西南电子：电子行业及液冷板块投资观点更新

发布时间：2026-08-16 一、核心要点 1. 电子板块：海外科技股7月底8月初企稳，国内科技股伴随大科创创业板寻底后企稳，AI硬件高景气赛道强化；2. 投资方向：关注全球科技硬件节奏，AI硬件国产线（上游材料、设备，下游GPU等）及液冷板块下半年至年底机会； 二、重点标的跟踪 1. 新城科技：AI端侧SOC需求实打实，二季度业绩亮眼，营收出货旺盛，是行业核心标的；2. 联合新材：半导体封装材料龙头，封装行业今年拐点向上，高速互通板用一环氧氮硅料Q3需求加速，业绩拐点从Q3-Q4持续上行；3. 金河集成：二线半导体标的，估值有吸引力，硅光代工等业务有超预期进展，当前股价回调后具备关注价值； 三、液冷板块核心逻辑 1. 产业催化：英伟达Rubin系列整机柜出货提升，谷歌TPU V7系列全液冷方案落地，带动液冷需求；2. 业绩兑现：国内液冷公司股权激励明确，2026年收入增35%、2027年增100%，2027年国内液冷市场空间或扩容数倍至十倍；四、液冷板块标的建议 1. 一次测：冰轮环境，北美卡位优势明显，订单超预期；2. 二次测：英维克、申菱环境，获北美头部厂商认证，深度参与海外液冷研发；3. 零部件：飞龙股份，电子水泵布局液冷核心部件，具备先发优势； 五、风险提示 1. 全球科技需求不及预期，影响AI硬件及液冷订单落地；2. 国产替代进程缓慢，相关标的业绩增长存不确定性； 六、后续关注 1. 科技股板块走势及AI硬件订单数据；2. 联合新材、液冷相关标的Q3业绩情况；3. 集成电路、液冷板块的政策催化及产业落地进度