广发电新德福科技更新mSAP工艺进展提速载体铜箔有望超预期2025072

今日，PCB板块大涨主因mSAP工艺在PCB中的应用进展超预期。 其中，一般铜无法满足mSAP制程要求，必须使用可剥离超薄载体铜箔。 可剥离超薄载体铜箔主要由载体层、剥离层、超薄铜箔层组成，是指厚度在9um以下的铜箔，由载体支撑，在使用过程中可剥离，可用于生产芯片封装基板。< 【广发电新】德福科技更新：mSAP工艺进展提速，载体铜箔有望超预期20250728#事件。 今日，PCB板块大涨主因mSAP工艺在PCB中的应用进展超预期。 其中，一般铜无法满足mSAP制程要求，必须使用可剥离超薄载体铜箔。 可剥离超薄载体铜箔主要由载体层、剥离层、超薄铜箔层组成，是指厚度在9um以下的铜箔，由载体支撑，在使用过程中可剥离，可用于生产芯片封装基板。 2)表面轮廓Rz≤1.5um，同样是为了便于充分“闪蚀”，同时也有利于实现高频高速性能;3)剥离力稳定可控，便于使用薄铜时从剥离层上剥离，剥离力过高或过低，都将导致实际加工失败。 #目前三井占据绝对主导地位、国产替代空间广阔。 目前，日本三并在载体铜箔市场份额高达90%，专利、设备等卡脖子问题严重，未来国产替代空间广阔。 #公司+计划收购的卢森堡在载体铜箔领域进展领先。 公司自主研发的载体铜箔在载板企业送样验证，已通过某存储芯片龙头公司的验证和审厂。 公司计划收购的卢森堡铜箔是全球高端IT铜箔龙头企业之一，也是自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，载体铜箔产品已量产应用于国际顶尖厂商产品。 #盈利预测。 我们测算，26年【德福科技】业绩11e(锂电铜箔2+载体铜箔1+卢森堡8)如果载体铜箔放量超预期，公司业绩有望进一步增长，坚定看好公司发展前景。