中信证券光博会调研反馈及光模块设备公司更新

本次调研覆盖深圳光博会光模块设备产业链，设备端技术路线收敛，精度提升至几十纳米级别，1.6T光模块需求可见度高，跨界大厂进入带来降维竞争。调研分析了贴片共晶、耦合、测试、全链路检测等环节的公司情况，并重点推荐了日联科技、华信原创、凯格精工、鼎阳科技等公司，同时关注了光学镀膜设备和技术路线收敛等趋势。

光模块设备行业未来发展趋势包括技术路线收敛，国产主要采用NPO路线，英伟达采用CPU+NPO过渡，FAU可插拔架构给国产设备机会。1.6T光模块需求可见度高，带动相关设备需求增长。光学镀膜设备市场规模扩容至约30亿，国产化替代空间大。大陆厂商有望切入下一代产能外溢环节。

报告重点分析了日联科技、华信原创、凯格精工、鼎阳科技等公司。日联科技通过收购飞来科技成为老化测试龙头，2025年订单有望达三四十亿，自身X射线订单强劲，2025年净利润预计达10亿。华信原创受益苹果折叠屏创新周期，平板检测设备订单饱满，收购普赛斯对标联讯，1.6T采样示波器有望2024年底通过验证。凯格精工光模块三类设备流转有序，激光印刷订单增长，半导体芯片分选机切入海外大客户。鼎阳科技1.6T光采样示波器自研芯片，明年Q1封样，矢量网络分析仪需求随高速PCB、连接器升级大幅提升。

当前光模块设备市场呈现技术路线收敛趋势，精度提升至几十纳米级别，1.6T光模块需求可见度高。贴片共晶环节新益昌、凯格、科瑞等受益，耦合环节博众精工收购中大具备CPU与NPO耦合设备能力，测试环节联讯电科为龙头，日联科技收购飞来科技成为老化测试龙头，全链路检测环节奥普特光源、艾科光电相机具稀缺性。国产设备厂商在NPO路线和FAU架构方面获得机会，但面临跨界大厂降维竞争。

研报提示了光模块宏观capex不及预期风险，设备验证进度不及预期风险，以及跨界大厂竞争加剧对中小厂商的冲击风险。需关注各光模块设备公司验证进度与产能落地情况，1.6T光模块相关设备出货量变化，以及苹果、英伟达等下游客户的技术路线调整与产能安排。