德福科技 拟定增募资28亿元加码高端AI铜箔 东北计算机

7🌟月6日公告显示，德福科技拟募集资金总额不超过28亿元。其中，19.80亿元拟用于建设“5万吨高端电子电路AI铜箔项目”，剩余8.20亿元用于补充流动资金。 1️⃣
产能布局锚定高端线，匹配AI算力材料供给缺口 公司此次规划大规模资本开支，重点布局高附加值的AI电子电路铜箔产能。顺应了产业升级方向，也反映出下游需求高景气度以及公司在手订单的充足性。新建产能的逐步落地，有望有效填补当前高端铜箔市场的供给缺口。 2️⃣
核心高端产品获下游头部认证，国产替代进程稳步推进 公告披露，公司RTF3、RTF4产品已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货；更高阶的HVLP1-4系列也已实现批量供货，且HVLP5正稳步推进客户导入。随着募投项目的实施，公司有望进一步扩大在高端电子材料领域的市场份额。 3️⃣
募资补流优化财务结构，助力公司盈利模式向成长属性跨越 公司积极推进“锂电铜箔+电子电路铜箔”的双轮驱动战略。本次定增资金到位后，将有效缓解公司的营运资金压力（截至25年末公司资产负债率72.76%），显著优化整体财务结构。未来随着高毛利AI铜箔产能的逐步释放，公司盈利结构有望迎来实质性改善。 🌟风险提示：定增发行及项目落地不及预期风险，下游AI需求波动风险，技术迭代与国产替代不及预期风险等。 ☎️
东北计算机：赵宇阳（SAC:S0550525050001）/廖岚琪