中邮电子 艾森股份2026年中报电话会议纪要

发布时间：2026-08-26 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 2026年上半年，艾森股份实现营收3.46亿元，同比增长23.24%；扣非净利润同比增长41.66%，剔除股份支付影响后增幅超90%，研发费用同比增长49.55%，占营收13.15%，研发人员占比近44%，同比增长超30%。 2. 公司核心产品布局为“二加三”：两大基本盘包括覆盖7-55nm制程的大马士革电镀产品（含适配5-14nm的电镀液）、布局10年的先进封装光刻胶产品（适配Bump、RDL、TSV等工艺）；三大中长期产品线包括配套TSV、PGV和高端载板的电子材料。 3. 上半年电镀及配套试剂占营收45%，综合毛利约40%；光刻胶及配套试剂营收占比约28-29%，光刻胶单胶毛利超50%，上半年相关业务增长超35%。 二、客户进展与战略规划 1. 存储领域：两存是核心客户，HBM相关光刻胶产品已进入其测试，长江存储的电镀液及TSV配套产品正配合验证，目标未来实现单体客户营收破亿；长兴的HBM相关光刻胶产品为国产替代第一顺位，当前为国内唯一验证厂商，预计2026年底-2027年可实现量产，对应需求量约1-1.5亿元/万片，毛利预计长期维持50%以上。 2. 逻辑制造领域：大马士革电镀产品已进入华虹、华虹下面的华丽威等龙头客户，在华虹实现约50%份额，目标龙头客户份额超50%；Sneak为重点突破客户。 3. 先进封装领域：PSPI感光材料已小批量量产，厚膜复性光刻胶等形成规模化收入；目标2030年光刻胶业务占总营收25%，先进封装光刻胶市占率达25-30%，PVSPI材料成为国内替代核心。 4. 产能布局：境内华东制造基地规划产能2.3万吨，一期投资6.73亿元，预计2028年启动二期；境外马来西亚子公司2027年上半年投产，2026年营收占比近10%，目标2-3年内营收破亿，导入国际大客户供应链。 三、风险与关注点 1. 半导体材料国产替代仍需验证周期，海外厂商可能通过降价竞争影响国内企业；2. 先进制程客户导入周期长，产品起量存在不确定性；3. 国际供应链博弈节奏可能影响客户导入进度。 四、管理层最新动态 1. 2026年8月管理层换届，新一届董事会和管理层稳定且年富力强，将聚焦晶圆和先进封装两大领域，目标成为行业龙头。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加中邮电子艾森股份二零二六年中报电话会议。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。本次电话会议仅服务于中邮证券研究所客户，不构成投资建议，相关人员应自主做出投资决策，并自行承担投资风险。中邮证券不对因使用本次内容所导致的任何损失承担任何责任。 未经中邮证券事先书面。许可任何机构或个人不得以任何形式复制、刊载、转载、转发、引用本次会议内容， 否则由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担。本公司保留追究其法律责任的权利，市场有风险，投资需谨慎。嗯，好的，各位投资者，大家上午好，欢迎大家来参加我们中邮证券和华创证券联合举办的SN股份2026年中报电话会议。 那我们今天也是非常荣幸邀请到了公司的。总经理陈总 啊，副总经理兼董秘李总以及财务总监李总来跟大家做分享交流。然后呢，在会议开始前，我再强调一下合规声明，不要录音，不要外发任何文字，叫所有解释权归上市公司所有。那我们先把时间交给李总这边。 呃，对中报包括后续做一个这个展望说明。啊，李总，先把时间交给您。嗯，好，谢谢一梦。呃，各位投资人，各位股东，大家上午好，我是董秘李门源。 那感谢大家对艾森的关注，也欢迎各位参加今天我们这个半年度的首场业绩交流会。那我们今天呢，刚刚一梦有提到，特别邀请到了我们总经理陈晓华先生，还有我们的CFO吕敏敏。吕敏女士和大家一起交流。