光博会见闻AI设备及相关标的观点更新

会议信息

• 时间：09月13日
• 参会人：无参会人信息

全文摘要

• 光模块行业及关联设备投资迎来新趋势，产业链一体化能力成为关键，促进供需错配红利的享受。
• 高精度测试设备需求日益增长，尤其是50G赫兹以上及更高级别的贴片耦合设备。
• 技术上，光模块正向更高速率、更高精度发展，硅光模块与NPO技术展现出巨大潜力。
• 政策动态方面，FCC推动供应商集中，中美在电子元器件监管上的动态变化也为行业带来影响。
• 投资标的聚焦于技术领先、市场份额优势明显的公司，如联讯、锣钹、电科思仪等，预计下半年大客户供应商表现将更佳。
• 测试设备和高端制造设备领域提供丰富的市场机会。

问答回顾

• 模块环节趋势：集中度提升，下半年大客户敞口供应商订单和盈利表现更优；50G赫兹以上测试设备及微米级贴片耦合设备需求增长；一体化能力决定设备厂商盈利提升。
• 模块热度提升影响：AI机柜规模扩张及单卡密度提升带动800G到1.6T迁移，拉动贴片、固晶、共晶耦合封装、老化测试等设备需求，2026年下半年至2027年上半年是产能和高端机型关键储备窗口期。
• FCC影响：推动供应商集中，建议关注头部模块厂导入和放量的设备供应商；设备授权计划防范通信供应链国家安全威胁，影响中国主流模块供应商。
• 监管担忧：未采取极端一刀切措施，监管逻辑从整机品牌延伸至关键电子元器件品牌，供应链审计、替换难度及披露认证周期变长变严，促使模块环节集中度提升。
• 测试设备需求弹性：需求弹性高于一般工艺环节，速率提升对测试设备如采样示波器等要求升级，测试环节投资额中采样示波器等设备占比不低，跨代复用能力弱。
• 结构集成度发展方向：NPO光学模块明年弹性可观，CPU集成度更高的设备因能效、带宽密度优势明显但工程化和供应链绑定复杂度较高。
• 产品竞争维度变化：演变为芯片封装、散热、测试全链路综合竞赛，涉及功率与热密度、光电耦合精度、信号完整性及系统稳定性等硬性门槛。
• 产业链一体化能力重要性：决定整体供给的可控性、节奏和量，如采样示波器前端芯片和高速模拟芯片领域，国内具备自研自供能力的厂商更具优势。
• 投资推荐标的：联讯、锣钹、电科司仪、华盛昌、昌等具有大客户敞口、更高速率和高精度贴片设备，以及产业链一体化能力的相关标的。
• 智力方公司布局：计划延伸产品结构至芯片分选及测试领域，整体空间可能达到数十亿甚至上百亿级别，有望带来新增的TM贡献。
• 深圳子公司意义：与瑞士施耐博格合资成立，旨在将高精度运控技术应用于半导体设备场景，预计未来将显著贡献于公司业绩。
• 伯爵公司技术发展：核心子公司广广浩捷在消费电子及车载摄像头耦合技术上有多年研发经验，耦合效率远高于行业平均水平，光模块耦合设备已获得国内头部光模块厂的认可，业绩贡献相对确定且明年有多点催化因素。
• 测试设备供应商动态：优利德自研芯片年底前将完成流片，明年推出1.6T采样示波器；矢量网络分析仪50G赫兹以上产品预计年底出货；华兴原创与华盛昌的示波器产品在国内外头部客户验证顺利，有望进入小批量阶段，硅光晶圆检测设备已通过小批量验证，明年有望放量。
• 新义昌公司新产品及进展：展出硅模块相关的固晶设备、焊线设备、光耦合设备等，固晶设备与焊线设备已收到订单需求，耦合设备、共享设备和固定设备预计很快将给客户进行测试。
• 托斯达公司收购计划：计划以约1.5亿元收购来乐光电49%股权，预计明年继续增加持股比例直至控股；来乐光电现有耦合设备与光芯片测试设备在市场上表现良好，同时正在开发更高精度的CPU共性设备。
• 激光公司新产品展示：大陆激光展出协作机器人、高精度IC焊接机、Micro LED准分子激光转移设备等；锐科激光展出了全系列光纤激光器及其他半导体、医疗激光板块的新品，业务拓展至激光雷达、医疗微创等领域。
• 沃尔德公司产能规划：扩产散热片产能至65万片，主要针对单一目标客户，实际产出可能高于该数值；正与十几家头部客户进行合作开发与验证阶段，下游主要对接国内芯片设计公司，预计算力芯片领域的验证导入进展较快，年内可能会有小量订单，从2027年开始进入批量上架阶段。