国泰海通计算机·广立微2026年中期业绩交流会纪要

发布时间：2026-08-30 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 公司业务分为EDA软件、数据分析软件、测试硬件三部分，收购的鲁西娜整合顺利，形成EDA闭环雏形。 2. EDA核心产品良率提升EDA全球市占率超90%，DFT适配车规及先进封装，DFM布局AI智能体。 3. 数据分析软件推出AI智能体，切入苹果供应链，海外推广拓展中，上半年增速38.8%，良率相关业务增速超70%。 4. 硬件上半年出货53台、累计96台，同比分别增60%、104%，WAT年底出样机，老化测试设备今年出货3台，明年有望上量。 5. 收购鲁西娜后国内客户订单增速超预期，订单接近翻倍，验收节奏影响收入确认，部分设备验收延至明年。 二、研发与布局 1. 良率提升EDA推进先进工艺IP、存算一体等研发，覆盖存储、先进逻辑等场景。 2. DFT研发智能体，计划与DFT服务结合降本提效；数据分析软件推出半导体数字员工平台，沉淀企业经验。3. 硬件研发WAT年底出样、PLR今年推版，老化测试设备步入验证后推广阶段。4. 鲁西娜与德国厂商推硅光PDK，联合推出新型调制器PDK，构建EDA全链条能力。三、财务与订单 1. 上半年营收增速符合指引，在手订单接近翻番，硬件在手订单186台，新签近120台、金额4.75亿。 2. 存货余额超4亿，发出商品80台待验收，下半年验收落地后营收有望增长；硬件毛利率上半年升近2pct，源于部件国产化替代。四、问答与展望 1. AI在EDA领域聚焦工具AI化、跨品类智能体，最终实现端到端芯片设计。2. 对套定律的支撑涉及良率提升、三维DFT、DFM三类核心工具，具备差异化优势。3. 良率业务随扩产、先进制程迭代需求增长，服务业务中DFT需求随芯片数量增加，硅光需求随国内新产线建设释放。4. 海外市场、非半导体领域是软件拓展重点，新业务盈利需积累客群与市场规模。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加国泰海通计算机广利微二零二六年中期业绩交流会。目前所有参会者均处于静音状态。下面开始播报声明。本次电话会议仅服务于国泰海通证券正式签约客户会议音频及文字记录的内容，仅供国泰海通证券客户内部学习使用，不得外发，并且必须经国泰海通证券研究所审核后方可留存。 国泰海通证券未授权任何媒体。转发此次电话会议相关内容，未经允许和授权转载转发均属侵权。国泰海通证券将保留追究其法律责任的权利。国泰海通证券不承担因转载转发引起的任何损失及责任。 市场有风险，投资需谨慎。提醒广大投资者谨慎做出投资决策。各位线上的机构朋友，大家下午好，我是国泰海通的计算机的首席分析师杨林。那么欢迎大家啊，进入这个今天的广利位的中报业绩交流会。 那么 嗯，大家知道这个广利威是这个EDA PDA，包括电源及电信测试的呃，这个头部企业那么。呃，公司的这个半年度业绩啊其实也非常好。从今年一季度开始啊，那我们看到上半年毛利率包括 这个订单呀，包括合同负债啊，都在往上走。那么今天呢，我们很荣幸邀请到 呃，公司的董秘陆总，包括公司的证券事务代表呃，李总来给我们做分享。 那么 呃，在这个这个呃和流程和往常一样啊，那分享完之后大家有问题可以提问。那么今天跟我们一起呃联系主持的有。这个。呃，中邮证券电子首席啊，吴老师，那我们 团队还有杨猛也一起在线，那下面我们先把时间交给公司领导。 那呃李总有请啊，谢谢。啊，感谢杨林总的介绍，也非常感谢各位投资人在周日的下午播融参加我们这个业绩说明会。然后首先呢，就是我们还是挺荣幸的，我们总体的业绩增长呢，是达到了预期。也还是交出了一项比较满意的答卷。 那我这块呢，主要是对产品研发推广的节奏跟大家进行介绍。然后稍后呢，陆总会对我们的财务情况进行说明。嗯。啊，我们的业务还是分成两部分来介绍。 第一部分就是软件，第二部分是硬件。那软件呢？