所以后面的提问环节也欢迎大家畅所欲言，然后让我们能知道大家最近在关注什么，对I C N的期待。 那首先呢，和大家简要汇报一下公司上半年的经营业绩和主要进展。那大家也看到我们披露的半年报，那整个二六年上半年，公司其实是一直在坚持着这个十年十倍稳健经营的战略目标。那受益于整个半导体材料行业它的一个高景气增长，包括材料。的国产替代的一个进程的加速 我们上半年实现营业收入在三点四六亿元。 同比增长呢是23.2364%。那公司呢？其实产品始终是聚焦在这个半导体、电镀和光刻这两个核心工艺环节。那业务呢，是在正在加速向先进制程，包括先进技术领域的这个。 高附加值材料的衍生，所以看到我们的这个产品结构优化带来了这个盈利能力上面有显著的提升。整个上半年扣非净利润同比增长是在百分之四十一点六六。那如果我们剔除这个股份支付的影响的话，同比增幅其实是超过百分之九十。更详尽的这个财务数据呢，大家应该可以查阅到我们的半年报，包括摘要上面的一些分析。 那同时呢，也帮我们这个爱森的公众号打个小广告。那欢迎大家关注订阅艾森股份的公众号。在这个公众号上呢，我们有在持续发布意图读懂啊这些可视化的材料。那还有一些，包括这个客户业务的一些实时的情况。 那这个也是公司响应交易所，我们希望能为这个投资者啊，包括股东们提供更周到、更易读、更易接触的这些服务。那回到业务层面呢，我们将当前其实公司的整个产品布局简单的概括为二加三。那二呢，其实是指公司中短期之内业绩增长的两个大的基本盘。那首先第一个是大马士革电镀产品。 那关注公司的同事可能都知道，我们大马士革电镀铜添加剂其实是可以覆盖到七到五十五纳米整个制成的节点的。那尤其在这个七到二十八纳米，它其实是在确保同互联过程中具有比较优异的这个填充能力和低缺陷。那么到这个五到十四纳米更先进节点呢，其实对这个互联阻抗和可靠性会提出更高的要求。所以我们这边试用的大马士革钴制成的电镀液就具备更优异的电迁移性和这个界面稳定性。 所以从市场结构来看呢，目前整个电镀液其实国内结构性分化是比较明显的。那十四纳米及以下的这个先进逻辑制成，而我们刚刚提到的五十五纳米及以下的这个存储的一些先进的工艺制成，其实电镀液这些湿电子化学品还是存在巨大的市场增量和国产替代机遇的。那公司呢，正好是抓住这个。电镀液这一块的这个国产替代的 机遇，那我们作为国内非常非常少数具备量产经验的材料企业，就会把这个产品努力导入到所谓晶圆制造的我们提到的这个龙头客户。 那包括像sneak华虹，然后包括华虹下面华丽威，然后还有我们经常提到的两存。其实我们是希望在未来的两年内在我们提到的这些晶圆制造的龙头客户里面，单体营收能够实现破亿的这么一个展望。那第 第二个业务增长的基本盘呢，其实是我们的先进封装的光刻胶产品。那大家都看到了，就是目前的产业发展上面，其实AI芯片啊，包括HBM、CPU这些，它其实是主要的半导体市场的增量。 那激发了这个异构集成，包括CHOPSET、COOS这些先进封装，它其实是变成了在摩尔定律接到的。毕竟物理极限之后，它会成为这个延续芯片性能提升的一个重要的路径。那所以我们其实现在。是催生出来了独立独立于这个前道晶圆制造的光刻胶的需求体系。 那整个后道的封装光刻胶，它是和前道的这种薄型的光刻胶追求的这种高分辨率，其实是略有差异。那先进封装的光刻胶呢？它除了在分辨率的要求之外，它会更加注重这个厚膜均匀、徒步啊，然后包括一些低应力，还有这个高低温循环可靠性，以及它在这个呃和各类借电机板在接触时候的。一个适配性。 所以其实这个独立的这个先进封装需要适配到的这个光刻胶体系，也为公司的业务发展就是奠定了比较好的一个呃蓝海市场。我们一些永久绝缘的PSPI感光材料，那包括我们之前呃已经形成这个规模化收入的厚膜复性光刻胶，还有用在这个RDL工艺上面的一些光刻胶。那其实呢，都构成了公司目前的一个多层次的产品矩阵。那我们在这个2016年开始就 布局了先进封装的光刻胶，到目前呢已经有十年的这个技术积累和产业的实践经验了。 