天风电新德福科技更新再推荐载体迎01突破

#边际变化：近日，公司在【载体铜箔】有明显突破，因龙头公司产品出问题+售后不及时，#某S客户给公司紧急下单包产能，下游IC载板（和Low CTE布需求类似）、1.6T光模块（M SAP工艺） #利润弹性：按照公司当前产能400万平，单价100元，预计净利率有望达50%（三井垄断且持续涨价），则年化有望贡献利润2亿元。 【天风电新】德福科技更新&再推荐：载体迎0-1突破——————————— #边际变化：近日，公司在【载体铜箔】有明显突破，因龙头公司产品出问题+售后不及时，#某S客户给公司紧急下单包产能，下游IC载板（和Low CTE布需求类似）、1.6T光模块（M SAP工艺） #利润弹性：按照公司当前产能400万平，单价100元，预计净利率有望达50%（三井垄断且持续涨价），则年化有望贡献利润2亿元。 #市场空间：根据三井最新财报25Q3铜箔收入16.5亿元，其中（RTF+HVLP）销量0.57万吨，假设4k吨RTF*均价10W=4亿，HVLP 0.17万吨*均价25W=4.2亿，则预计载体25Q3收入8亿+，年化预计在35亿，考虑下游的高增速，27年市场空间有望达70-80亿。 #投资建议：当前加工费+不考虑载体利润弹性，预计26/27年业绩11/15亿，考虑后续涨价弹性（已在陆续兑现），给25X，再考虑载体27年20%份额，收入15亿，50%净利率7.5亿，30X（国产替代稀缺性+高壁垒），合计可看向500亿，较目前翻倍空间。