德福科技卡位CoWoP新架构核心材料锚定高端电子铜箔蓝海东北计算机

1英伟达推动CoWoP路线图，铜箔材料技术迎来新拐点随着AI服务器算力需求持续提升，封装架构不断演进。 近日，英伟达内部披露的CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）新封装路线图在投资圈广泛传播，引发产业链高度关注。 与当前主流的CoWoS方案相比，CoWoP最核心的变化在于取消 德福科技：卡位CoWoP新架构核心材料，锚定高端电子铜箔蓝海【东北计算机】 1英伟达推动CoWoP路线图，铜箔材料技术迎来新拐点随着AI服务器算力需求持续提升，封装架构不断演进。 近日，英伟达内部披露的CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）新封装路线图在投资圈广泛传播，引发产业链高度关注。 与当前主流的CoWoS方案相比，CoWoP最核心的变化在于取消传统封装基板，将“芯片+中介层”模组直接焊接至高集成度服务器主板（Platform PCB）。 该结构大幅简化封装层级，同时要求主板具备更强的互连性能和电源完整性。 为实现高精度布线，CoWoP需依赖MSAP（改良型半加成法）工艺，而MSAP关键依赖的正是可剥离铜箔材料。 2CoWoP材料升级，德福具备DTH核心能力1）德福科技拟收购的卢森堡铜箔公司是全球高端IT铜箔的重要非日系力量。 该企业是全球范围内唯一具备自主高端IT铜箔技术并实现量产的非日系龙头，掌握1.5~5μm级超薄铜箔的制造能力，其主力产品包括HVLP3和DTH铜箔，已实现向全球顶级CCL与PCB企业的批量供货，并广泛应用于AI服务器、IC封装基板等高端终端。 通过此次收购，德福科技将在锂电铜箔的基础上快速完善电子铜箔产业布局，切入到更高附加值的封装与高性能计算市场。 德福有望成为国内唯一全品类高端铜箔供应商。 2）CoWoP架构对铜箔材料提出更高规格要求，卢森堡铜箔产品高度契合。 随着封装基板从架构中被移除，未来的高性能平台PCB将承担更多信号传输与电源分配职责，对铜箔的表面粗糙度、厚度均匀性及导电性能提出全新挑战。 卢森堡铜箔公司已布局如DTH-N-TZA等支持MSAP工艺的可剥离超薄铜箔，是目前除了三井公司外少数能够量产DTH铜箔的公司，其具备良好的电路适配能力，可满足30/30μm以下布线精度，成为CoWoP方案中不可或缺的一环。 3）德福科技实现超薄载体铜箔自主化突破，国产替代进程加速推进。 公司自主研发的超高端3μm载体铜箔已通过国际存储芯片龙头企业的性能验证与工厂审核；超高端载体铜箔2024年完成市场送样并收获首批订单，IC封装用极薄可剥离附载体铜箔开发在去年进行了客户验证导入，预计将拓展超精细线路用极薄可剥离附载体铜箔市场份额并助力IC封装用极薄可剥离附载体铜箔国产化替代进程。 风险提示：风险提示：下游需求不及预期；业绩预测和估值不达预期。