所以我们相信在未来的十年内，公司整个覆盖BUMP R D L，包括T S V，那更细线宽的一些RD L，包括一些更大尺寸的MEGA BUMP的这个呃先进封装工艺环节的光刻胶，它会稳步构建爱森在整个光刻胶产业化上面的一个覆盖能力，为客户提供更好的这个产品选择。那这个呢？上是爱森目前中短期业绩增长的两大基本盘。我们其实刚刚有提到一个二加三的概念，那么三呢，其实是啊，我们就是通过这个前面二的这个业务基础印证了公司它其实是具备这个高端的半导体材料体系化生产和推动产业化落地的一个能力的。 所以在现有业务的支撑下，我们其实在继续增强这个研发投入力度，那包括配套这个T S V P G V和高端载板工艺的。电子材料其实是构成了公司未来中长期的一个业务增长的三大系列的产品线。那上半年呢，整个公司的研发费用也依然维持在一个高位且持续增长的呃态势里面。那整个营收占比会达到十三点一五，同比的研发费用的增长呢会到百分之四十九点五五，就接近百分之五十这个规模。 那在整个爱森这个呃研发密集型企业里面呢，其实我们研发人员的占比目前也将近百分之四十三、四十。四那同比增长呢会有百分之三十以上。所以这个大量的这个研发投入，其实也为公司中长期的产品升级，包括后续我们这个市场竞争壁垒的构建奠定了比较坚实的基础。那除了这个我们之前提到的这个关于产品和研发的积极布局之外呢，其实在公司经营的其他方面，那我们也在一直通过这些执行力明确啊，经营策略清晰来提升公司的核心竞争力做出。 出了很多更主动的，就是企业层面的这个体系化的管控和优化。那包括大家看到的，我们通过可转债在募集这 个呃境内的华东制造基地的这么一个建设和投资。那这个是境内制造能力的一个充实。那包括我们在境外的马来西亚有去建造这个呃新的这个产能，包括材料分析的一个本土化的基地。 那这个呢，其实是艾森在研发和产品之外，对于境内外制造能力的一个系统化。布局那除了在这个呃比较核心的这个物和资方面，其实我们还在人力管控，比如说像KPI考核及激励机制上面做了比较多的精细化的设计。那这个呢也是我们参考这个就管理团队之前在这个境外企业的一些优秀的管理经验，然后我们理解更精细化、更灵活的这个人才激励考核，会有助于整个公司提升它的一个竞争力水平。那相信我们就是提到的这些内功的持。 去升级也会对公司未来的发展有比较重要的意义。那以上呢，是公司二零二六年上半年一个经营情况和管理运作情况的一个整体的汇报。那我大概就先介绍到这里，那后面看看大家有什么有什么这个关注的问题，我们来和公司的各位领导，因为今天也是呃，就是请到了各位领导抽出时间来参与这个投资者交流哈。我们来看看各位领导有什么对公司的这个呃见解或者认识，能和大家去 做一些分享的那一梦后面就准时交给你。 啊，好的好的，非呃分享在这里这样子的一个阶段。那我首先想问一下，就是最近不是大家会说什么呃三百层的 NAND 以什么木来代替屋啊？就是在这种情况下的话，对于我们呃相关的这种电电镀液啊，或者就是光刻胶相关的这些东西会有什么变化吗？谢谢。 哎，呃，吴总，哎，吴总好，谢谢吴总。呃，是这样，就是您关注到的在一些这个电镀金属上面的一些这个更新和迭代，其实公司在呃，应该是在差不多二四年、二五年，其实就逐渐关注到了。因为它更多是来自于就是一些呃，比如说境外制造企业，他们可能在这个制造的代际上面会比大陆领先一些。那所以呢，可能大家会有一些新的工艺路线或者是新的材料的应用。 那目前呢，就是在这个晶圆制造上面，其实钴是我们境内发现的。比较好的一个做电迁移的这么一个金属材料，相较于铜而言。所以我们的大马士革钴的产品其实是率先在国内的先进制程，就是在差不多N加二到十四纳米的这个制程有放量的。那之后呢，其实我们您有刚刚提到，比如说有些辽啊、木啊、乌啊这些。 对，如果他们其实是会带动这个产业有一个结构性的变化的话，其实公司已经很早在跟随下一代的这个。呃，产品技术的眼睛在布局一些新的工艺路线的材料。那 随着这个下游客户工艺技术的一些先行先试，或者是后续的一些 研发成果的转化，那下一代的材料其实我们也会跟随客户去做一个先导研发，那后续也会形成比较好的客户粘性，然后搭配客户的工艺成熟去导入我们的材料的产品。大概是这样。