其实呃，这半年来说，最重要的关键词还是AI化。那我们软件分成两类，一类是EDA，一类是数据分析软件。 E D A E D A当中呢有三款，分别是良率提升E D A D F T和D F M。那良率提升E D A是我们当家的产品，然后这几年呢，其实技术也是趋于成熟。研发方向上呢，主要是多种应用场景的一个IP的扩展。包括现在先进工艺所要求的，我们对硅全生命周期的一些监控。 然后以及片上的更精小、更细微的测试监控。以及新型的这种良率提升的载具，现在可能大家都在提，就华达九天啊，包括盖伦也有说在。做这个P Q V，包括我们也有这种方案。然后以及我们存算一体的这种IP的研发。 都是在进行紧密的一个推进。然后应用场景呢，覆盖到现在的存储，包括先进逻辑、先进封装，还有TSV表征等场景。然后在整个这个良率提升的领域，我们在海内外一直都是遥遥领先的，然后服务和设计能力呢都是。获得市场的高度认可。 然后市占率，尤其是在新增的这个良率提升项目上的市占率呢？嗯，基本上是能做到百分之九十以上。啊，第二款EDA工具呢，是可测试性设计的DFT。嗯，也分两方面介绍。 一方面工具，一方面是我们的市场化。那。呃，这个工具本身呢，其实年初的时 大家沟通就已经。呃，功能已经开发完成。 那上半年呢，呃，是新增了车规，然后以及一些先进封装场景的点工具。那包括我们的扫描链插入啊、老化测试啊、故障整顿啊等这些新的特性，有加入到我们工具当中去。并且呢，对。国产的一些特定的，我们所谓走出了特定国产工艺的这种进行深度的一个适配。 那商务上来说，这个工具呢已经进入了多家的客户评估。嗯，部分客户呢已经进入到了实际的流片验证的阶段，所以稍后就会有一个比较 呃，客观的流片结果呢，更有也有利于我们后续的一个市场的推广。第二个方面呢，就是我们在整个DFT的智能化。方面。 然后我们也是以这一款E D A工具作为一个先行的试点，在部署D F T。智能体的这个研发。然后目前已经初见成效了，然后也预计呢就会将是我们E D A测。最快落地的一个agent。 啊，我们未来的计划呢，是先希望他能和我们的D F T service 结合在一起。这样我们的易瑞星在承接这个服务客户的时候。可以大幅削减整个人力投入。提升项目的承接能力和单个项目的一个毛利率。 啊，这是我们D F T工具。那第三个呢，就是D F M D F M呢，这半年呢，主要还是针对公益的热点问题做一些特定的。解决方案。来针对性的回忆回应，尤其是国产的工艺线上的一些特殊的良率痛点。 然后同时呢，他也在做一些D F M的A I智能体平台。然后将我们的一些专家能力内置于这个工具流程当中。实现一个智能化的一个赋能。啊，这是我们三款EDA工具。 那第二款数据分析软件呢？嗯，其实他是 呃，算是最早和AI相结合的，因为它我们掌握着数据源，所以是最容易这个AI化的一个领域。那今年呢，也是率先推出了三位agent，然后向市场进行销售。这就是我们做的一个半导体数字员工平台。 它是集成了半导体的业务知识。内置了一些行业的业务语义，打通了我们核心的几款。数据分析软件就包括YM S。就是这个良率分析。 分析平台D M S 这个是我们缺陷分析平台，然后Y A D我们良率诊断平台。的一些业务系统 可以用自然语言来驱动我们进行良率的诊断和根因分析。能够让客户把他的 历史的一些这样的一些制造的各方面的经验，沉淀在自己的系统当中，不会说是沉淀在工程师的脑袋当中。这样的话，人员的一些流动并不会导致他的经验的缺失。 然后形成。企业自身的一个专属的智能决策资产。啊，这是工具的研发。在商务推广上呢，我们现在在半导体领域，客户呢就是把这个AI其实嵌入的还是比较深入的。 我们是用数据分析加AI的工具协同导入，来形成这样一个平台的。就是工具加A的一个平台。然后第二个呢，是通用数据分析工具。的推广，我们以前呢还是以半导体测为主。 之前有跟大家沟通过，我们可能切入的少量像材料啊、化工啊的客户。那今年上半年呢，我们成功的切入了苹果供应链的客户。这潜在的整一个市场是大幅的提升了。