招商电子PCBCCL产业链中报预告及观点更新-2607

PCB板块： 在上游成本压力激增背景下，板块呈现#K型分化趋势，AI表现依然强劲，#业绩整体略超/符合预期；而非AI领域PCB业务H1盈利能力仍承压，26H1 PCB厂利润及增长情况如下： #广合科技：扣非归母8.9-9.4亿，同比增长86%-97%，超预期 #奥士康：扣非归母0.73-0.95亿，同比下降48%-60% #世运电路：扣非归母0.37-0.55亿，同比下滑90%-85% #红板科技：扣非归母2.0-2.4亿，同比下滑14%~增长3% #博敏电子：扣非归母-0.7~-0.57亿，同比盈转亏 展望下半年，AI行业需求仍旧旺盛，行业新增产能陆续开出，稼动率向上叠加产品结构的优化升级，盈利端有望持续向好；非AI PCB领域，已逐步转变卖方市场，调价传导机制对盈利端的修复有望超市场预期，市场订单将进一步集中到有上游原物料供应资源的PCB厂商，这也是K型分化的一种体现。仍建议关注【mSAP-SLP】【载板】等具备缺口通胀的细分环节。 CCL板块：H1涨价持续加速，推动板块业绩爆发，Q2业绩均呈现环比翻倍增长态势，其 中AI高速占比持续提升的厂商盈利提升态势更佳，具备上游原物料自供厂商的业绩短期弹性更高。26H1 CCL厂利润及增长情况如下： #生益科技：扣非归母27.2-29.2亿，同比增长97%-112%，超预期#金安国纪：扣非归母7.3-8.3亿，同比增长908%-1030%，超预期#华正新材：扣非归母1.5-2.0亿，同比增长337%-483%，符合预期#宝鼎科技：扣非归母1.3-1.5亿，同比增长450%-533% 26H2上游铜箔加工费上涨、玻璃布供给偏紧（薄型布被AI专用低Dk布需求挤占），成本支撑叠加供需偏紧推动CCL涨价周期的持续时间和幅度均可能超出前期预期。市场将此次涨价链行情类比上一轮新能源周期，但我们对比来看，还是有一些差异点：1）此轮CCL环节因上游原物料紧缺扩产克制，而电子布等原物料的扩张1-2年被设备端锁住，供给端不具备上一轮新能源碳酸锂大肆扩张的条件；2）本轮行业景气源于AI大模型算力需求，需求侧向上的天花板与上一轮的新能源（汽车、储能）等不可同日而语。 设备板块：在PCB大力扩张高端产能的背景下，设备板块景气度持续向上。26H1 PCB设备厂利润及增长情况如下： #大族激光：扣非归母13.5-14.5亿，同比增长417%-455%，超预期 #大族数控：扣非归母9.0-10.0亿，同比增长260%-300%，超预期 #鼎通高科：扣非归母6.3-6.9亿，同比增长326%-367% 国产设备处于高端升级的海外替代黄金窗口，其中钻孔是最核心环节，目前高端钻孔设备供需紧张，CCD钻机持续推动机械钻设备单价与盈利提升，且超快激光设备26年开启量产元年，正加速落地；此外检测、压合、曝光、电镀等设备亦受益于扩产。 从6月底到现在，算力板块确实回调很深，我们认为当下更多反应的市场情绪、远期叙事等扰动，随着下游大模型的持续迭代突破、新的应用场景不断涌现，叙事和情绪均可得到再次修复，而具备持续释放高速增长业绩的科技板块（会有再次K型分化和聚焦）后续有望再次迎来新一轮的向上行情。