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该研报指出,公司具备设备+耗材+工艺技术闭环优势,且切片业务已得到市场验证。预计2023年实现归母净利7-7.2亿元,同比增长195.4%-203.9%。硅片代工产能持续扩张,规模效应凸显,预计2023年全年出货达28GW,对比22年整体出货量10GW呈现翻倍增长。切割设备受客户高度认可,金刚线出货预计实现倍增。同时,公司创新业务也有所突破,磁材推出薄片化切片机,近期首次获大单。但需要注意的是,行业竞争加剧、新领域拓展不达预期等风险。