AI智能总结
2025年09月15日 10:39 发言人1 00:00 发展的情况。对,因为其实从今年以来,大家整个市场对于光路的交换机OCS的关注度其实是在快速提升的那此前在海外厂商的这最新的财报里面,包括像罗铭成科的这个财报当中,也都提到了对于OCS未来的这个场景,这个应用场景的一个展望,包括他们自身在对应的出货的节奏上的这样的一个预期。所以其实我们这次首先最直观的感受肯定是OCS的这个产业化的进程是在逐步加快的。那一方面我们可以看到大家的这个OCS交换机的端口数,其实是在逐步的升级的。从之前比如说像谷歌推 出TPA,TPUV4的这个时候,配套的对应128乘12136乘以36的这个端口,到我们现在能看到各家在展会上展出的这个OCS,基本上也来到了这个300乘300端口,512乘512,以及576乘576这样的一个大端口的一个OCS的产品。那并且,从交流来看的话,目前更大端口的一个产品,仍然也处在一个快速的研发当中。后面,可能也会逐步的进入到市场,和大家和市场见面。所以其实首先在这个容量和整体的一个技术规格上,这个是在产业是在快速快速增长的。 发言人1 01:32 第二个就是产业化落地的这个进度,我们觉得今年到明年会是重要的一个行业变化的一个时点,我们其实在展会上也看到,比如说像coherence他们自身也展出自己在OCS产品上的一个一个样机。对应来讲,其实在从产业进展的这个角度来讲,预计可能在26年,从今年量产到26年的这样的一个节奏,预计cohere的这一块的跟OCS相关的一个收入,也会超过在达到小几亿美金左右这样的一个水平。那重点可能拓展在中转区数据中心的这样的一个场景。那这个包括了也是一样的,它对应的,OCS相关的一个产业化进展,预计也能在明年达到一个将近亿美金左右这样的一个一元美金左右这样级别的一个收入。第三个就是我们可以看到技术方向上,目前处在一个各个技术方向上都在保持一个升级的这样的一个态势。我们的判断是认为在一定时间范围内,不同的并应用市场和特色的一个场景,它对于OGS的这个实现方案的技术要求,会有不同的一个需求的匹配。 发言人1 02:57 首先目前我们从各家的产业化的进展角度和参与的厂商的这个角度来看的话。Names的方案目前应该相对来说在现有的供应的比例当中,还是占据较大的一个主流方案的。核心我们认为从整个的方案的适配角度来看,它的整体的性能和对应的价格的匹配货,我们叫质价比和性价比的这个角度来讲,相对来说它是更符合产业当前的一个需求。首先本质在于性能优势上,属于它的这个延时,能够控制在毫秒,甚至是啊小于1毫秒左右这样的一个水平范围内。其实本质上已经比电交换的这个性能,在这个实验的提升上,是有整体的一个性能的一个提升。第二就是本质上它产品的一个规格大小,就它设计的这个体积,从我们的这个商业化落地的角度来讲,在整个方案当中也是比较适中的那也对应来讲它的这个成本,相比之下在这个几个方案的选择来讲,也是一个比较适中的一个方案。对应它在产业化的这个技术的成熟度上,目前names的方案相对来说也是发展较为成熟的。所以对于光交换来讲非常重要的一个可靠性的方面上,会是提供一个比较重要的一个支撑。 发言人1 04:27 在这样的一个背景之下,我们其实可以看到配套的像比如说像K的,还有对应的相关的产业。以它为代表的以及配套的产业链上的一个公司,其实在max上的进展相对来说比较快,不过不管是我们在光器件的这个环节上,包括在比如说像三维电子的,它自身在M对应的OCS芯片上产生的这个布局,也在逐步的一个落地过程中。那后续我们判断它对应的这个产业链供应的这些器件和芯片环境的价格,也会随着 规模包括产能的一个扩充,能够有一定程度上的一个降本的一个效果。在降本的效果逐步体现之后,我们预计后续的OCS的量级会有进一步的一个提升。 发言人1 05:15 第二个,在DLC液晶的这个方案上,目前的cohere的这个主要是以它为主导的一个厂商在参与DLC的这个方案的一个推广。