这份研报坚定看好AI硬件产业链成长,重点关注光通信、超节点、液冷三大板块。光通信板块需求供不应求,高速率、高密度方向发展,包含光模块、光芯片、无源器件、光纤光缆四大细分方向。超节点板块为适配国产AI卡、支撑AI推理应用的必要方向。液冷板块预计2025Q3后将成重大产业板块,风冷将逐步被淘汰。
光通信板块需求供不应求,高速率、高密度方向发展。光模块方面,800G、1.6T需求旺盛,2028年仍高增;光芯片速率升级超预期,EML达200G且自用,CW激光器向400毫瓦升级;无源器件MPO需求旺盛,向MMC升级;光纤光缆供需比预期好,2026年AIDC需求或从1亿芯公里增至2亿芯公里以上。
研报重点分析了光通信、超节点、液冷三大板块。光通信板块细分为光模块、光芯片、无源器件、光纤光缆;超节点板块首推交换芯片和交换机方向,国内51.2T交换芯片2025下半年回片;液冷板块预计2025Q3后将成重大产业板块,风冷将逐步被淘汰。
光通信板块市场现状需求旺盛,高速率、高密度方向发展。光模块方面,800G、1.6T需求旺盛,2028年仍高增;光芯片速率升级超预期,EML达200G且自用;无源器件MPO需求旺盛,向MMC升级;光纤光缆供需比预期好,2026年AIDC需求或从1亿芯公里增至2亿芯公里以上。
研报提示了光模块上游DSP需求及锁单情况、超节点相关标的进展及催化效果、液冷板块业绩兑现情况等风险。光模块上游DSP需求及锁单情况可能影响市场供应;超节点相关标的进展及催化效果存在不确定性;液冷板块业绩兑现情况依赖于AI芯片及TPU产品放量。