弘则科技Rubin供应链调研和观点更新

核心观点

• Rubin系列进展: 今年下半年将进入规模化放量阶段，四季度预计出货量约1万台，明年全年有望达到5-6万台，乐观情况下甚至可能达到7-8万台。
• 供应链核心瓶颈: 先进制程和先进封装产能（台积电）、HBM存储供应最为紧缺，其中HBM良率爬升过程可能成为Rubin系列出货量的核心瓶颈。
• 上游硬件通胀: 模型能力和变现方面均未出现瓶颈，资本开支持续增长，AI推理收入增长将推动现金流增长，支撑硬件投资。
• 涨价弹性: 存储价格已处于高位，未来边际涨幅有限，PCB和覆铜板环节的涨价弹性更大，预计价格将超预期上涨。
• PCB行业格局: 重点关注电子布和覆铜板环节，建议选择涨价弹性较大或AI技术升级带来成长性较高的公司。
• 国产大模型: 目前国产大模型使用国产卡的比例较小，未来随着算力需求增长，国产卡有望获得更多应用。

关键数据

• Rubin系列今年四季度预计出货量约1万台，明年全年有望达到5-6万台。
• 1.6T光模块配套的Rubin机柜数量约600万只。
• HBM存储价格预计将在明年出现较大涨幅。

研究结论

• Rubin系列发展前景良好，但需关注先进制程、先进封装和HBM存储供应瓶颈。
• 上游硬件通胀对硬件板块的影响被高估，AI推理收入增长将推动硬件投资。
• PCB和覆铜板环节的涨价弹性较大，未来有望获得更多投资机会。
• 国产大模型发展迅速，国产卡应用前景广阔。