招商电子PCB板块观点更新及推荐20260226春节前后板

上游原材料环节

• 以玻纤布、铜箔为代表的上游原材料受AI算力旺盛需求、产能结构性错配及成本上涨推动，价格持续上涨，带动板块业绩预期弹性上修，呈现领涨态势，超额收益明显。

CCL环节

• 短期受上游原材成本上涨压制，但实际产能稼动率饱满，价格传导顺畅，预计2026年3-4月启动第二轮涨价。具备上游原材料自供能力的CCL厂商（如金安国纪、建滔积层板）盈利能力有望继续提升。

AI相关高速材料

• 材料加速向M8+、M9、M10等级升级，生益科技、南亚新材、华正新材等有望在2026年实现国内及海外算力客户供应链突破放量。

PCB环节

• 相比上游环节滞涨，多数PCB标的底部盘整较长时间。春节期间海外算力利好推动台股载板大涨，引发A股载板环节（深南、兴森等）上涨，AI PCB厂商（胜宏、沪电、深南、景旺等）股价反转向上。

近期催化

• 英伟达FY27Q1业绩超预期（营收780亿美元，同比+77%/环比+14%），Agent应用驱动计算需求加速上涨，强化算力主线beta。
• 3月英伟达GTC大会关键催化：
  • 定位AI推理场景的LPU将采用M9等级材料及更高层数的多层板设计，为AI PCB新增市场；
  • Rubin Ultra架构优化升级，正交背板方案持续推进；
  • 展示下一代Feynman芯片及算力架构。
• 3-4月Rubin供应链备货，CCL、PCB环节进入新品拉货阶段。
• 多家PCB厂商（胜宏、广合、景旺、沪电等）开启港股IPO基石反路演或聆讯。

投资建议

• 2026年AI大模型商业闭环落地在即，推理侧需求指数级增长，海外及国内算力Capex高速增长，算力需求中长期向上趋势明确。
• 短期建议积极做多PCB板块，具体组合推荐：
  • PCB：胜宏科技、景旺电子、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、科翔股份、生益电子、广合科技、方正科技等；
  • CCL：生益科技、南亚新材、华正新材、建滔积层板、金安国纪等；
  • 设备：大族激光/大族数控、芯碁微装、鼎泰高科等；
  • 玻纤布：未列出具体标的。

风险提示

• 需求不及预期；新技术落地不及预期；产能爬坡不及预期。