德福科技拟募集资金总额不超过28亿元,其中19.80亿元用于建设5万吨高端电子电路AI铜箔项目,剩余8.20亿元用于补充流动资金。公司此次大规模资本开支重点布局高附加值的高端铜箔产能,顺应产业升级方向,反映下游需求高景气度及在手订单充足性,新建产能逐步落地有望填补高端铜箔市场供给缺口。核心高端产品RTF3、RTF4已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货,国产替代进程稳步推进。