周期与成长共振聚焦PCBCCL及电子布投资机遇20260414

2026年04月15日09:38 关键词 PCB AI资本开支市场规模光模块交换机CCL涨价产能国产替代机柜散热铜箔树脂玻纤布毛利率电子部库存CTE设备短缺 全文摘要 PCB和CCL市场展现出强劲增长势头，预计未来几年将持续扩产以应对不断上升的需求。PCB在机柜内的使用比例逐年攀升，加之AI领域资本开支的推动，市场需求显著增强。CCL方面，原材料价格飙升及产能紧缺问题凸显，促使高端CCL需求激增。 周期与成长共振，聚焦PCBCCL及电子布投资机遇-20260414_导读 2026年04月15日09:38 关键词 PCB AI资本开支市场规模光模块交换机CCL涨价产能国产替代机柜散热铜箔树脂玻纤布毛利率电子部库存CTE设备短缺 全文摘要 PCB和CCL市场展现出强劲增长势头，预计未来几年将持续扩产以应对不断上升的需求。PCB在机柜内的使用比例逐年攀升，加之AI领域资本开支的推动，市场需求显著增强。CCL方面，原材料价格飙升及产能紧缺问题凸显，促使高端CCL需求激增。生益科技与南亚新材等公司正抓住高端市场机遇，应对挑战。整体而言，两市场均面临成本上升压力，但增长潜力巨大，扩产计划已启动以满足未来需求。 章节速览 00:00 AI领域PCB市场规模预测与趋势分析 对话讨论了未来AI领域PCB市场规模的增长趋势，预计从2025年的60亿美金增长至2026年的200亿至300亿美金，占比AI相关资本开支从1%提升至1.5%。正胶背板设计将替代线缆，提高机柜内PCB占比，反映需求增长。 01:59 2023-2024年PD市场增长预测与需求分析 2023年PD市场需求预计达到120-150亿美元，主要增量来自NE、S、光模块和交换机市场，尤其是NE的机柜出货量和S的芯片出货量显著增长。光模块市场预计出货1.6T和800G模块分别达2000-3000万支和5000-6000万支，交换机市场因1.6T出货和PCB需求增加，市场价值显著提升。展望2024年，PD市场需求预计继续翻倍增长，光模块和交换机市场将提供显著增量。 05:00 PCB行业需求激增与供应链展望 对话深入探讨了PCB行业未来的需求增长，特别是机柜内方案如Ruby、LPU等新设计对单位价值量的显著提升，预测年中将有乳品相关拉货，PCB价值量接近30万，每个GPU对应的PCB价值达550至600美金，较上一代提升约30%。镇江背板测试方案预示明年出货增长，Google的TPU与AWS的春系列机柜需求亦显著增加。尽管存在竞争格局担忧，但当前供需紧平衡，高端PDD板良率与产能消耗大，短期内不会出现产能过剩。 08:43 AIK Pass增长下的PCB与CCL板块投资分析 对话讨论了在AIK Pass增长背景下，PCB设备制造商如大族、新奇微桩等，以及CCL相关企业可能受益的市场趋势。特别指出，交换机需求增长将利好布丁、深蓝等公司，而英伟达出货增加将推动盛红、盆景景旺等企业业绩提升，整体看好该领域投资前景。 09:44 CCL行业周期与成长双驱动分析 CCL行业受原材料成本上涨驱动周期性增长，同时AI服务器需求提升推动高端产品成长。台光电等龙头产能紧张，引发高端料号涨价，国产替代机会显现，生益科技和南亚新材等企业受益。预计全年利润率将持续增长。 14:56电子部行业涨价趋势与市场担忧分析 近期电子部板块催化较多，库存接近历史新低，且高端产品库存更低，海外厂商正逐步退出传统生产。尽管市场 担忧国产设备短缺逻辑被打破、企业扩产压力及顺价问题，但调研显示，高端设备仍需海外供应商满足，扩产理性且下游库存低，顺价问题不显著，因此电子部价格有望继续上涨。 21:17 AI领域电子部短期与长期投资策略分析 对话讨论了AI领域电子部的投资策略，短期建议关注CT及二代部出货量和提价可能性，推荐中国巨石、国际复材、中台科技和红河科技。