烟花 中信电子 最新观点 市场情绪反馈

本周电子板块整体上涨1.1%，市场情绪积极但分歧加大，资金关注逐步向Fab、封测等基本面景气方向集中。中芯国际、华虹Q2业绩及法说会验证晶圆代工高景气，Amkor Q2收入同比+26%，创历史同期新高。海外半导体情绪明显修复，SOX两周累计上涨9.8%，但板块波动仍大。市场正由情绪修复逐步进入基本面验证阶段，看好国内半导体设备、Fab及国产算力自主可控链上行趋势，全球AI带动PCB、AI电源及存储景气延续，叠加二季度业绩强劲，坚定看好板块后续表现。

电子行业未来发展趋势显示，市场正由情绪修复逐步进入基本面验证阶段。资金关注逐步向Fab、封测等基本面景气方向集中。国内半导体设备、Fab及国产算力自主可控链上行趋势被看好。全球AI带动PCB、AI电源及存储景气延续，二季度业绩强劲也支撑行业后续表现。

研报重点分析了半导体设备市场情绪反馈，看好存储扩产带动国产设备链订单提升（微导纳米、京仪装备）、国产算力驱动先进封装（长川科技、金海通、联讯仪器）、后道设备环节“通胀”、光刻机国产化催化相关零部件（茂莱光学、永新光学、波长光电）。

当前电子市场现状显示，电子板块整体上涨1.1%，市场情绪积极但分歧加大。资金关注逐步向Fab、封测等基本面景气方向集中。中芯国际、华虹Q2业绩及法说会验证晶圆代工高景气，Amkor Q2收入同比+26%，创历史同期新高。海外半导体情绪明显修复，SOX两周累计上涨9.8%，但板块波动仍大。

研报提示市场正由情绪修复逐步进入基本面验证阶段，板块波动仍大。虽然资金关注逐步向基本面景气方向集中，但市场情绪修复过程中仍存在不确定性。需关注半导体设备、Fab及国产算力自主可控链上行趋势的进展情况，以及全球AI带动PCB、AI电源及存储景气延续的持续性。