艾森股份公告更新可转债方案,募集资金总额由不超过5.24亿元调减至不超过5.14亿元,主投项目金额保持4.74亿元不变,补充流动资金由5,000万元调减至4,000万元。募投项目名称由"集成电路材料华东制造基地一期项目"变更为"电子制造关键材料华东研发和制造基地项目(一期)"。AI芯片、HBM(高带宽存储)、CPO(共封装光学)等先进封装技术驱动半导体材料需求结构性扩张。