招商电子PCB板块观点更新及推荐20260226春节前后板

春节前后板块行情复盘1以玻纤布、铜箔为代表的上游原材料环节，在AI 算力旺盛需求、产能结构性错配、成本上涨的推动下，价格持续上涨，带动板块业绩预期弹性上修，呈现领涨态势，超额收益明显；2CCL环节，逻辑上短期受到上游原材成本上涨的压制，但实际跟踪产业链来看，CCL 产能稼动率饱满，价格传导将比较顺畅，预计3-4月启动26年第二轮涨价，在此期间具备上 【招商电子】PCB板块观点更新及推荐-20260226 春节前后板块行情复盘1以玻纤布、铜箔为代表的上游原材料环节，在AI 算力旺盛需求、产能结构性错配、成本上涨的推动下，价格持续上涨，带动板块业绩预期弹性上修，呈现领涨态势，超额收益明显；2CCL环节，逻辑上短期受到上游原材成本上涨的压制，但实际跟踪产业链来看，CCL 产能稼动率饱满，价格传导将比较顺畅，预计3-4月启动26年第二轮涨价，在此期间具备上游原材料自供能力的CCL厂商，如金安国纪、建滔积层板等，盈利能力有望继续向上；而与AI相关的高速材料方面，材料加速向M8+、M9、M10等级升级，以生益科技、南亚新材、华正新材等有望在26年均有进一步在国内及海外算力客户供应链中实现突破放量。 3PCB环节，相比上游环节，有些滞涨，多数PCB标的底部盘整较长时间。 而春节期间海外算力利好不断，载板紧缺，台股中兴欣、景硕、南电等载板连续涨停，引发A股深南、兴森等载板环节大涨；目前在算力板块多重利好推动下，以胜宏、沪电、深南、景旺等为代表的AI PCB厂商股价反转向上。 站在当下时点，我们观察到近期催化：1英伟达业绩及下一季度业绩展望超市场预期，Agent 应用飙升驱动计算需求加速上涨，进一步强化算力主线beta。 预计FY27Q1营收780亿美元（±2%），同比+77%/环比+14%，其中未包含任何来自中国的收入。 2未来重大催化3月英伟达GTC大会：a）#定位于AI推理需求场景的LPU，将大容量SRAM和GPU做一体化封装，为适配“高带宽低时延”的要求，PCB亦将配套升级，或将采用M9等级材料以及更高层数的多层板设计。 考虑到未来AI推理需求的市场空间远大于训练侧，LPU将成为AI PCB一大新增市场；b）Rubin Ultra架构的进一步优化升级，正交背板方案仍在持续推进；c）下一代Feynman芯片以及新的算力架构的展示。 33-4月，Rubin供应链开启备货，上游CCL、PCB环节均将进入新品拉货阶段。 4多家PCB厂商开启港股IPO基石反路演或聆讯，如胜宏、广合、景旺、沪电等。 投资建议：我们认为26年AI大模型的能力愈发完备，AI大模型的商业闭环落地在即，推理侧Tekon 呈现指数级增长，海外及国内算力Capex仍在高速增长，算力需求中长期向上趋势明确。 短期在GTC大会的催化下，建议继续积极做多PCB板块，具体组合推荐：1）PCB：#胜宏科技、景旺电子、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、科翔股份、生益电子、广合科技、方正科技等；2）CCL：#生益科技、南亚新材、华正新材、建滔积层板、金安国纪等；3）设备：#大族激光/大族数控、芯碁微装、鼎泰高科等4）玻纤布： 风险提示：需求不及预期；新技术落地不及预期；产能爬坡不及预期