长江通信CIOE光博会讯石光通信论坛97-911调研反馈

这份研报主要围绕光通信行业在长江通信CIOE光博会期间石光通信论坛97-911的调研反馈展开，涵盖了光模块散热、国产DSP电芯片、TIA&Driver、PIC设计及代工、OCS、薄膜铌酸锂等多个方向的技术进展和厂商动态。报告指出，1.6T方案以上产品散热方案将显著变化，国产化加速，8英寸和12英寸PIC产能大幅提升，谷歌对OCS需求将翻倍，晶圆片和键合片扩产明显，头部厂商在NPO/CPO方向上进度领先，二线厂商扩产规划普遍但面临物料窘迫问题。

光通信行业未来发展趋势呈现多元化特点。光模块散热问题日益受重视，1.6T以上产品散热方案将迎来显著变化；国产DSP电芯片、TIA&Driver加速国产化，缓解NPO方案下的通胀逻辑；PIC设计及代工产能大幅提升，国内第三方厂商技术领先；OCS市场谷歌需求将翻倍，压电陶瓷方案有望放量；薄膜铌酸锂晶圆片和键合片扩产迅速，Die-to-wafer与wafer-to-wafer路线并行；光模块厂商格局方面，头部厂商在NPO/CPO方向领先，二线厂商扩产规划普遍但面临物料窘迫问题。

研报重点分析了光模块散热、国产DSP电芯片、TIA&Driver、PIC设计及代工、OCS、薄膜铌酸锂六个方向。在光模块散热方面，1.6T方案以上产品散热方案将显著变化；国产DSP电芯片、TIA&Driver加速国产化，缓解通胀逻辑；PIC设计及代工方面，8英寸和12英寸产能大幅提升，国内第三方厂商技术领先；OCS市场谷歌需求将翻倍，压电陶瓷方案有望放量；薄膜铌酸锂晶圆片和键合片扩产迅速；光模块厂商格局方面，头部厂商在NPO/CPO方向领先，二线厂商扩产规划普遍但面临物料窘迫问题。

当前光通信市场呈现供需两旺和技术快速迭代的态势。光模块散热问题成为行业焦点，1.6T方案以上产品散热方案将迎来变革；国产DSP电芯片、TIA&Driver加速国产化，缓解NPO方案下的通胀逻辑；PIC设计及代工产能大幅提升，为行业提供更多选择；OCS市场谷歌需求将翻倍，压电陶瓷方案有望放量；薄膜铌酸锂晶圆片和键合片扩产迅速，推动技术进步；光模块厂商格局方面，头部厂商在NPO/CPO方向领先，二线厂商扩产规划普遍但面临物料窘迫问题，预计H2将有所改善。

研报中提示的风险主要集中在以下几个方面：一是光模块散热方案变革可能带来的技术不确定性，1.6T方案以上产品散热方案将面临挑战；二是国产化加速过程中可能存在的供应链风险，如国产DSP电芯片、TIA&Driver的稳定性和性能仍需持续验证；三是PIC设计及代工产能大幅提升可能带来的市场竞争加剧风险；四是OCS市场虽然需求旺盛，但压电陶瓷方案等新技术的规模化应用仍存在不确定性；五是光模块厂商扩产规划普遍但面临物料窘迫问题，可能影响产能释放。