中信证券艾森股份2026年中报交流电话会纪要

发布时间：2026-08-26 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 艾森股份2026年上半年营收3.46亿元，同比增23.6%；扣非净利润同比增41.66%，剔除股份支付后增幅超90%。 2. 公司聚焦半导体电镀、光刻高端电子化学品，业务从封装向先进制程、泛半导体延伸，提出“十年十倍”目标，全年营收预期增长超30%。 3. 产品布局“二加三”：“二”为先进制程大马士革电镀、先进封装光刻胶两大基本盘；“三”为TSV、TGV、高端载板配套材料，上半年研发费用率达13.15%，研发人员占比43.22%。二、产品进展与竞争力 1. 大马士革电镀产品覆盖7-55纳米，先进制程电镀钴产品适配5-14纳米，已导入华虹、中芯国际等头部客户；先进封装光刻胶构建完整体系，占公司光刻胶收入80%，布局2D RDL、Micro Bump等，能实现1.8-2微米线宽、6:1深宽比。 2. 存储客户方面，长江存储HBM工艺将大幅提升光刻胶采购量，长存3D NAND将增加电镀系列、PSPI需求；DRAM领域正推进湿电子化学品导入，后续计划导入厚膜光刻胶适配凸块工艺。 3. 传统封装电镀锡产品市占率高，先进封装硫酸铜基液已批量供应，电镀添加剂国产化率低，与陶氏、乐思竞争，配合盛合等头部客户迭代配方。三、产能布局 1. 华东制造基地位于南通，距现有产能3公里，分两期建设，一期投资6.732亿，预计2028年建成，产能爬坡至70%-80%时年产值预计12-15亿，已完成立项、环评，正土地招拍挂，年底动工。 2. 马来西亚制造基地服务东南亚半导体产能转移，预计2027年一季度投产，当年产能爬坡至60%-70%，上半年营收占比8%，预期全年占比10%，计划3年内营收过亿。 四、管理层与战略 1. 新一届管理层更年轻专业，延续聚焦半导体光刻、电镀材料的方向，不排斥互补标的并购，坚持“十年十倍”目标，正与终端合作研发下一代材料、布局TGV等新兴工艺。五、风险与关注 1. 半导体行业景气度波动可能影响需求，先进制程产品导入周期长存在不确定性，海外厂商在高端材料仍占主导，产能建设进度或受资金、审批影响。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加爱森股份中报交流电话会。目前所有的参会者均处于静音状态，在演讲结束后将给大家留有提问时间。现在开始播报声明，声明播报完毕后，有请主持人开始发言。谢谢。 本次会议为中信证券白名单会议，仅限受邀客户参会，未经中信证券和演讲嘉宾书面许可，任何机构和个人不得以任何形式将会。一、内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改等，如有上述违法行为，中信证券保留追究相关方法律责任的权利。嗯，好的，呃，各位投资者，大家下午好，我是中信证券新材料分析师陈旺，然后同时在线的还有我们组的同事何金胜总。那很高兴大家能够参加我们组织的 嗯，爱分 股份中报业绩交流电话会。 呃，公司呢昨天也是发布了2026年上半年的。这个业绩报告啊，我们可以看到。整体上来看呢，还是 呃，取得了比较不错的。呃，增长的这个。 态势啊，然后同时在呃可能市场比较关心的一些像 嗯，电镀液啊，光刻胶的相关产品上。啊，公司也是在逐步的。啊，取得一些。阶段性的成果，然后我们非常 期待就是公司的一些。 呃，新的一些产品进展吧。然后今天呢，我们也是有幸。请到了公司的。三位领导啊，跟大家做分享和交流。 呃，分别是公司的首席执行官。首席技术官啊，向文胜总。啊，公司的副总经理 董秘啊，朵拉总。和公司的财务总监吕敏总 那下面呢，我就把这个时间交给各个领导啊。 要不先请朵拉总帮我们。这个分享一下这个。呃，上半年的一些经营情况啊，包括后续的一些。呃，重点展望，然后我们再交流提问。 哎，好的，谢谢陈王总。那个，谢谢大家，非常感谢大家对艾森的关注，也欢迎大家。