天风电子 金海通中报预增点评 业绩高增兑现 AI测试分选设备进入加速放量期

事件：金海通发布中报预增，预计2026H1归母净利润1.60-1.90亿元，同比+110.51%-149.98%；扣非净利润1.57-1.87亿元，同比+112.70%-153.34%。公司业绩高增主要受益于AI、高性能计算、新能源汽车等下游需求拉动，封装和测试设备需求持续增长，同时全球化布局逐步体现，境外市场订单同比较好增长，测试分选机销量实现较大提升。 AI1️⃣
大芯片拉动测试分选设备价值量提升 AI芯片进入高功耗、大尺寸、多Die、高价值封装阶段后，测试分选不再只是普通后道配套，而是良率、分档和交付效率的重要环节。尤其算力芯片需要更复杂的温控、散热曲线、三温测试和高可靠分选，单台设备价值量和客户粘性都有望提升。 2️⃣
平移分选机受益最明显，国产替代空间打开 公司核心产品为测试分选机，主要与测试机配套使用，实现芯片测试、结果分类、良品/不良品/等级分档等功能。平移分选覆盖主流芯片尺寸范围，更适配AI、大尺寸、高复杂度芯片需求。随着国内AI芯片、先进封装和测试产能扩张，国产分选设备有望进入加速替代阶段。 3️⃣
海外订单增长验证全球竞争力 公告明确提到公司境外市场订单较上年同期实现较好增长。金海通不只是受益国内封测扩产，也在海外客户和全球封测产业链中逐步打开空间。若海外订单持续放量，公司估值体系有望从国内设备公司切换到全球测试分选设备平台型公司。 4️⃣
先进封测扩产，大设备订单率先兑现 日月光先进封装涨价、国内长电/甬矽/通富等扩产、CoWoS-L和HBM配套封装需求提升，都会带动测试和分选设备需求。相比封测产能最终释放，设备订单通常更早体现，金 海通作为封测设备核心标的，有望率先受益先进封测资本开支上行。 ❗️投资建议： 金海通是封测设备中稀缺的测试分选机龙头，受益AI芯片、高性能计算、新能源汽车及先进封装扩产。本次中报预增验证公司订单和利润已经进入兑现阶段，后续看点在于AI相关设备放量、海外客户突破、三温/热管理等高价值产品占比提升。 欢迎交流：李泓依