半导体设备板块2024年三季度总结：高研发推进先进工艺，自主可控正当时

2024年11月13日半导体设备 证券研究报告 高研发推进先进工艺，自主可控正当时 投资评级领先大市-A维持评级 ——半导体设备板块2024年三季度总结 综述：半导体设备板块具备“高景气+强催化”属性，2024Q3各核心标的营收继续保持高增，贯彻“高景气”属性；特朗普上台，中美科技博弈预计再上台阶，自主可控继续成为板块主旋律。9月底以来，市场流动性释放，赋予板块EPS和PE双击。展望后续，复苏和先进工艺突破继续作用为下游资本开支的两大主线，建议持续关注下游先进工艺良率提升和低国产化率卡脖子设备突破。 2024年三季度市场及经营情况概述： 1）市场表现：以中信半导体设备指数（CI005541.WI）为参考，截 止2024/11/8，2024年 年 初 至 今 半 导 体 设 备板 块涨幅45.11%，大幅跑赢沪深300的19.61%。 2）公司业绩：受益于终端需求稳步复苏，先进工艺稳步推进，2024年单三季度多数设备公司营收继续保持高增长；利润端，平台型企业规模效益凸显，北方华创/中微公司扣非净利率分别为20.3%/16%,同比增长3.5/1.9pcts；拓荆科技2024Q3扣非净利率4.5%，同比下滑11.3pcts，主要因验证成本较高的新产品新工艺占比提升导致毛利率阶段性下滑；中科飞测2024Q3扣非净利率-2.9%，主要因成长期研发费用增加所致。 3）后 市 展 望：2024年7-9月中国大陆分别从荷兰进 口 光 刻 机26/12/30台 ， 金 额11.3/4.1/14.9亿 美 元 ，ASP分 别 为4365/3387/4965万美元，台数和平均单价均维持高位，国内继续储备高端光刻机，为后续国内扩产提供关键保 障。中 芯 国 际2024Q3产能利用率90%，继续抬升，复苏支撑成熟工艺资本开支。特朗普上台，中美科技博弈预计再上台阶，有望倒逼半导体设备自主可控加速发展。998345880 郭倩倩分析师SAC执业证书编号：S1450521120004guoqq@essence.com.cn 胡园园分析师SAC执业证书编号：S1450524010003huyy1@essence.com.cn 相关报告 复苏铺底，成长催化—半导体和3C设备2024年投资策略2024-01-12全球逻辑、NAND、DRAM扩产周期下，TOP5半导体设备企业成长复盘：先进工艺塑造成长天花板2023-10-22订单兑现业绩继续高增，“周期复苏”+“先进工艺”成为市场预期关键——半导体设2023-09-04 投资建议： 半导体设备板块，我们建议重点关注平台龙头和低国产化率环节：1）平台化龙头角度，推荐：北方华创、中微公司；3）低国产化率角度，推荐：中科飞测、精测电子，芯源微； 同样建议关注其他设备环节：拓荆科技、华海清科、盛美上海、微导纳米、京仪装备、万业企业、至纯科技。 备行业2023年中报总结半导体工艺控制设备，芯片良率关键，国产化率 不 足5%，替代空间大2023-07-04收入盈利订单三重上修，平台化更显α竞争力——半导体设备板块2022年年报及2023年一季报总结2023-05-16 半导体设备零部件板块，周期复苏和品类开拓逻辑不变，推荐：富创精密、正帆科技；建议关注：新莱应材、英杰电气、汉钟精机。 风险提示：1）下游晶圆厂扩产及招标不及预期；2）中美科技博弈影响上游及关键设备供应；3）国产化推进不及预期；4）数据测算误差或假设误差风险。 内容目录 1.半导体设备2024年三季度总结................................................41.1.股价复盘：“高景气+强催化”赋能板块EPS和PE双击......................41.2.前道设备：营收继续高增，新品及研发投入致短期盈利承压.................51.3.设备零部件：下游结构致营收差异，半导体景气正当时.....................62.后市展望：2024Q3继续储备光刻机，复苏+先进工艺护航资本开支.................83.投资建议..................................................................104.风险提示..................................................................10 图表目录 图1.半导体设备股价复盘：流动性释放，板块“高景气+强催化”属性赋能EPS+PE双击4图2.主要半导体设备企业研发费用：高研发赋能长期成长..........................6图3. 2021-2025F年全球半导体设备销售额及预测..................................8图4. 2021-2025F年全球晶圆制造设备按下游拆分增速..............................8图5.中芯国际2022Q1-2024Q3产能利用率和资本开支..............................8图6.中芯国际2022Q1-2024Q3各应用收入（亿美元）..............................8图7.中国进口荷兰光刻机情况：2024Q3进口68台/30.3亿美元.....................9 表1：半导体设备板块主要公司机构持仓变化：核心前道设备公司仍为机构重仓.......4表2：主要半导体设备企业相关营收：多数继续保持高增速.........................5表3：主要半导体设备企业单季度扣非净利率：部分因产品结构、研发增加影响有所下滑5表4：主要半导体设备公司产品布局：平台化趋势加速α竞争.......................6表5：主要半导体设备零部件企业单季度营收和增速（亿元，%）....................7表6：主要半导体设备零部件企业2023年中国大陆市场空间及市占率................7表7：半导体设备板块重点公司盈利预测........................................10 1.