中邮电子 艾森股份2026年中报电话会议纪要

一、核心要点

• 业绩增长: 2026年上半年，艾森股份实现营收3.46亿元，同比增长23.24%；扣非净利润同比增长41.66%，剔除股份支付影响后增幅超90%。
• 产品布局: 公司产品布局为“二加三”：
  • 两大基本盘: 大马士革电镀产品（覆盖7-55nm制程）和先进封装光刻胶产品。
  • 三大中长期产品线: 配套TSV、PGV和高端载板工艺的电子材料。
• 研发投入: 研发费用同比增长49.55%，占营收13.15%，研发人员占比近44%。

二、客户进展与战略规划

• 存储领域: 两存是核心客户，HBM相关光刻胶产品已进入测试，长江存储的电镀液及TSV配套产品正配合验证，目标未来实现单体客户营收破亿。
• 逻辑制造领域: 大马士革电镀产品已进入华虹等龙头客户，在华虹实现约50%份额，目标龙头客户份额超50%；Sneak为重点突破客户。
• 先进封装领域: PSPI感光材料已小批量量产，厚膜复性光刻胶等形成规模化收入；目标2030年光刻胶业务占总营收25%，先进封装光刻胶市占率达25-30%，PVSPI材料成为国内替代核心。
• 产能布局: 境内华东制造基地规划产能2.3万吨，一期投资6.73亿元，预计2028年启动二期；境外马来西亚子公司2027年上半年投产，2026年营收占比近10%，目标2-3年内营收破亿，导入国际大客户供应链。

三、风险与关注点

• 半导体材料国产替代仍需验证周期，海外厂商可能通过降价竞争影响国内企业。
• 先进制程客户导入周期长，产品起量存在不确定性。
• 国际供应链博弈节奏可能影响客户导入进度。

四、管理层最新动态

• 2026年8月管理层换届，新一届董事会和管理层稳定且年富力强，将聚焦晶圆和先进封装两大领域，目标成为行业龙头。