周观点和投资建议
近期AI算力、卫星互联网、液冷等赛道表现较好，主要受宏观和产业积极因素共振推动。宏观方面，美国降息预期提升、特朗普政府鼓励AI投资政策、中美关税谈判延期；产业方面，GPT5实用性提升加速商业化，英伟达产业链业绩发布上调2026预期。此轮行情符合“科技牛”特征，AI行情有望保持高位震荡，建议关注光模块、铜连接、OCS、液冷、HVDC、商业航天、端侧算力等赛道。
液冷产业链
- 催化因素：海外CSP液冷部署加速（微软Azure全面支持），NV链液冷公司业绩释放加速。
- 行业背景：GB200出货逐季攀升，GB300临近出货，液冷价值量提升，供应链多元化，ASIC服务器标配液冷，液冷进入“订单预期-业绩兑现”阶段。
- 投资逻辑：看好出海Tier1厂商（如英维克，优势在于垂直一体化解决方案能力）和受益于美企/台企产能溢出的冷板、散热材料、管路、水泵环节厂商。国内算力配套液冷链预计2026年爆发。
OCP2025国产超节点
- 热点事件：浪潮信息发布云脑SD200超节点AI服务器，配备4TB显存，支持多个旗舰开源模型，采用风冷散热，基于3DMesh网络全铜电互联64颗GPU。
- 重要性：超节点是主流大模型往稀疏MoE架构发展下国产算力最急迫的发展方向，市场低估其重要性。
- 国内进展：OISA、ETH-X、ETHLINK、ALINK等多种标准并行，与海外进展相当。
- 投资建议：关注PCIE Switch、超以太交换芯片国产替代，以及铜连接模组/cable、远期CPO/光IO市场机会。
OCS（光交换机）
- 市场前景：Coherent、Lumentum业绩会展望OCS市场，潜在TAM高达20亿美元。
- 使用场景：DCN网络顶层电交换机替代、ASIC推理集群使用、shuffle混线网络架构重构、算力资源池化应用。
- 优势：降低光电混合交换组网成本和时延，未来超节点集群中CPU、GPU、存储隔离部署将更大发挥“重布线”功能价值。
- 商业化预期：2026年北美CSP有望开启商业化规模部署。
- 投资建议：关注整机代工、MEMS芯片、光学元件、FAU、MPO等核心零部件环节。
市场整体行情
- 本周市场：整体上涨，创业板指数涨8.58%，申万通信指数涨7.66%。
- 细分板块：液冷（+36.49%）、光模块（+19.22%）、设备商（+18.80%）涨幅领先。
- 个股表现：英维克（+37.57%）、新易盛（+27.94%）、高澜股份（+20.24%）、瑞可达（+17.26%）、中际旭创（+13.74%）涨幅领先；长飞光纤（-4.45%）、长光华芯（-4.40%）、震有科技（-4.28%）、中国卫星（-1.90%）、三旺通信（-1.76%）跌幅居前。
风险提示
海外算力需求不及预期，国内运营商和互联网投资不及预期，市场竞争激烈导致价格下降超出预期，外部制裁升级。