长期看好Q步，强调供需紧平衡将持续，建议关注AI特种部出货爬坡和高端部提价机会。 发言总结 发言人2 他对电子部市场的最新观点进行了详细汇报。首先，他指出电子部板块近期活动频繁，四月初整体价格继续上涨，企业反馈新单价落地情况良好，库存数据接近历史低位，特别强调高端AI领域CTE低膨胀材料的库存水平更低。其次，海外供应商可能逐渐减少对传统e glass的生产，专注于处理尾单，暗示市场供应可能收紧。他确认当前电子部的涨价趋势尚未被打破，价格从年初约4.5块上涨至6.2块，累计提涨四轮，强调高端和中高端设备仍依赖海外供应商，设备短缺问题未见缓解。市场对产能扩张可能导致的价格压力有所担忧，但当前扩产相对理性，库存水平低，对累库压力影响有限。尽管存在顺价问题，但CCL厂商对提价周期持欢迎态度，利润率有所扩张。基于此，他认为普通电子部有继续涨价的动力，短期建议关注CT和二代部出货及提价可能性，长期看好AI相关标的，推荐中国巨石等公司作为投资标的。他还提及了金膨胀需求、CTE和二代部产能与需求的紧平衡状态，以及二季度AI特种部出货爬坡的机会。 发言人1 讨论了PCB和CCL在AI领域的市场发展趋势和预测。在PCB方面，强调了减少线缆使用、采用正胶背板技术以提升效率和散热性能的进展，预见到PCB在机柜内的占比将持续增长，预计2025年全球AIPCB市场规模将达到60亿美元，PCB在AI相关资本开支中的占比可能提升至1.5%。同时，预测PCB市场需求将显著增长，从今年的120亿美金左右增长至明年的200亿到300亿美金，受益于NE、谷歌、AWS等大客户的需求增长以及光模块和交换机市场的扩大。 对于CCL，指出其价格因上游原材料成本上升而上涨，预计未来价格将继续上涨，看好高端CCL的产能扩张和国产替代机会，特别是生益科技和南亚新材等企业可能受益于市场增长。总体而言，他认为PCB和CCL市场在AI推动下将迎来显著增长，对相关企业前景持乐观态度。 要点回顾 在AI机柜内，PCB替代线缆的趋势如何，以及明年的市场规模预测是怎样的？今年PCB市场规模大概会达到多少，以及需求增长的主要驱动力是什么？ 发言人1：明年PCB在机柜内的占比将显著提升，预计达到约1.5%，整个PCB市场规模有望超过200亿到250亿美金，乐观情况下甚至可能达到300亿美金。这主要是由于AI相关资本开支的增长和PCB在机柜内占比的增加。今年预测PCB市场规模大约在120亿到150亿美金之间，增长的主要驱动力包括NE（可能指特定应用如英伟达服务器、交换机和模块）出货量的大幅增加，以及年底room上量带来的PCB价值量同步提升。 光模块和交换机市场对PCB需求的影响如何？ 发言人1：光模块市场今年需求量大增，例如1.6T光模块约有2000万到3000万支，800G模块约5000万到6000万只，对应的PDP市场也有近20亿美金的需求，相比去年翻倍增长。此外，年中1.6T交换机的出货也将大幅增加PCB需求，因其板层数量和单价都有所提高。 明年PCB市场规模会如何变化，以及有哪些具体方案将带来增量需求？ 发言人1：明年PCB市场预计将继续翻倍以上的增长，主要是由于成交背板上量、谷歌和其他厂商自研芯片的大规模出货，以及光模块、交换机市场的持续增长。同时，Ruby相关设计、LPU新板子设计等也将对PDB单位价值量产生显著增长影响。 对于未来PCB的发展趋势，有哪些长期规划或技术升级会带来需求增量？ 发言人1：未来PCB将继续向更高层数发展，比如镇江背板可能会进行到70多层到100多层的测试，并且像GoogleTPU的V7版本将引入高端HDI，V8或V9版本可能还会将顶部交换机改成交换板子，这些变化都会显著增加对PCB的需求。同时，AWS等服务商的出货量也会快速增长，进一步推高PCB价值量。 