DLC整体上来讲,它对应它整个的成本相对来说应该是在几种方案当中。目前是采用相对来说这个成本能够占据更优。当然是当然了他对应来讲也因为它的多级转换的这些设计的一些原理,所以其实在时延上它会损失一定的一个时间。相比M方案上,它的时间普遍会来的更高一点。对应的它的这个场景,我们认为当前在匹配一笔说相对来说速率不是那么快,同时实际要求不是那么高的一个场景,或者是中低的这样的一个场景当中,它有更好的一个性价比的一个优势。 发言人1 06:08 第三个,这个DBS的这个方案上,我们其实也看到像以浩讯为代表的的对应的光模块,对应的这个光交换机,它整体的一个端口数目前已经能够来到576乘576。目前我们看到展出的产品当中,应该这个端口相对来说是目前看到比较高的,甚至的这个行业比较领先的这样的一个端口。那对应它的时延,是比前面我们提到的两种方案的时间来的更低。所以它的这个场景,按照它的性能来讲,就更适配于一些,相对来说对性能要求更高的。对于你的时间,对于你的吞吐量以及对应的这个技术领先的方案要求更紧密的这样的一个场景,相对来说会更适配。因为它相比man在一些控在比如说抗震下,这个之前其实我们看到像灵光对应的他的这个工,这个体体现的这个parties的抗震的性能上,都有非常明显的一个领先的一个性能。所以它的这个可靠性应该是相比我们前面讲的这个mems在技术成熟的情况下,它的稳定性应该是会更强。 发言人1 07:26 当然了,目前带来的它首先的对应的影响就是它本质上的体积。但是现在还是一个处在一个比较大的一个情况下,未来比如说是否有更高集成度这样体积的要求,这个可能要看技术再进一步迭代和演进的这样的一个需求。另外与之带来的就是成本,目前在三个方案里面整体的一个成本还是比较高的,这个有的比如说我们大端口,就根据端口来看,比如说576乘576的这个端口,有可能单台也会超过,比如说十几二十万美金左右。所以他现在的这个应用场景,相对来说还在一些我们前面讲的更高性能要求的这样的一个场景之下。但我们觉得现在其实从各个路径的方案角度来讲,逐步也都逐步也都逐步进入到一个量产的一个角度。当然随着这个量产的规模的提升,带来的商业化的进展的一个路径和成本和性能之间的匹配,我们觉得这个会再进一步的得到优化。从产业链各个公司准备的情况来看,我们能看到大家现在在OCF的准备和技术研发上,大家的这个行业的确定性和趋势还是非常强的那大家从这个产能的匹配的角度,包括从这个供应链上技术研发的一个角度,和下游客户的拿到订单的这样的一个增量角度来讲,我们都认为其实从今年的展会上都可以看到,OCS的落地是一个非常确定性的一个非常确定性的一个个趋势。 发言人1 09:01 对所以我们认为在当前这个OCS产业链当中深度参与的公司,我们也觉得值得重点关注。此次展会其实我们可以看到,也有对应的这个产业链的公司,开始逐步展出自己的相关的一些产品,包括像光库科技,腾讯、光讯等等,德克利等等这一些的厂商,其实都有对应的产品展出。那比如说像,光库光库,它其实在现场应该展出了这K的OCS的一个产品。主要是基于三维的mems光学的这样的一个技术,提供的是320乘320的这样的一个通透通道。那对应的差损,它的就根据官方的一个介绍,也能够 达到仅有1.5DB的这样的一个水平,包括像比如说藤井,藤井也在这个展会上展出了配套的。对应的OCS它所供应的零件等等相关的一些产品。 发言人1 09:59 从这个产业链的角度来讲,我们看到虽然这个方案大家各有选择,但是有一些器件上,比如说在一些转殖器等等这些器件上,其实各个技术方向上,基本上都是需要选择的那对应来讲,我们认为对产业链的公司来讲,都会有比较明确的一个产业带动的一个机会。而且我们认为这个市场,其实它正处在一个逐步上量的一个阶段。未来光交换去代替电交换的这个市场空间,其实展望上来是非常大的。所以我们认为当前技术路径也好,还是说各家在厂商的份额来讲也好,这个都是一个动态变化的一个过程。 