半导体设备2024年三季度总结 1.1.股价复盘：“高景气+强催化”赋能板块EPS和PE双击 我们以中信半导体设备指数（CI005541.WI）为参考，截止2024/11/8，2024年年初至今半导体设备板块涨幅45.11%，大幅跑赢沪深300的19.61%。2024年，半导体设备板块受益于国内先进工艺突破以及终端需求复苏，业绩和订单端同步高景气，市场缩量时具备强韧性，而当市场流动性释放，资金风险偏好上升，板块叠加“自主可控”催化，则具备较强PE弹性。 1.2.前道设备：营收继续高增，新品及研发投入致短期盈利承压 在手订单稳步交付，多数营收继续保持高增长。受益于终端需求稳步复苏，先进工艺稳步推进，2024年单三季度，北方华创/中微公司/盛美上海/拓荆科技/华海清科/至纯科技/精测电子/中科飞测/京仪装备分别实现营收80.2/20.6/15.7/10.1/9.6/11.1/7.1/3.5/2.7亿元，分别同比增长30.1%/36%/38%/44.7%/57.6%/54.6%/63.3%/56.8%/53.4%，均继续保持高速增长；此外，万业企业因房地产业务影响而有所下滑，芯源微则因部分设备厂务端拖期导致收入确认延后。 平台型企业规模效益凸显，拓荆科技/中科飞测等因新品推进、研发增加而致盈利短期承压。2024年单三季度，北方华创/中微公司/华海清科/至纯科技/精测电子/微导纳米/京仪装备扣非 净 利 率 分 别 为20.3%/16%/25.8%/10.1%/0.5%/13.5%/16.1%,分 别 同比 增 长3.5/1.9/0.8/0.6/8.8/2.7/3.7pcts,盈利能力有所提升。拓荆科技2024Q3扣非净利率4.5%，同比下滑11.3pcts，主要因验证成本较高的新产品新工艺占比提升导致毛利率阶段性下滑；芯源微2024Q3扣非净利率1%，同比下滑14.2pcts，主要因营收下滑而研发继续保持增长所致；中科飞测2024Q3扣非净利率-2.9%，主要因公司规模扔较小但研发费用增加所致。 持续加大研发，平台化趋势加速α竞争，国产替代向先进工艺推进。随着国产半导体设备市场规模逐渐扩大，头部半导体设备企业均开始依托自身原有的核心优势机台和工艺开发能力，从“单一品类”向“平台化”模式发展，加大研发支出，打造自身发展的N+1条成长曲线。产品布局上看，北方华创在硅刻蚀、PVD、炉管设备的基础上，发力介质刻蚀、CVD等领域；拓荆科技继续深耕薄膜沉积工艺，同时开拓混合键合设备，瞄准2.5D/3D封装市场；中微公司形成“刻蚀全覆盖，沉积部分覆盖，量检测投资布局”的业务版图；华海清科开辟第二成长曲线—减薄设备，同时投资布局离子注入机；盛美上海电镀、炉管产品进入放量期，第三梯队涂胶显影机、PECVD产品正在验证；芯源微涂胶显影机台持续放量，同时布局前道化学清洗/临时键合等领域。随着国内半导体设备行业持续高速发展，市场竞争也将愈加激烈，国产半导体设备企业预计将在竞争中不断锤炼自身α竞争力，进而推动国产替代加速提升。 资料来源：Wind，国投证券研究中心 1.3.设备零部件：下游结构致营收差异，半导体景气正当时 业务下游结构差异致增速表现不同，光伏等待筑底，半导体持续高景气。2024年单三季度，新莱应材/富创精密/英杰电气/正帆科技/华亚智能/汉钟精机/江丰电子分别实现营 收7.4/8.1/5.3/16.5/1.9/10.2/10亿元，同比增长5%/44%/9%/55%/51%/-10%/52%，其中，汉钟精机因光伏行业下行影响有所下滑，江丰电子、富创精密受益于半导体行业高景气继续高增，正帆科技在手光伏、半导体项目稳定交付，华亚智能营收增长主要因冠鸿子公司营收并表。 2.后市展望：2024Q3继续储备光刻机，复苏+先进工艺护航资本开支 2024年全球资本开支上行4%。根据SEMI数据，受周期下行影响，2023年全球半导体设备市场销售额约为1009亿美元，同比下滑6%；展望2024，终端需求复苏驱动下，预计2024年全球半导体设备市场预计将同比增长4%，达到1053亿美元，其中，封装设备/测试设备/晶圆制造设备分别同比增长24%/14%/3%，达到49.5/72/931.6亿美元。 2024年逻辑代工/DRAM/NAND分别同比增长-2%/3%/21%至552/129/107亿美元。晶圆制造设备端按下游拆分看，逻辑/代工部分，随着成熟技术扩张放缓和前沿技术支出的提高，预计2024年收缩2%至552亿美元；NAND部分，2023年下滑较多，预计2024年同比增长21%至107亿美元；DRAM部分则继续保持稳定，2024年同比增长3%至129亿美元。 资料来源：SEMI（2023年12月更新），国投证券研究中心 资料来源：SEMI，国投证券研究中心 中芯国际产能利用率提升，。2023年中芯国际因终端需求疲软影响，成熟制程招标扩产有所放缓；自2023年底以来，中芯国际产能利用率逐步回升，2024Q3已至90%，主要来自消费电子需求提升明显；资本开支方面，2024Q3资本支出18.8亿美元，继续保持高位。 资料来源：公司公告，国投证券研究中心 资料来源：公司公告，国投证券研究中心 2024Q3：进口荷兰光刻机68台/30.3亿美元，光刻先行保障后续扩产。2024年7-9月中国大陆分别从荷兰进口光刻机26/12/30台 ，金额11.3/4.1/14.9亿美 元，AS P分 别 为4365/3387/4965万美元，台数和平均单价均维持高位，国内继续储备高端光刻机，为后续国内扩产提供关键保障。 资料来源：Wind，海关总署，国投证券研