德福科技AI铜箔扩产项目正式启动充分受益量价齐升东北计算机

事件：6月8日，德福科技在九江成功举行“高端AI电解铜箔项目”推进会，#标志着总投资31亿元、年产5万吨高端AI铜箔项目正式启动。 项目主要聚焦载体铜箔、HVLP等高附加值产品。 松下、生益、联茂等全球头部CCL及PCB客户代表出席启动仪式。 全球核心下游巨头齐聚站台，高端产能消化确 德福科技：AI铜箔扩产项目正式启动，充分受益量价齐升【东北计算机】 事件：6月8日，德福科技在九江成功举行“高端AI电解铜箔项目”推进会，#标志着总投资31亿元、年产5万吨高端AI铜箔项目正式启动。 项目主要聚焦载体铜箔、HVLP等高附加值产品。 松下、生益、联茂等全球头部CCL及PCB客户代表出席启动仪式。 全球核心下游巨头齐聚站台，高端产能消化确定性证实。 此次推进会上松下、生益、沪电、联茂等下游巨头集体出席背书。 侧面印证了公司高端产品已深度导入头部供应链，核心客户的深度绑定，确立了新产能“投产即满产”的高确定性。 公司通过产能升级与核心客户深度绑定，已确立AI算力底层材料核心供应商地位。 核心受益AI爆发带来的铜箔高景气，继续看好公司量价齐升。 风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。