半导体设备板块2023年中报总结：订单兑现业绩继续高增，“周期复苏”+“先进工艺”成为市场预期关键

本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 1 2023年09月04日 半导体设备 行业专题 订单兑现业绩继续高增，“周期复苏”+“先进工艺”成为市场预期关键 ——半导体设备板块2023年中报总结 证券研究报告 投资评级 领先大市-A 维持评级 行业表现 资料来源：Wind资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 3.5 -13.6 1.0 绝对收益 -0.8 -13.9 -3.4 郭倩倩 分析师 SAC执业证书编号：S1450521120004 guoqq@essence.com.cn 胡园园 联系人 SAC执业证书编号：S1450123070005 huyy1@essence.com.cn 相关报告 半导体工艺控制设备，芯片良率关键，国产化率不足5%，替代空间大 2023-07-04 收入盈利订单三重上修，平台化更显α竞争力 ——半导体设备板块2022年年报及2023年一季报总结 2023-05-16 研究背景：我们选取10家主要半导体前道设备公司北方华创/中微公司/拓荆科技/盛美上海/华海清科/精测电子/中科飞测/芯源微/万业企业/至纯科技，6家主要半导体后道设备企业华峰测控/长川科技/光力科技/金海通/联动科技/耐科装备，7家主要半导体设备零部件企业新莱应材/富创精密/英杰电气/正帆科技/华亚智能/汉钟精机/江丰电子对各板块2023Q2经营情况进行总结和分析；并选取半导体设备（中信）指数，分析回顾半导体设备板块2023Q1末以来市场表现；综合得出结论：当前维度下，“周期复苏”左右大客户新订单预期，“先进工艺突破”左右短期情绪与长期成长天花板；前者利好β，后者贡献催化与α估值溢价。因此，我们建议基于β，综合考虑板块情绪与α溢价择时布局。 2023Q1半导体设备板块市场及经营情况概述： 市场表现：除大盘因素外，板块内部在“减持”和“美/日/荷出口管制加码”压力下自4月20日高位至今回调约20.2%。 前道设备：核心工艺设备继续高增，低国产化率量检测设备持续突破 1）收入端，2023Q2单季度看，平台型公司北方华创/中微公司/盛美上海分别实现营收45.6/13.0/9.9亿元，同比+37.7%/27.5%/34%，继续保持高增；高订单销售比拓荆科技/华海清科营收6.0/6.2，同比+44.7%/67.6%，订单兑现，收入呈现高弹性。低国产化率环节，中科飞测2023H1营收3.6亿元，同比+202%；精测电子控股子公司上海精测2023H1实现营收8503万元，同比+66%；均取得突出进展。 2）利润端，2023Q2北方华创/中微公司/拓荆科技/华海清科/芯源微/盛美上海扣非后归母净利润分别为10.8/2.9/0.5/1.4/0.5/3.0亿元，同比增长119%/14%/-36%/113%/35%/27%。全年看，股权激励摊销费用一定程度上会压制利润释放，预计2023年北方华创/中微公司/拓荆科技/盛美上海/华海清科/精测电子/芯源微分别产生股权激励摊销费用6.6/3.0/1.8/1.1/0.45/0.22/0.25亿元。 3）后市展望：以合同负债窥探公司在手订单，2023Q2末北方华创/中微公司/拓荆科技/华海清科/盛美上海/芯源微/精测电子/中科飞测合同负债分别达85.9/18/15.1/12.7/10.2/4.7/3.4/5.6亿元，同比增长51%/13%/39%/26%/155%/-26%/-53%/102%/86%，为后续业绩提供强保障；其中，北方华创/中科飞测/精测电子合同负债创新高。 -27%-17%-7%3%13%23%33%2022-092023-012023-052023-09半导体设备沪深300999563350 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 2 行业专题/半导体设备 后道设备：2023Q2，华峰测控/长川科技/光力科技/金海通/联动科技/耐科装备分别实现营收1.8/4.4/1.7/0.8/0.7/0.5亿元，同比-36%/-32%/15%/-19%/-43%/-48%，受周期下行冲击，后道设备企业2023Q2业绩继续承压。展望后续，下游封测端各公司2023Q2营收增速已不同程度修复，封测端稼动率提升将进一步催化下游封测企业释放资本开支，带动半导体后道设备需求复苏。 设备零部件：2023Q2，新莱应材/富创精密/英杰电气/正帆科技/华亚智能/汉钟精机/江丰电子分别营收6.3/4.9/4.1/9.3/1.3/10.8/6.3亿元，同比增长6%/54%/64%/61%/-18%/39%/6%。短期看，国产设备企业拉货恢复，国产替代催化下国内需求旺盛；长期看，半导体零部件企业突破关键卡脖子环节+拓品类逻辑不变。 后市展望：“周期复苏”和“先进工艺”成为市场预期关键 1）2023Q2,中芯国际产能利用率78%，开始回升，部分下游客户也已逐步开始补库存；随着终端需求逐步向好以及新产品工艺平台的升级，下游资本开支也将进一步释放，兑现市场对新订单的预期。 2） “摩尔定律”下技术变革带来的扩产才是半导体设备企业突破成长天花板的关键。在当前科技博弈、国产替代的背景下，尤其当成熟制程扩产进入后半周期，先进工艺的突破和设备导入将成为下一轮成长周期的关键；在先进工艺阶段掌握核心技术的设备企业预计将享有市场更高的估值溢价。 投资建议： 半导体设备板块，我们建议从三个维度去选择标的： 1） 平台化战略下，选择已构建阶梯化成长曲线的标的，建议关注：北方华创、中微公司、盛美上海； 2） 收入弹性角度，选择高订单销售比标的，建议关注：拓荆科技、华海清科； 3） 国产突破角度，选择低国产化率环节标的,建议关注：精测电子，中科飞测、芯源微。 