#艾森股份:导入长鑫长存供应链,先进封装湿电子化学品+光刻胶+PSPI平台型公司。根据公司4月30日互动易,#公司已与长鑫存储、长江存储建立客户合作关系。公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等。
#华为韬定律对RDL、Bumping、TSV/TGV、2.5D/3D封装等先进封装工艺要求提升,对电镀铜、光刻胶、PSPI等材料提出更高要求。第一,互联密度提升,带动RDL/Bumping/TSV/TGV等电镀材料需求;第二,封装层数和结构复杂度提升,带动光刻胶、显影/蚀刻/去除等配套试剂需求;第三,2.5D/3D、扇出型封装、RDL绝缘层、TSV侧壁钝化等场景增加,低温PSPI国产替代空间打开。
我们深度跟踪公司,有完善的产业资源,欢迎交流。
联系人:孙维容、王锐
#艾森股份:导入长鑫长存供应链,先进封装湿电子化学品+光刻胶+PSPI平台型公司。根据公司4月30日互动易,#公司已与长鑫存储、长江存储建立客户合作关系。公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等。
#华为韬定律对RDL、Bumping、TSV/TGV、2.5D/3D封装等先进封装工艺要求提升,对电镀铜、光刻胶、PSPI等材料提出更高要求。第一,互联密度提升,带动RDL/Bumping/TSV/TGV等电镀材料需求;第二,封装层数和结构复杂度提升,带动光刻胶、显影/蚀刻/去除等配套试剂需求;第三,2.5D/3D、扇出型封装、RDL绝缘层、TSV侧壁钝化等场景增加,低温PSPI国产替代空间打开。
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联系人:孙维容、王锐