与订单获取4. 2026年下半年AI相关算力、光通信、存储等领域的需求变化，以及相关上市公司的业绩兑现情况5. 海运领域受霍尔木兹海峡、曼德海峡运输限制的后续影响，对相关大宗商品及供应链的冲击6. 美国存储板块波动对国内存储产业链的传导影响，以及国内存储企业的市场份额提升进度7. 半导体设备领域，耐科装备、科瑞技术等核心企业的订单增长与产能释放情况8. 薄膜铌酸锂、金刚石散热等新兴细分领域的商业化进展，相关企业的订单突破情况