预计2030年全球人工智能基础设施支出将达3万亿-4万亿美元,AI发展将带动SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备及服务器主板级测试设备需求快速增长。核心观点如下:
- AI计算测试设备市场:2024年全球AI计算(包括VIP ASIC、Merchant GPU等)测试设备市场规模达23亿美元,占半导体测试设备市场30.5%,且预计未来将持续扩大。
- HBM测试需求:HBM产品由8层堆叠向12层发展,并增加基底芯片(Base Die),因质量风险导致封装后问题频发,推动新增堆叠晶圆切割测试步骤(精智达)。
- 服务器测试设备需求:复杂机柜需ICT、FCT、老化等多测试,单主板测试时长增加10倍以上,相关设备供应商(博杰古份)需求量快速增长。
推荐标的:华峰测控、长川科技、精智达(核心),博杰古份(相关)。风险提示:AI发展放缓、技术无法满足客户需求等。