参加我们今天下午这场半年度的业绩交流。那刚刚陈旺总也提到了，今天我们其实有特别邀请到公司的CEO、CTO向文胜先生。 那向总呢，其实是对整个公司的 呃，产品布局和下一代工艺的发展方向。那包括大家熟知的像套定律。然后像一些这个2.5D异构集成的封装技术。还有很前沿的这些T G V啊，然后包括载板上面的工艺有比较深的了解。 那还所以呢，我们在这个简单的介绍之后，一会到了提问环节。那大家有关于这个公司啊或者行业上面的一些展望，可以踊跃发言。那我们向总呢，会帮大家回答一些大家关心的问题。那另外呢，我们今天也特别请到了我们的财务总监吕敏女士，吕总。 那吕总这边呢，其实是在艾森已经工作将近十几年了。然后再对整个公司的这个 成本管控。然后盈利水平上面有很深的见解和把控。所以大家如果涉及到一些公司产品的盈利能力啊、产品结构，包括我们经营上面一些成本管控的问题，吕明总这边会帮大家做一个比较详细的解释。 那一会的这个问答环节，就大家畅所欲言。那首先呢，我这边帮大家简要汇报一下公司2026年上半年的经营业绩和主要的进展。那整个上半年，其实我们还是继续坚持。啊，我们在这个创立伊始和这个上市时都提出了这个。 十年十倍稳健经营的战略目标 那受益于半导体行业整体高景气增长，以及这个半导体材料一个国产替代进程的加速。上半年的艾森的营业收入是在三点四六亿元。同比的增长是百分之二十三点六。那在产品领域呢，我们其实始终聚焦的是半导体的电镀和光刻这两个工艺环节上面需要用到的高端电子化学品。 那业务呢，也从这个 呃，封装逐渐向这个先进封装技术，那先进制成。然后其他一些泛半导体领域的先进技术去做高附加值材料的延伸。产品结构呢，可以看到是持续优化的。上半年的盈利能力来看。 那扣非净利润是同比增长了百分之四十一点六六。如果剔除我们股份支付的影响的话。那同比的增幅是超过百分之九十的。当然，本身这个 呃，股份支付其实也是来源于我们去年下半年集中做的两种的员工激励的计划。 那公司也是理解说，随着公司的进一步的业务的发展和技术的布局。那股份支付的这个费用，其实是公司必然要经历和承受的一个。呃，费用的这个情况，那我们也会呢，就是根据目前的这个经营情况。去滚动的做一些这个员工经激励。 那更详尽的财务数据呢？大家也可以看我们这个已经发布的半年报，包括摘要，还有一些附带的内容。那同时呢，也帮艾森股份的这个企业公众号打个小广告。那欢迎大家关注订阅我们的爱森股份企业公众号。 在这个里面呢，我们其实持续有发布一些公司像这个意图读懂财报这些可视化的物料。那还有一些平时重大的产品和客户进展也会同步更新。这个也是公司本身，它响应交易所为投资者提供更便捷、更周到的服务的一个措施。那回到业务层面，其实我们会拆产品布局来看的话，我们会概括为二加三。 二呢是公司中短期业绩增长的两大基本盘。那一个是公司在。晶圆制造先进制程领域的大马士革电镀产品。一个是公司在先进封装这个。 呃，有形成完整矩阵的光刻胶的系列产品。那这个是公司业务基本盘，我们称之为二。那在这个三这块呢，我们后面会帮大家介绍到，其实主要是公司布局的。这个下一代的相关的材料主要是配套这个。 呃，T S V 啊，T G V和高端载板工艺的电子材料。那我们来分别去帮大家介绍一下这几条产品线公司的一些相关的进展。那首先是我们的中短期业绩增长的一个核心的发力点，是我们运用在这个 呃，先进制成的代码适格电镀产品。这一块呢，我们的大马士革电镀铜的系列产品是覆盖到七到五十五纳米制成节点的。 那尤其是在七到二十八纳米的节点这块呢。那可以确保这个同互联具有优异的填充能力，还有一个地缺陷的一个要求。那针对更先进的五到十四纳米，也就是在十五期间其实更具有爆发量的这个增量市场这块。那他其实对这个互联阻抗和可靠性是有更高的要求的。 我们的大满士革电镀钴的这些系列的产品，包括基液和添加剂。它是具备优异的这个电迁移耐受性和界面稳定性的。所以从整个市场格局来看，国内这个先进制程的。呃，材料的结构划分啊还是比较明显的。 那十四纳米及以下的这个先进逻辑制成，还有五十五纳米及以下的存储制成。