从供应端来看，对于PCB行业是否担心产能过剩问题？ 发言人1：目前还不用太担心产能过剩问题。一方面，从产能排产到需求释放需要一定时间，整体PCB行业偏重资产，投产到落地耗时较长；另一方面，高端PDD板的良率和产能消耗较大，因此对产能抢占的影响相对有限。目前供需呈现紧平衡或持续供不应求态势。 哪些公司在PCB领域可能受益于AIK pass增长？ 发言人1：PCB设备制造商如大族、新奇微桩等将受益于AIK pass的订单增长，他们的大客户包括盛红、护垫等企业。 对于PCB板块，有哪些个股值得看好？ 发言人1：看好以下几家公司：一是受益于交换机和谷歌需求的布丁、深蓝等公司；二是建议关注英伟达出货情况及由此带动的盛红、盆景景旺等企业的变化。 CCL（铜箔基板）行业的周期和成长逻辑是什么？ 发言人1：CCL行业存在周期与成长双重驱动。周期方面，由于上游原材料价格上涨，导致不同版本价格不断上涨，如建涛公司的涨价情况明显；成长逻辑在于随着AI服务器算力升级和传输速率提升，对信号完整性和散热需求增强，推动PCB向更高规格迭代，进而带动CCL需求增长。 高端CCL产能现状如何？国产替代在CCL领域的机遇有哪些？ 发言人1：高端CCL产能主要由中国台湾的台光电主导，其892K2、892K3等料号是核心的AI相关CCL产品，占据全球约50%份额。台光电正在积极扩产，但今年产能增长并不多，高端CCL交期紧张，涨价趋势明显。由于高端CCL产能紧张，采光等企业在向大客户倾斜，为国产替代提供了机会。生益科技因产能较多且已通过北美算力大客户验证，份额有望提升；南亚新材则短期关注国内算力大客户的需求拉动，并有望获得海外客户的订单。 国产织布机是否能够缓解设备短缺问题，从而影响电子部的价格上涨？ 发言人2：国产织布机在一定程度上会打破设备短缺逻辑，但整体来看，其产品质量相对较低，达不到下游大客户对高品质的要求。尽管普通电子部的技术难点相比传统玻纤较低，但对于精细化和稳定度等性能指标要求较高，目前国产设备还无法完全满足高端领域和中高端领域的供货需求，因此现阶段高端和中高端领域的设备仍需依赖海外供应商。 对于企业扩产可能导致阶段性的价格压力这一担忧，您怎么看？对于金膨胀需求增长和扩产进度，您有什么看 发言人2：一方面，巨石等企业的产线扩产速度相比上一轮周期高点更为理性，且产能投放分批进行，整体扩张较为有序。另一方面，目前电子布厂家及下游CCL客户的库存水位较低，这意味着下游需求尚未达到上一轮价格见顶时的囤货行为。基于现有库存数量和企业扩产情况的测算，预计新产能释放出来的阶段，对目前时间点的电子布需求而言，库存压力相对较小，所以不必过于担心产能扩张后的价格影响。今年由于英伟达晶圆芯片出货量成倍增长，以及ACP放量，导致CTE扩产进度远远赶不上需求增长速度。二代部的主要需求对应英伟达GD300型号产品的出货量。尽管供应端存在提升难度，但短期内供需紧平衡的局面将持续，尤其是红河和中财的扩产进度较快。对于二代部，主要建议关注国际复材，同时提示进入第二季度后关注AI特种部的出货爬坡和高端部的提价机会。 您认为顺价问题会如何影响电子布的价格走势？ 发言人2：目前CCL厂商在提价周期中，并非仅将上游成本传导下去，自身毛利率或利润率有所扩张。因此，即使存在上游涨价，下游也能够承受，甚至目前部分厂商愿意看到提价周期的发生，并且利润率有所提升。基于以上三点分析，普通电子布目前阶段的价格上涨动力并不悲观，后续仍有进一步上涨的空间。 在AI领域电子布方面，您有什么建议的出货量和提价可能性标的？ 发言人2：短期建议关注CTE以及二代电子布的出货量和提价机会，长期则关注Q步的发展。今年由于入鬓及支付方案实施延后，但二代步和CTE企业的出货表现较预期乐观。因此，建议在普通电子布上关注中国巨石，在二代和CTE标的上推荐国际复材、中台科技和红河科技。