发言人1 10:40 当前可能进入到这个市场,我们认为相对来说是更重要的一个变化。所以这里面就是我们认为接下来在OCS方向上,这些公司仍然能够重点关注,也建议大家能够持续跟踪产业化的一个进展。主要的公司就包括像腾景科技、光库科技、光讯科技,然后太辰光、德科利等等相关的一些公司,以上大概是OCS展会和产业化的一个进展的更新,下面有请我们下一位同事,谢谢。 发言人3 11:14好。 发言人4 11:16 各位投资者下午好,我是李明聪。然后今天我接着前面的一个话题再展示一下,就是我们在光伏会上看到的一些其他的一个产业趋势。第一个就是除了刚才讲到的光交换机之外,我觉得在现实或者说光博会上讨论的比较多的。第二个比较主要的话题是这个3.2T的技术。实际上在会议上面,像这个cohere、tony、三菱这些,其实他们都展示了他们对这种3.2T单波400G的一些技术,包括像这个EML的一些产品,比如说coherent也是展示了他们这个400G的差分的驱动的这一个400GM。没有。同时像这个ytn,包括三菱,这些也是展示了他们能支持400GP的一个探测器的一个材料演示材料或者说一些样品。那那这个的确是不管是在激光汽车还是在探测汽车,他们也是比较关注这个方向。 发言人4 12:19 第二个是3.2T比较重视的技术,就是这一个硅基的这个薄膜林薄膜磷酸锂。因为实际上除了EML和PD就是用传统的磷化铟这样的材料是去做之外,实际上光学性能更好的一个薄膜磷酸锂这个材料其实讨论的也比较多,代表的公司可能像这个尼奥,像这个旭创,像这个一览威。这些实际上都有在各种会议的场合,或者说在展台的交流上有提到过这个单播400,觉得这个薄膜磷酸锂的芯片的方案。实际上像尼奥的展台上面也看到他们在今年3月份OFC上展出的一些样品和材料的话,实际上的确是比较好的能满足这一个单波400G的这一个需求。那像一朗威,他们只是提出了这个异质集成,就是把这个薄膜磷酸锂芯片结合到这个硅基的芯片上,然后做成这个硅基的薄门磷酸锂。这样子的话,可以就用比较传统的一些c mos的硅的工艺去做一些量产,所以这个是各家方案都在进度的一个情况。 发言人4 13:28 第333点2T比较核心的技术,我觉得就是一个夜冷,因为实际上在口的一个演示材料里面,也给出了一个工号的一个指标。就是说即使他们用2纳米的这个DSP或者3纳米的DSP,单个3.2T的光模块的功耗可能也都要40到50瓦,非常的高,像是一个小炸弹。所以它里面需要通过一些冷板,就是可能里面需要放一些冷板,放一个液冷的管道。在使用的时候之后,需要在服务器或者说交换机那边的液体通过管道输 送过来,然后进入这个冷板,再把这个热量去带走。所以我觉得这个应该3.2T的时代,这个液冷的所谓的液冷的光模块很可能如果还是以可插拔的形式的话,液冷的光模块很可能是一个比较重要的一个方向。所以其实我们也看到像旭创这样的一些头部厂商,在他的财报里面也写到他们在布局一些易冷的方向。所以我觉得的话就是3.2T只要一个是探测器、激光器、调制器以及一些液冷技术的一些进展,我觉得比较值得大家关注。 发言人4 14:40 当然大家现在对3.2T量产的时间点,我觉得相对还是比较一致。大家觉得还是至少是一个T加2或以后的一个量产。可能最早可能也得到27年的下半年,可能到28年才会是这个400G的service也好,或者说这个400G的单波的,不管是调制器还是这个激光器,这些量产可能得到27年往后,所以可能的确现在是处于一个寓言寓言的一些状态。 发言人4 15:14 那第三个话题,就是这个CPU或者说MPU。CPU这一块,实际上很多有源和无源的厂商都展示了这个产品,像光讯、化工、立讯精密,像瑞杰这些。不管是设备厂商还是模块厂商,他们都有展出基于这个CPU或者是MPO光引擎做的一些光这个CPO交换机的一些方案,例如说像这个锐姐,他们也是展示了他们跟华山合作的51.2T的MPO交换机和CPO交换机。其中MPO交换机实际上就是把