高盛 韩国科技 韩国晶圆厂设备基板CCL芯片测试HBM供应链调研印证对三星电子 SK海力

前端设备：二季度业绩强劲，订单backlog激增印证存储厂商扩产意愿。韩国9家主要前端设备厂商二季度营收同比增20%、营业利润同比大增42%，订单backlog环比显著跳升，反映DRAM/HBM产线进度提前、NAND技术升级投资加速。厂商普遍反馈客户要求提前交付设备，预计2026年全年营收同比增长25%-40%，与高盛预期的三星/ SK海力士2026年资本开支分别大增59%/75%的趋势一致。韩国晶圆厂设备进口额二季度同比增73%、7月同比增97%，印证需求旺盛；尽管对华设备出口同比下滑20%（反映中国本土化趋势），但整体WFE（晶圆厂设备）市场仍维持高景气，高盛预计2026-2028年存储WFE资本开支将分别同比增长47%/47%/38%。 基板/CCL：供给持续紧俏，AI驱动下盈利弹性释放。韩国6家主要基板/CCL厂商二季度营收同比增44%、营业利润同比大增124%，订单backlog均实现三位数同比增长，产能利用率持续提升，部分厂商已启动扩产计划。受T-glass等原材料紧缺及需求旺盛推动，3-6月多家厂商已提价，部分计划进一步调涨价格。下游AI加速器、800G交换机、汽车电子、GDDR7/SSD控制器及光模块需求强劲，其中SOCAMM（低功耗压缩附加内存模块）需求远超预期，Simmtech已将2026年相关营收指引上调超50%，高盛预计2026年全球SOCAMM需求将同比暴增420%，占全球DRAM需求的7%。行业供需缺口将持续扩大，ABF基板将从2026年供不应求8%扩大至2027/2028年的34%/51%，支撑价格与盈利上行。高盛预计SEMCO基板业务2026年营收将同比大增51%，营业利润率提升10个百分点至16%。 芯片测试：服务器CPU及存储测试需求旺盛，利好存储板块。韩国芯片测试供应链企业二季度业绩稳健，服务器CPU插座及存储测试插座/设备需求强劲，且未来展望乐观，对高 盛覆盖的三星、SK海力士等存储厂商构成正向催化。 HBM：产业链高景气延续，市场空间持续扩容。HBM供应链企业二季度业绩稳健、指引乐观，叠加近期行业数据印证，高盛预计2026/2027年全球HBM市场规模将分别同比增长67%/108%，成为存储板块核心增长引擎。 整体来看，本次供应链调研全面印证了AI驱动下韩国半导体产业链的高景气，尤其是存储及配套设备、材料环节的供需紧平衡与盈利上行趋势，进一步强化了高盛对三星电子、SK海力士及SEMCO的乐观判断。