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高测股份2023年三季度业绩预增点评:业绩超预期,技术闭环优势持续兑现

2023-10-17李启文、徐乔威国泰君安证券文***
高测股份2023年三季度业绩预增点评:业绩超预期,技术闭环优势持续兑现

投资建议:公司具备设备+耗材+工艺闭环优势,考虑到公司切片业务得到市场验证。上调23-25年EPS为4.46/5.54/6.85(+0.84/+0.69/+0.40)元,根据行业平均12倍PE,下调2023年目标价至53.52(-9.28)元,增持。 业绩超预期。预计2023年前三季度实现营业收入42.0-42.2亿元/+91.75%-92.66%,归母11.65-11.67亿元/+172.11%-174.44%;单Q3营收16.79-16.99亿元/+96.37%-98.71%,归母4.51-4.53亿元/+136.13%-137.17%。 硅片代工产能持续扩张,规模效应凸显。2022年满产产能已达21GW,目前公司总规划切片产能102GW,预计23Q3“建湖(二期)12GW光伏大硅片项目”达产后,切片产能规模达38GW,23H1切片代工产能规模已达26GW。正在建设产能中,盐城二期12GW三季度开始释放产能,宜宾一期25GW预计2024年投产。公司代工模式长期受市场认可,已与通威股份、美科股份、京运通、双良节能、润阳光伏、英发睿能、亿晶光电、华耀光电等光伏企业建立了长期硅片切割加工服务业务合作关系。 充分发挥切割技术硬实力,创新业务有望开启第三曲线。2022年公司已实现碳化硅金刚线切片机及专用金刚线批量销售,2022年底新推出8寸碳化硅切片机在23H1已形成批量订单。磁材切割设备也签署了大额订单(总金额超7000万)并得到客户的高度认可。为应对下游12英寸晶圆扩产这一行业主流趋势,2022年底,全新推出GC-SEDW812型半导体金刚线切片机,专向12英寸半导体硅片切割需求,引领12英寸国产替代。 风险提示:市场竞争风险、切片代工业务拓展不及预期