弘则科技2026年8月硬件云行业观点更新

发布时间：2026-08-11 一、核心要点 1. 市场风格切换：美股此前应用/软件涨、硬件跌的逻辑反转，变为硬件跌、软件/云涨；市场关注OpenAI、Anthropic的AR增速，存在厂商限制Isopic用量、模型天花板逼近、国内开源模型冲击头部模型等负面因素 2. 核心变量：OpenAI的Agent产品布局（Cordex、嵌入Work场景）推动AR增速平稳，但用户从ChatGPT迁移至Cordex导致增速放缓；搜索工具优化较好，未来外部工具接入（如万得、同花顺）将提升Agent调用量，带动非coding场景增长 3. 云计算板块：亚马逊、谷歌2026年经营现金流增速维持30%+，云业务成为增长主力，资本开支增速预计从当前80%逐步回落，云业务ROI未弱于传统业务，广告业务增速仍支撑主营业务，板块下跌或为前期非理性修复 4. 软件板块：AI替代的直接业绩影响未显现，个股分化大，主要受自身主营业务驱动，板块估值修复并非逻辑逆转，而是前期非理性下跌的反弹 5. 硬件板块：当前无需求风险，压制因素为明后年预期；存储是当前瓶颈，AI Agent需求推高CPU和存储占用，英伟达通过多GPU互联扩大存储资源池，硬件优化尚未发生，算法需突破上下文限制 6. 硬件核心环节：存储是制约智能体快速扩容的最大瓶颈，降配后动态随机存取存储器需求或大幅上升；印刷电路板（PCB）是光电互联升级的前置条件，价值量占比将从当前1%-2%提升至2%-3%，是2026-2028年价值量变化最大的组件 7. 光电互联路径：国内华为超节点方案成本高、效率低，共封装光学（CPO）、共集成光学（CP O）或为升级方向，但需PCB具备高速信号传输能力，CPO大规模量产可能晚于2026年下半年，当前CPO相关公司业绩未体现，布局光源、前沿组装（FAU）、硅光芯片领域 8. 行业趋势与估值：2026年人工智能（AI）军备竞赛未结束，下游非编程场景渗透加速，乐观预期下AI制药等细分领域或驱动板块；当前硬件供应链无大扰动，资本开支增长有弹性；存储板块分歧在周期与估值，周期预期或在2027年兑现，打破供应松动预期或带动股价上行；硬件云板块前期走势分化后逐步修复，国内外相关企业有进展二、投资线索 1. AI硬件赛道：存储、CPO/NPO需求支撑上行，看好CPO/NPO细分光源（中国公司突破快）、FAU（确定性高，以分立光器件为主）、硅光芯片（台积电占主导，国内介入度低）；关注光模块公司2026年业绩兑现度 2. AGENT概念：仅代码、搜索助理算标准化无需适配的产品，其他垂类适配型产品难快速渗透，或致行业通缩风险；开源模型成本低但盈利弱，头部模型盈利能力强 3. PCB产业链：上半年涨价逻辑，关注下游互电、盛虹（通信板确定性高）、上游建滔、中国巨石（与存储波动率一致） 4. AI相关硬件：超级节点核心为CPU、CPO，需配套驱动/交换机芯片；国内芯片效率低，华为方案性价比不足，仅战略意义 5. 其他细分：AI制药今年逻辑变前端服务，对标国内白布塞斯、金斯瑞；SOFC燃料电池海外紧缺，优先选BE方案 6. 英伟达：估值低因循环融资及资本开支压力，中国区可通过OEM拿到N卡；企业级办公、医疗场 景为需求增量点 三、风险与关注 1. OpenAI Agent迁移、厂商限制用量、模型天花板逼近等因素或影响AR增速2. 国内开源模型冲击头部模型，AGENT垂类适配难渗透或致行业通缩3. CPO大规模量产晚于2026年下半年，相关公司业绩暂未体现4. 存储板块供应松动预期或打破，明后年硬件需求预期压制板块表现