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这份研报主要讲了什么内容？
本研报涵盖谷歌具身智能模型对人形产业的影响、PCB设备及耗材厂商观点、电子布供需及国产化进展。人形产业方面，谷歌发布三层架构具身智能模型，国内产业获政策支持，2026年上半年一级市场融资额超2025年全年，零部件细分领域将显著受益。PCB设备端，2026年转入设备采购阶段，AI服务器板等产品升级带动价值量提升，大族数控AI相关业务占比超60%。PCB耗材端，鼎泰高科高端耗材占比超50%，单只价格涨至2元以上。电子布领域，AI服务器带动需求提升，2025年全球销量约46亿米，预计2030年超66亿米，2026年以来价格涨幅超100%。
人形产业和电子布行业的发展趋势如何？
人形产业方面，谷歌发布三层架构具身智能模型，明确产业工程化方法论，国内产业获政策及资本市场支持，2026年上半年一级市场融资额超2025年全年，零部件细分领域将显著受益。电子布领域，AI服务器带动薄型、超薄型电子布需求提升，2025年全球销量约46亿米，预计2030年超66亿米，2026年以来价格涨幅超100%，行业盈利空间可观。电子布织机扩产需求火爆，中国厂商未来3年拟采购超15000台丰田织机，国产厂商若在2026、2027年实现技术突破，将加速扩产节奏。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了人形产业的工程化方法论及国内产业政策支持，PCB设备端2026年采购阶段及2027年密集交付期，AI服务器板等产品升级带动价值量提升，大族数控AI相关业务占比超60%。PCB耗材端，鼎泰高科高端耗材占比超50%，单只价格涨至2元以上，核心客户市场份额达70%-80%。电子布领域，AI服务器带动需求提升，2025年全球销量约46亿米，预计2030年超66亿米，2026年以来价格涨幅超100%，行业盈利空间可观。
当前人形产业和PCB设备市场的现状如何？
人形产业板块连续下跌8个月，跌幅超50%，筹码出清充分，预计2026年三季度出现市场预期与产业发展的交叉机会，需精准挑选核心供应商。PCB设备端，下游产业2026年转入设备采购阶段，2027年进入设备密集交付期，AI服务器板等产品升级带动PCB设备价值量提升。PCB耗材端，鼎泰高科在手订单可维持2个月生产，月产能1.7亿只，高端耗材占比超50%，单只价格涨至2元以上，核心客户市场份额达70%-80%，通过自制设备扩产，不受海外供应商交期限制。
研报提示了哪些投资风险？
本研报提示，人形产业板块虽筹码出清充分，但市场预期与产业发展的交叉机会存在不确定性。PCB设备与耗材行业受下游产业需求波动影响较大，订单执行存在不确定性。电子布织机供给端高度依赖日本丰田，其产品占全球市场份额九成，年产能约11500台，2027年底扩产至3500台/年仍难匹配需求，小厂商下单排期至2031年。电子布价格涨幅较大，需求若不及预期，可能影响行业盈利水平。投资需谨慎，详细信息可咨询国泰海通证券机械团队。