通信行业周报：重视华为AI链、OCS、国产算力等AI板块

华为发布昇腾路线图，展望未来10年算力总量或将增长10万倍

• 华为发布昇腾芯片未来三年的产品迭代路径，包括950PR/950DT、960和970系列，预计分别于2026Q1和2026Q4，以及2027Q4、2028Q4上市。
• 950系列支持FP8/MXFP8/HIF8/MXFP4数据类型，互联带宽提升至2TB/s，算力提升至1P FLOPS FP8、2PFLOPS FP4；960系列支持HiF4数据类型，互联带宽提升至2.2TB/s，算力翻倍至2P FLOPS FP8、4PFLOPS FP4；970系列互联带宽提升至4TB/s，算力翻倍至4PFLOPS FP8、8PFLOPS FP4。
• 通算方面，华为规划鲲鹏950与鲲鹏960，预计分别于2026Q4和2028Q1上市。
• 超节点方面，华为推出Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，分别支持8192和15488张昇腾卡，预计分别于2027Q4和2028Q4上市。
• 华为推出全球首个通算超节点Taishan 950，最大16节点、最大内存48TB，将于2026Q1上市。
• 华为面向超节点发布灵衢互联协议，推动国产算力生态走向规范和成熟。

华为展望未来技术趋势，未来10年算力总量或将增长10万倍

• 预测AGI将是未来十年最具变革性的驱动力量，AI智能体将从执行工具演进为决策伙伴，人机协同编程将成为主流。
• 预测2035年全社会的算力总量将增长10万倍，AI存储容量需求将比2025年增长500倍，占比超过70%。
• 预测到2035年人工智能应用率超过85%，将推动算力消耗不断扩大，对算力生态也提出了更高要求。

微软建立“最强大AI数据中心”，搭载数十万颗GB200芯片

• 微软在美国威斯康辛州投建“世界上最强大AI数据中心”Fairwater，首期投资33亿美元，承诺未来三年追加投资40亿美元。
• Fairwater部署数十万颗英伟达Blackwell GB200芯片，连接光缆可绕地球4.5圈，性能将是现有最快超算的10倍。
• Fairwater超90%将采用闭环液体冷却系统，拉动光模块和交换机需求持续增长，液冷渗透率有望进一步提高。

投资建议

• 重视华为AI链、OCS、国产算力等细分板块。
• 推荐标的包括：液冷（英维克）、光芯片（源杰科技）、光模块（华工科技、光迅科技）、OCS（中际旭创、新易盛、天孚通信）、国产算力（中兴通讯、英维克、紫光股份等）。
• 受益标的包括：光模块（华工科技、光迅科技）、液冷（申菱环境、高澜股份）、铜缆（华丰科技、意华股份）、服务器电源（欧陆通）等。

市场回顾

• 本周（2025.09.15—2025.09.19），通信指数上升0.52%，在TMT板块中排名第三。

通信数据追踪

• 5G基站建设：2025年7月底，我国5G基站总数达459.8万站，比2024年末净增34.7万站。
• 5G用户数：2025年7月，三大运营商及广电5G移动电话用户数达11.37亿户，同比增长19.68%。
• 5G手机出货量：2025年6月，5G手机出货1843.6万部，占比81.6%，出货量同比减少16.7%。
• 运营商创新业务：移动云、天翼云、联通云营收持续增长。
• 运营商ARPU值：中国移动、中国电信、中国联通移动业务ARPU值同比略有下降。

风险提示

• 5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦。