方正机械-光博会见闻AI设备及相关标的观点更新20260913

该研报主要分析了光模块产业链的模块环节集中度提升、设备投资逻辑、产业链一体化能力等核心观点。指出FCC政策推动模块供应商集中，高速及高精度设备成为未来需求主力，2027年1.6T模块出货量预计达7000万支，带动相关设备需求。设备投资逻辑包括量价值（模块厂扩产拉动设备需求）和价价值（1.6T占比提升拉动高端设备需求），测试设备需求弹性更高，NPO技术未来趋势为全链路综合进展。产业链一体化能力方面，自供芯片及关键部件提升供给可控性，国产品牌更具优势。

光模块赛道发展趋势显示，模块环节集中度将提升，头部供应商将占优势。高速（50G赫兹以上）及高精度（微米级贴片耦合设备）成为未来需求主力，测试设备需求弹性更高。预计2027年1.6T模块出货量达7000万支，带动贴片、固晶、耦合及测试设备需求。结构集成度方面，NPO技术弹性可观，未来趋势为芯片封装、散热、测试全链路综合进展。自供芯片及关键部件提升供给可控性，国产品牌更具成本与迭代优势。

研报重点分析了光模块产业链的模块环节集中度提升、设备投资逻辑、产业链一体化能力等方向。具体包括FCC政策对模块供应商集中度的影响，高速及高精度设备成为未来需求主力，测试设备需求弹性更高，1.6T模块出货量预计达7000万支，带动相关设备需求。设备投资逻辑包括量价值（模块厂扩产拉动设备需求）和价价值（1.6T占比提升拉动高端设备需求）。产业链一体化能力方面，自供芯片及关键部件提升供给可控性，国产品牌更具优势。

当前光模块市场现状显示，模块环节集中度正在提升，头部供应商（未列入Cover List）将占优势。高速（50G赫兹以上）及高精度（微米级贴片耦合设备）成为未来需求主力，测试设备需求弹性更高。预计2027年1.6T模块出货量达7000万支，带动贴片、固晶、耦合及测试设备需求。设备投资逻辑包括量价值（模块厂扩产拉动设备需求）和价价值（1.6T占比提升拉动高端设备需求）。产业链一体化能力方面，自供芯片及关键部件提升供给可控性，国产品牌更具成本与迭代优势。

研报中提到的风险提示包括技术迭代风险，如采样示波器需升级至65G赫兹或更高波特率，跨代复用能力弱，可能导致设备供应商面临技术更新压力。此外，市场竞争加剧也可能影响设备供应商的盈利能力。产业链一体化能力提升过程中，自供芯片及关键部件可能面临供应链风险。新兴领域如金刚石散热技术虽然前景广阔，但短期内仍面临方案定型和小批量上量的挑战，存在技术商业化风险。