AI硬科技产业投资机会梳理（2026年8月18日）

发布时间：2026-08-18 一、核心要点 1. 由动物天地团队张良卫牵头，联合电子、通信、机械行业首席梳理AI+硬科技投资机会，指出大模型参数提升为AI产业核心趋势，海外大模型向近百万亿参数发展，国内向数十万亿推进，看好光互联、云、大模型、AI应用、半导体设备、光模块设备等方向。 2. 机械行业首席周小双推荐半导体设备，今年订单接近翻倍，明年增长50%至翻倍，重点推荐华创、中威拓、金等；看好光模块设备的耦合、检测环节，推荐罗伯特科、联讯仪器等；看好光模块配套PVD设备，推荐大多数控。 3. 电子行业首席陈海静重点推荐先进封装设备厂商新奇微装、模拟芯片厂商精华特、国产算力交换芯片厂商圣科通信，分别对应先进封装、模拟芯片、国产算力赛道。 4. 通信行业首席欧志新看好光互联板块，当前光模块需求覆盖2026年全年订单，2027年需求明确，AI相关技术催化加速，建议把握“1+2”投资框架，即核心光模块龙头标的，以及供应链突破、技术突破的阿尔法机会标的。 5. 近期可重点关注AI硬科技相关产业机会，涵盖核心技术突破及相关标的，核心技术突破聚焦CPU、NPO，下半年NPO需求有望加快，下一代光互联技术（含数据中心互联DCI、柏林山技术）今年下半年起将实现从零到一、从一到十的突破。 6. 投资节奏建议：主线趋稳阶段优选边际变化大的弹性标的，如石家光子、聚光科技；后续弹性标的估值市值修复后，资金将向成长确定、空间充足的大标的集中，如创益兴盛。二、风险与关注 1. 需关注AI硬科技各细分赛道技术突破进度不及预期的风险，包括大模型参数提升速度、光互联新技术落地节奏等。 2. 关注相关产业链订单释放的实际情况，如半导体设备、光模块的订单增长是否能达到预期（今年翻倍、明年增长50%至翻倍的目标），以及CPU、NPO相关标的Q3订单催化是否能顺利落地。 3. 需关注相关标的的基本面变化，如提及的天福通信、聚光科技、长银通等的卡位优势及边际变化持续性，还有成长标的创益兴盛的成长空间是否充足。 4. 本次为通信板块相关基本面变化、投资框架及节奏的推荐，更多行业信息可联系对应团队进一步交流。