半导体设备零部件板块，我们建议从两个维度去选择标的： 1） 成长角度，选择推进品类扩张+新品放量的标的，建议关注：富创精密、新莱应材、正帆科技； 2）国产突破角度，选择布局核心卡脖子环节的标的，建议关注：英杰电气、汉钟精机。 风险提示：下游晶圆厂扩产及招标不及预期，中美科技博弈影响上游供应链，消费端需求复苏及库存调整不及预期，国产化推进不及预期。 行业专题/半导体设备 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 3 内容目录 1. 半导体设备板块2023二级报总结.............................................. 5 1.1. 市场表现：减持+美/日/荷出口管制加码预期下，板块自高位回调20.2%....... 5 1.2. 前道设备：核心工艺设备继续高增，低国产化率量检测设备持续突破 ......... 7 1.2.1. 财务表现：订单兑现营收持续高增，股权激励摊销相对压制利润 ........ 7 1.2.2. 后续展望：发出商品/合同负债维持高位，为后续业绩提供强保障 ...... 10 1.3. 后道设备：周期下行业绩相对承压，封测端稼动率修复催化资本支出释放 .... 11 1.4. 设备零部件：国内需求旺盛，国产替代逐步推进 .......................... 12 2. 后市展望：“周期复苏”和“先进工艺”成为关键预期 ............................... 14 2.1. 预期差：光刻机先行，锚定逻辑/存储晶圆厂后续扩产 ..................... 14 2.2. 预期差：需求几何？突破几时？ ........................................ 15 3. 投资建议.................................................................. 18 4. 风险提示.................................................................. 18 图表目录 图1. 2022Q4-2023Q1半导体设备（中信）指数股价走势............................. 5 图2. 主要半导体前道设备公司2023Q2营收及增速情况 ............................. 7 图3. 北方华创2023H1营收结构及增速 ........................................... 8 图4. 中微公司2023H1营收结构及增速 ........................................... 8 图5. 华海清科2023H1营收结构及增速 ........................................... 8 图6. 盛美上海2023H1营收结构及增速 ........................................... 8 图7. 精测电子2023H1营收结构及增速 ........................................... 8 图8. 微导纳米2023H1营收结构及增速 ........................................... 8 图9. 主要半导体前道设备公司2023Q1/2023Q2扣非归母净利润及增速情况（亿元，%） . 9 图10. 主要半导体前道设备公司2023Q2非经常性损益情况（亿元） ................. 10 图11. 主要半导体前道设备公司2023H1末存货—发出商品情况 ..................... 10 图12. 主要半导体后道企业2023Q2营收及增速 ................................... 11 图13. 主要半导体后道企业2023Q2归母净利润及增速 ............................. 11 图14. 主要半导体封测及测试企业2022Q1-2023Q2单季度营收增速情况 .............. 12 图15. 2021-2027 年全球先进封装市场规模及结构预测 ............................ 12 图16. 主要半导体设备零部件企业2023Q2营收及增速 ............................. 13 图17. 主要半导体设备零部件企业2023Q2归母净利润及增速 ....................... 13 图18. 2019Q1-2023Q2各季度主要海外半导体设备企业中国大陆销售收入情况......... 14 图19. 2019Q1-2023Q2各季度ASML中国大陆设备系统收入及占比情况................ 14 图20. 2019Q1-2023Q2各季度ASML EUV/ArFi系统销售套数情况..................... 15 图21. 中芯国际2020Q1-2023Q2各地区收入变化 .................................. 16 图22. 中芯国际2020Q1-2023Q2产能及产能利用率变化情况 ........................ 16 表1： 主要半导体前道设备公司2023Q2以来相关减持进展 .......................... 5 表2： 主要半导体设备公司2023Q1/2023Q2涨跌幅及2022Q1-2023Q2机构持仓比