光博会见闻-高景气延续新技术加速20260913 原文

这份研报主要围绕光博会见闻展开，重点分析了通信、消费电子、AR/VR和DeepMind V4.1模型等领域的最新动态和技术趋势。通信领域关注高景气度持续提升、新技术汇聚、中国企业能力提升等；消费电子领域关注二三线公司追赶、模组竞争、立讯科技布局等；AR/VR领域关注技术路线推进和未来展望；DeepMind V4.1模型关注其核心目标、性能提升、对硬件影响、算力需求变化以及AI基建投资等。

通信领域目前呈现高景气度持续提升的趋势，锁订单、锁物料成为关键词，部分高速光芯片企业订单排期延伸至2028年，光模块企业订单能见度覆盖到2027年。全球云厂商持续提高AI资本开支，推动需求确定性提升。新技术方面，NPO光引擎有望加速上量，CPU逐步进入scale市场，OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群场景，推动2.4T相干应用下沉，薄膜铌酸锂在材料端加速进入客户验证及应用窗口期。中国企业能力提升明显，如长光华芯展示高速光模块和CPU场景激光器芯片，细致科技展示国产化硅光芯片方案，上海微电子工业院展出自主可控的8英寸硅光工艺平台。

报告重点分析了通信、消费电子、AR/VR和DeepMind V4.1模型等方向。通信领域聚焦高景气度、新技术应用和中国企业能力提升；消费电子领域关注二三线公司追赶、模组竞争和立讯科技布局；AR/VR领域关注技术路线推进和未来展望；DeepMind V4.1模型则围绕其核心目标、性能提升、对硬件影响、算力需求变化以及AI基建投资等方面展开深入分析。

当前市场现状表现为通信领域高景气度持续，新技术加速应用，中国企业能力显著提升；消费电子领域二三线公司积极追赶，模组竞争激烈，立讯科技等企业全面布局AI相关领域；AR/VR领域技术路线推进，未来值得关注；DeepMind V4.1模型效率提升，算力需求结构发生变化，AI基建投资市场进入震荡调整期。整体来看，各领域均呈现积极的发展态势，但需关注需求端变化和潜在风险。

研报中提示的风险主要集中在AI基建投资市场进入震荡调整期，需观察需求端变化，关注头部AI lab公司投入态度。此外，新技术如OCS、薄膜铌酸锂等尚处于验证和应用窗口期，存在技术路线不确定性和市场接受度风险。消费电子领域二三线公司追赶进度相对较慢，面临较大的竞争压力。通信领域虽然景气度高，但新技术应用和产业链协同仍需时间，存在技术迭代和市场竞争风险。