烟花 最新观点 市场情绪反馈 本周关注

（1）电子整体情绪反馈：本周电子板块整体-1.5%，排名20/30，其中元器件-5.1%跌幅较大。海外方面，本周美债长端利率冲高、油价及地缘风险抬升通胀担忧，同时市场对AI资本开支融资及回报的关注升温，科技股情绪转弱。国内方面，海外科技调整叠加前期快速修复后的获利了结，市场分歧进一步加大，PCB、被动元件等方向调整较多，主题投资往苹果折叠屏、cc产业链相关方向聚焦。产业端基本面仍然强劲，PCB/CCL业绩及供需保持高景气，长电科技Q2净利润同比+107%、环比+91%，进一步验证AI驱动下的封测景气。整体来看，本周调整更多来自海外风险偏好及前期涨幅后的交易压力，产业景气趋势未变，市场进一步进入基本面筛选阶段。回归基本面，国内半导体设备、Fab及国产算力自主可控链上行趋势明确，全球AI带动PCB、AI电源及存储景气延续，叠加电子公司二季度业绩强劲，我们坚定看好板块后续表现。 （2）国产算力市场情绪及关注点反馈更新：腾讯阿里Q2资本开支合计超1200亿，处于显著上行阶段，拉动国内算力需求；与此同时，先进制程/HBM/Drmos等供给紧张约束了国产算力短期放量节奏。后续展望，考虑到需求端极其旺盛，H2随着供给约束逐步缓解，国产算力有望进入加速放量阶段，重点推荐上游的中芯国际/华虹宏力（先进制程），长鑫科技（HBM）， 通富微电/长电科技/甬矽电子（cowos）等，以及寒武纪等设计公司。 （3）HBM行业更新及持续推荐：海外HBM新一轮定价预计Q3落地，截至Q2，HBM3E、HBM4价格分别约15美元/GB、20美元/GB；受供应商竞争加剧及大客户议价影响，涨幅预计相对温和仅50%~100%。国内渠道采购HBM3、HBM3E达40～60美元/GB，价格中枢显著高于海外。市场预期国内原厂下半年有望量产HBM3，明年下半年有望量产HBM3E，国产HBM替代空间广阔，缺货高可见度下定价或显著高于海外，我们持续看好长鑫科技及相关产业链受益公司。 （4）存储龙头链市场关注点更新及持续推荐：周五晚间cjcc披露招股书，从19号辅导验收到20号辅导工作完成、到21号披露招股书，用时仅3天。当前市场关注存储产业链的机会，设备里面关注cc客户占比高的微导纳米、京仪装备、广钢气体，国产化率空间大的中科飞测、芯源微。此外国产算力驱动下的先进封装以及后道设备环节“通胀“、光刻机国产化催化下的相关零部件机会也是重要主线，关注长川科技、金海通、茂莱光学等。 （5）模拟行业更新及持续推荐：思瑞浦、纳芯微、圣邦等头部公司Q2业绩亮眼（基本同比翻倍），泛工业持续复苏为基石，光模块、多相电源等细分方向起量迅速且持续有超预期可能，此外fab、海外模拟龙头对行业景气度同样指引积极，多方验证产业周期向上趋势明确，我们预计国内龙头26H2/27年业绩持续向好，尤其高AI敞口公司，重点推荐圣邦股份、优迅股份等。