即使他的电镀液的这个 啊，以电镀液为代表的湿电子化学品是存在巨大的市场增量和国产替代机遇的。所以我们也会抓住这个机会。那把公司的代码适格系列的产品导入到金源制造领域的头部客户。 那主要呢，是包括我们提到的。啊，华虹 啊，然后这个中芯国际 还有我们熟知的就是最近这个在资本市场上面声量比较强的两纯。那第二块呢，是公司的这个先进封装光刻胶产品。呃，其实之前呢，大家对先进封装领域的光刻胶的产品的关注可能更多还是说 哦，它是不是这个I G线或者I G H混线光源下一个相对 来说比较简单的光刻胶？ 那实际上呢，其实是 呃，随着我们这个先进工 封装工艺的发展，尤其是这个。呃，就是像我们的这个2.5D、3D、IC、Chiplet。然后find out还有cowas这些先进封装技术，它其实已经本身会成为延续芯片性能。去突破这个。 摩尔定律的一个重要路径。所以它催生出的这个先进封装的光刻胶呢，它其实是独立于浅到晶圆制造光刻胶需求的一个体系。那本身呢，整个先进封装的这个光刻胶产品。它和浅到的这个薄型光刻胶所追求的。 呃，超高分辨率 那一致性要求。这些方面呢，其他其实还是会有比较大的不同。那我们先进封装的光刻胶呢，其实更加会去注重。比如说像这个厚膜的均匀涂布。 然后低应力。啊，高低温循环可靠性。以及呢，它因为会接触到各种各样的这种借电机板，所以它也很强调与各类借电机板材料的一个适配性。那在这些基本要求之外呢？ 随着现在技术的发展，它也在向这个更高的分辨率。去做一个技术上的突破。那针对这个独立的。不利于这个前道制造的，然后一个新型的先进封装光刻胶的一个市场增量。 那艾森呢，其实是从21年的时候就开始在布局这个产品的研发。那经过十年的这个不断的产品迭代和产业化之后啊，我们到现在为止。那S N呢，其实是构建了整个可以覆盖。R D L 然后发一P H I DL micro bump，包括我们说的miga bumping和 啊，micro pad这块整个一个完整的。 那光刻胶体系。其中最突出的产品呢，其实是我们。呃，可能大家也比较熟知的，我们现在在整个公司呃销售体系里面。那比较突出的这个，像我们厚膜的光刻胶系列的产品。 以及我们一些P S P I的感光产品。那另外呢，公司也在这个T S V工艺上面去布局了一些光刻配套材料、光刻胶的一些开发。这一块呢，一会我们可以和 呃，向总做一个更 细节的，或者是更具体的交流。那以上两块呢，其实是我们说到公司目前中短期业绩增长的两个基本盘。 那我们刚刚也提到，就是 呃，随着这两个基本盘上面我们的一些商业化突破和产业落地，那说明呢，我们其实是具备这个。呃，去体系化生产半导体高端材料，并且推动中国国产材料产业落地的能力的。所以我们现在也更有信心去持续的增强我们的研发投入力度。去布局下一代广阔的半导体材料的增量市场。 那我们刚刚提到的二加三的三，其实就是 啊，配套T S V T G V和高端载板工艺的这个电子材料。那高端载版这一块呢，其实大家一会可以和向总聊到，比如说像 配合这个P O P的一些材料。啊，配合IC载板。啊，那包括我们还有一些这个H D I和内载版的不同的产品，其实已经在批量化的供应了。 那整个这一块呢，其实也是基于公司多年他在这个研发布局上面这个持续的一个。呃，高位的投入。那包包括今年整个上半年，我们的研发费用率也是维持高位且持续增长的。在整个营收占比中，达到了百分之十三点一五。 同比增长了将近百分之五十。那研发人员呢？目前也是公司整个人员结构中最主要的组成部分。占总员工的百分之四十三点二二，同比增长百分之三十四。 三十点四三 这个都为公司后面中长期产品的升级和市场竞争壁垒，它构建了一个坚坚实的基础。那除了我们刚刚提到的，比如说像在产品和研发的积极布局之外。其实我们现在发现呢，就是你在半导体材料产业有一个高速的成长。还需要苦练内功。 所以公司呢，也是在就是二五年、二六年这个阶段。去密集的做了很多在经营方面的。管控和优化 包括我们现在有去增强我们境内外的制造能力。在华东制造基地和马来西亚制造