弘则科技2026年8月PCB及电子布CCL产业观点更新

发布时间：2026-08-17 一、核心要点 1. 本次会议聚焦PCB产业链基本面更新、路演及客户反馈，当前产业基本面偏强，交易逻辑已从涨价缺货转向涨价持续性、2027年盈利中枢，以及量和份额增长，从价格贝塔转向成长逻辑。 2. 电子布方面，整体仍紧缺，8月1080、1067等薄布缺口约1/3且缺口扩大，交期普遍超4个月；二代布等高端布缺口30%-40%；7628因挤兑维持高位，国产织机暂无有效替代，大厂验证谨慎，四季度或明年年初为新观察窗口。 3. CCL仍处盈利阶段，关注点转向年底新增供给后的盈利水平，非AI客户议价能力弱，AI客户涨价转嫁顺畅；Q3马6、马8等高端CCL涨价预期20%-30%，归类为成长周期品，FR-4低端品种价格松动，400元为供需平衡价。 4. PCB方面，需求未现拐点，AI客户涨价转嫁顺畅，高阶背板升级节奏或延后，2027年背板或推迟至2028年，对整体需求影响有限；载板格局优于交换机板、计算机板，计算机板盛虹占50%-55%份额，交换机板景望新增约10%份额，主流厂商产能满负荷。 5. 建涛相关标的中，其二代布通过验证向台工供货，马六板子出货，马七马八成长估值逻辑不合理；建涛今年盈利预期34-36亿元，下半年F24板子出货价300-318元，消费电子客户占比从50%降至25%；明年高端口代布出货量将大幅提升，二代布月产量约30万米，对应盈利预期约200亿元，周期底部估值约15倍，未达历史最高20倍。 6. ABF膜国内供给减少约30%，此前涨价进攻逻辑偏弱，国产验证导入预计加快，华正、生益等已布局验证；PTFE方案确定性较高，下一代Rubicon背板因传输性能不可替代，正交背板处于初期验证阶段，延后对相关产品量影响较小。二、风险与关注 1. 高端电子布厂商估值较合理，无明显低估空间；背板升级节奏或延后，需跟踪后续落地情况；PCB及电子布CCL量价、份额等变化需持续跟踪，三季度将重点追踪PCB厂商份额，8月继续与厂商沟通最新份额情况