然后第三块呢，就是我们区域市场。 还拓上。就是呃，去年有讲我们工具在海外其实整一个的呃性能表现。然后包括我们订单的质量也都还是非常好。然后今年呢，我们是大规模的向海外去推广。 然后。订单P O C客户呢，也是显著的增长。所以整一个数据分析软件，就是除了智能化之外。我们 嗯，主要的功课的方向就是多元化的应用领域以及多元化区域市场的开拓。 嗯，这是数据分析软件。然后最后呢，就是到了我们的这个测试硬件这方面。其实硬件这方面呢，就是嗯，设备呢是主要在研发层面呢，我们嗯，还是新品开拓，新品开拓呢。两款。 第一款就大家可能是比较关心的这个晶圆级的硅光检测设备O W A T。那研发节奏呢，还是与我们之前的计划是一致的。我们年底呢会推出一个版本。然后推出之后呢，我们会在实际的产线上进行验证和调试。 嗯，预计呢也是明年可能会有一个。相对成熟的版本推向市场去demo。哦，是这样的一个计划。然后第二个呢，就是芯片级的可靠性测试设备P L R。 然后这个呢，随着我们的这个整个芯片应用领域越来越精细，它的使用量呢会逐渐提升。然后这款设备呢？研发难度呢，对我们来说可能相对来说低一点。所以呢，预计也是今年能够有一个版本推出来。 然后呃，最后呢，就是我们去年的新品。就是。老化测试设备，然后今年呢已经成功出货了三台。然后也就按照我们之前说的一年验证，一年出呃试点，然后一年。 整一个市场的大推广。这样的节奏来进行落地。那销售上来说呢，上半年测试设备累积。销售了五十三台。 同比增长是百分之六十多，然后累计出货了九十六台，同比增长百分之一百零四。然后其中呢，这个W AT和W I二。累计是出货九十三台。嗯，同比增长百分之九十七。 点八七机原机老化测试设备呢是。三台就刚刚所说的。然后这个就是我们主页的这一个领域。然后呃，收购的这个鲁 c 娜这一块呢，它其实 呃，两个方面的业务。 第一个方面呢，就是他还是在跟整个公关行业的。这个先进的方向深度绑定的往前走。第二个呢，就是与广义V去结合来构建这个E P D A的这个闭环。那在产业链的发展方向上呢，它其实上半年是跟德国方队达成了战略合作。 然后发布了硅光的P D K。然后格布方队呢也是除台机以外，第二个官宣现在在C P U方面有显著进展的一个。所以后续呢，鲁西大也会沿着这个方向，然后往呃整一个硅光的更先进的这个技术领域。去进行开拓和布局。 然后呃，他同时呢在设计这一侧呢，他也联合了light wave。然后推出了基于新材料的这种调制器的P D K。然后全面的赋能更高。性能的这种光芯片的一个开发。 所以无论是设计还是制造册，它都是能与产业上最前沿的技术和方案。进行协作和往前推进 此外呢，他在呃订购完成之后呢。其实他在国内的一些客户合作上呢，也是有非常多的增长。啊，以未来呢，我们是觉得它能够踩中这个呃整个大的硅光行业趋势之外呢。 也能够服务我们国产的硅光技术落地。啊，这个是产业应用上，然后我们的E P D A方向上呢。就是其实我们协同开发了几款工具，还是 速度非常快的。嗯，并购半年之后呢，我们的V一版本就出来了。 然后今年呢，是呃，我们推出了就是光电的这个版图验证工具D R C。然后支持的这个实施的这个晶圆厂的一个规范。然后可以提升它一次性这个流片的概率。所以有了这个D R C工具之后呢，它的整个设计工具算是 嗯，在版图册就是算是有个小的闭环。 能够从设计完成到设计验证的这样一个节奏。后面呢，广利威也会协同鲁西娜，然后往整一个设计的仿真测。以及我们呃 机原厂所需要的测试的设计 相关去进行开拓。然后能够达成覆盖设计。 制造后端测试的全链条的这样的一个。工具集。嗯，这大概是我们 呃，业务这一侧的一个定价情况。然后看看陆总对财务这边的呃，有没有进一步补充？ 呃，这样就是因为呃财务数据呢，其实我们半年度报告里面都有比较细化的信息啊，我这边再稍微补充一点。这个相关的内容吧。呃，那首先一个呢，从整体上去看，确实整个的这个营收的增速啊，其实也是在我们之前。呃，给到大家的这个指引的这个范围之内，可能还略高一点啊。