德福科技载体铜箔迎需求拐点国产突破加速进行时东北计算机

载体铜箔的终端应用已打破原有局限，#由存储芯片封装环节，#有望拓展至高算力需求驱动的光模块制造领域。 1�核心应用范围从单一的半导体封装延伸至光模块等AI核心硬件环节。 应用端突破拓宽了高端载体铜箔的行业空间。 2�载体铜箔具备严格的生产配方要求与极长的客户 德福科技：载体铜箔迎需求拐点，国产突破加速进行时【东北计算机】 �载体铜箔的终端应用已打破原有局限，#由存储芯片封装环节，#有望拓展至高算力需求驱动的光模块制造领域。 1�核心应用范围从单一的半导体封装延伸至光模块等AI核心硬件环节。 应用端突破拓宽了高端载体铜箔的行业空间。 2�载体铜箔具备严格的生产配方要求与极长的客户认证周期，限制了新进入者的产能投放速度。 在光模块及AI服务器需求快速增长的背景下，高端产品短期供给存在刚性缺口。 【德福科技】公司正处于核心产品量价齐升的产业拐点。 增量应用的落地改变了载体铜箔的需求结构，将直接受益于应用领域拓宽，#同时我们预计伴随着今年铜箔全面涨价+高端铜箔放量+DTH国产突破背景下，公司业绩有望持续释放！ �风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。